[釘科技述評] 繼2019年末的相關信息後，近期OPPO在芯片領域又傳出了新的消息。
近日，OPPO CEO特別助理發佈了一篇名為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，文中提到了三大計劃：軟件和開發者支持相關的“潘塔納爾計劃”、雲服務相關的“亞馬遜計劃”以及涉及芯片的“馬里亞納計劃”，這意味著OPPO將在軟硬件和服務上全面投入研發力量。
消息也引起了多方關注，特別是關於芯片的部分。
在釘科技看來，手機行業競爭日益激烈，作為現階段頭部品牌的OPPO，打造自研芯片，其實是有必要的。
智能手機行業經歷了蠻荒期，逐步進入到了存量市場的換新期，在核心技術方面的比拼會是接下來的關鍵。
根據公開信息顯示，OPPO創始人陳明永曾表示，將會在未來三年中投入500億元，作為OPPO的研發預算。 具體芯片佔多少，還不得而知。
釘科技認為，OPPO選擇“造芯”，會面臨不小挑戰。
首先，資金“難點”。
OPPO三年投入500億的資金看似不少，但是OPPO目前並沒有明確表明會將多少投入到手機芯片上，即便將這500億全部投入到手機芯片，想要成功做出好產品，其實也並不足夠。
釘科技注意到，各大芯片廠商在芯片研發的費用方面一年的開銷就超過百億。
據瞭解，華為海思10年來的研發費用約為人民幣1600億元，其在2019年研發投入約為24億美元；高通2019年研發投入達到了54億美元；聯發科，2019年的研發支出也達到了20億美元。
這都是百億元以上的開銷，而這還是在三者在芯片領域已有基礎的前提下，在已經有著成熟研發體系以及強勁研發實力的背景下。
OPPO目前並沒有類似成熟的研發體系以及技術積累，投入，可想而知。
其次，技術挑戰。
就手機SOC而言，主要是基帶。
芯片設計方面。OPPO一直與高通、聯發科有良好的合作關係，長時間的對系統進行優化的OPPO，對芯片方面的設計理解應該也會有一定基礎，畢竟，OPPO很少採用高通驍龍的旗艦芯片，但產品體驗卻仍然得到了很多用戶認可。芯片設計，OPPO或許不用過多擔心。
生產製造方面，目前ODM產業也較為成熟，對於OPPO而言未必是大問題。比如，臺積電或許可以為OPPO助力。
對於手機芯片而言，其中的基帶很多時候是關鍵核心競爭力，基帶芯片的技術實力也會決定手機芯片整體的表現。
根據去年底中國信通院發佈的《通信企業5G標準必要專利聲明量最新排名》，5G基帶芯片相關專利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛立信等品牌中。 對於OPPO來說，基帶方面的佈局仍需大力加強。
最後，市場反饋。
目前從OPPO的“計劃”來看，其或是預計三年內打造芯片成功，但是“成功”還要看市場反饋。
以麒麟芯片為例子，麒麟芯片的成功，華為投入的是技術、財力，也是時間。
據瞭解，麒麟芯片出自華為旗下的海思半導體公司，該公司成立於2004年10月，其前身是創建於更早時間的華為集成電路設計中心，時間是1991年。
麒麟第一款手機芯片是2009年上市的K3V1，隨後幾年相繼推出了K3V2、麒麟910、麒麟920，但這些產品在市場中並無特別好評，直至2014年推出搭載麒麟925的華為Mate 7，麒麟芯片才算“成熟”。
長期的積累和試錯、升級，才打響了麒麟芯片的名頭。這也是OPPO要面對的。
OPPO想要打造成熟的產品，業需要較長時間的技術積累。三年後的產品，未必就能成熟應用或者被市場接受。
畢竟，三年後的OPPO芯片，不一定適合時代的期待。
在這裡，有小米的“前車之鑑”。
此前，小米也曾高調錶示要自研芯片，且在2017年發佈了旗下首款自研處理器SOC松果澎湃S1，並在小米5C中搭載。
結果小米5C成為唯一一款搭載該芯片的手機，原因是製程落後、性能不足。至今，S1也未見新迭代，小米也未再繼續強調自研芯片事宜。
儘管“造芯”之路困難重重，OPPO還如此篤定，釘科技認為，或與三點原因有關：
一是，塑造科技品牌形象。
近幾年，在國產手機品牌中，華米Ov相對其他品牌有著領先優勢，各大品牌雖有憑藉性價比、拍照等特點建立起的品牌形象，但看起來華為的技術標籤更受青睞。
自研芯片不僅未來有可能為OPPO帶來獨家賣點，當下主要會對拔高品牌調性都有幫助。
二是，準備後手“備胎”。
鑑於國際經濟形勢，以及華為前段時間的遭遇，國產手機廠商需要有自主自控的技術能力，即便面臨原有供應商斷供，也可以維持正常的產品生產。
因此，OPPO需要有屬於自己的“備胎”，在突發事件時，仍能保持一定的市場競爭力。
三是，作為和高通等的底牌。
目前來看，國產手機廠商由於在芯片方面的選擇並不多，因此在與高通等廠商談及合作事宜時往往不具備足夠話語權，當OPPO有了自研芯片，意味著在芯片方面有更多的選擇，也能夠在未來議價時多一份籌碼。
“造芯”對於OPPO來說，意義重大，但是想要實現計劃仍困難重重，OPPO能否突破“難關”，不妨拭目以待。（釘科技原創，轉載務必註明“來源：釘科技”）
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