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搞芯片，就如同建設一座城市，首先得有一個城市總體規劃，然後根據各功能區做產業規劃，進一步開展詳細規劃。
規劃完成後，開始對各個功能小區做可行性研究報告，再深入就是工程初步設計，進一步就是施工圖設計，最後才是施工和安裝實施階段，工程峻工後，進行各種檢查、驗收，驗收合格才算結束，交付。
臺積電是施工安裝總承包商，
封裝測試是最後的檢查、驗收，
華為是芯片設計，相當於小區的規劃和設計，
ARM相當於設計中所採用的國家標準，
ASML相當於施工安裝過程中所使用的升降塔吊，沒有升降設備，高層建築無法施工作業。
中微相當於施工中的作業車輛，
其它供應商相當於提供水泥丶黃砂丶鋼筋丶門窗等。
最後賺不賺錢，就看你建成的樓房是否合格、三材有沒有漲價、房子是預訂的，不愁銷售，預訂的越多就越賺錢。
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