通富微電擬非公開發行募集不超過40億元，總投資金額為54.08億元，投資於集成電路封裝測試二期工程（25.8億元）、車載品智能封裝測試中心建設（11.8億元）、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目（6.28億元）以及補充流動資金及償還銀行貸款。
定增投資劍指5G、汽車電子、處理器（AMD及國產客戶）佈局，前景廣闊。聯發科為5G進行豐富儲備，天璣1000表現優秀，公司加碼5G高級封裝，該項目於蘇通廠。汽車電子化率提升，集成電路需求增加，公司在崇川廠佈局投資汽車電子項目。公司繼續在蘇州廠擴大AMD的封測能力，未來可以為國內、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務。
5G芯片需要使用到先進的封裝技術。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術由於連接更短具有更短的芯片間數據傳輸時間，可顯著提高數據傳輸速度並降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，並顯著提升芯片集成度，實現更多功能，有利於5G芯片性能的提升。
汽車電子應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環節的增長。 汽車電子佔汽車總成本的比例逐年增加。新能源汽車動力系統的電氣化使得作為電能轉換與電路控制核心的功率半導體使用量大幅增加。
綁定大客戶AMD，強強聯合提供高端處理器封測服務。得益於“先進架構”疊加“先進工藝”，AMD7納米芯片產品性能、功耗已處於行業最優，且價格相對競爭對手具備優勢，市佔率提升顯著。AMD現階段目標是要在服務器、臺式機、筆記本市場上分別佔據26%、25%、17%的份額。
高景氣上行期，定增加碼擴大產能。在行業景氣beta上行基礎上，通富微電受益於AMD、MTK、國內客戶等多重alpha，合肥廠存儲佈局有望開始貢獻，廈門廠前瞻佈局先進封裝。同時，公司在收購蘇州及檳城廠的謹慎折舊政策，有望在2021年逐漸釋放部分利潤。預計公司2019~2021年歸母淨利潤分別為0.17/5.51/9.17億元，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期
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