手機廠商為什麼不把電源管理芯片跟音頻芯片,整合在soc裡面?

黃麗航


首先製成越先進 製造成本越高

同樣的核心面積 5納米的製造成本是14納米的兩倍以上

所以如電源管理芯片 音頻解碼芯片這種對製成要求不高的芯片完全可以獨立出來 用更低的製程來製造節約成本

其次相同製成下芯片面積越大製造成本越高

同樣以5納米來舉例

一個核心面積為200毫米的芯片製造成本可能是一個核心面積為100毫米芯片的 三倍以上

所以我認為手機廠商將音頻 解碼芯片以及電源管理芯片獨立出來是基於成本的考量


老李很年輕


音頻處理要求很高的,一千用耳機聽歌還能聽到電流聲,說明芯片降噪處理不好,如果都整合到一起的話,我估計都聽不出HiFi了


優服務的未來


電源的就不說了

音頻芯片有專門的廠商做

你想整合也沒技術啊!


神天天無聊


整不下吧,不了


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