02.26 42國醞釀嚴管半導體技術出口


42國醞釀嚴管半導體技術出口


為加強防備轉為軍事用途及網絡攻擊,加入出口管制國際框架的日本、美國等42個國家已擴大管制對象。對象中新追加了可轉為軍用的半導體基板製造技術及被用於網絡攻擊的軍用軟件等。共同社指,據分析此舉旨在防止技術外流到中國及朝鮮等。日本政府計劃今後加強產品及相關技術的出口手續,新管制對象也包括日本廠商擅長的領域,部分企業或受到影響。



據共同社報道說,23日獲悉42個國家加強半導體基板技術出口管制。

美國和伊朗的對立導致對基礎設施及軍事系統受到網絡攻擊的擔憂高漲。日本也曝出針對三菱電機及NEC的攻擊。在採取全球性對策必要性升溫的情況下,除網絡攻擊軟件外,對監視通信的技術及系統、復原數據的電子識別系統等“肉眼看不見的武器”進行管理也被認為有必要。

該報道稱,該框架稱為《瓦森納協定》,出於防止國際恐怖等安全保障的觀點管制武器及可轉為軍用的物品與技術的出口,以往以常規武器及部分機床等為主。成員國除日美外,還有英國、俄羅斯、印度、韓國等。中國、伊朗及朝鮮未參加。



據該協定規定,進行管制必需全體成員國同意,去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上,各國代表一致同意擴大管制對象。由此,為在日本完善所需的法律,經濟產業省等將敲定細節。據分析將納入出口至任何國家都需獲得許可的“管制清單”對象品種。

報道稱,國內有從事高性能半導體基板材料硅晶圓製造的廠商。高性能晶圓是使用納米級細光設計的最尖端半導體芯片製造中不可或缺的零部件。若成為管制對象,則產品及相關技術出口必需申請許可,廠商或不得不進行應對。


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