e公司訊，晶方科技(603005)12月31日晚間披露非公開發行股票預案，擬募資不超過14.02億元，用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。此次募資用於主營業務發展，有利於解決公司產能受限問題，提升公司市場規模。項目達產後，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅後）約6.19年。
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