沒錯，這個需要用放大鏡才能看清的芯片，就是基於Foveros 3D封裝技術的Lakefield平臺，真的小到只能用指尖才能輕輕捏住。
在全新封裝技術的支撐下，Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算，還能按需裝入其它模塊，並且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。
近日，行業分析機構林利集團（Linley Group）的分析師，評選英特爾Foveros 3D封裝技術為其2019年度分析師選擇獎的“最佳技術獎”，而Lakefield就是英特爾首款採用了這個備受讚譽的封裝技術產品。
更近距離看Foveros 3D封裝的Lakefield平臺芯片
聽著就很厲害對不對？只是用放大鏡看這顆濃眉大眼的Lakefield芯片肯定還不夠，讓我們再進一步走近它的內“芯”，看看裡面到底暗藏什麼玄機。
因為有了Foveros 3D堆疊技術的加持，Lakefield芯片和英特爾過去所有的產品都不同——採用混合CPU設計，1個大核搭配4個小核的組合。
大核使用傾向於性能的微架構，比如10nm的Sunny Cove，小核則使用低功耗的微架構，比如新一代的Tremont。
英特爾Tremont指令集架構、微架構、安全性、電量管理等方面均有所提升
此外，它還可以根據設計需求，除了CPU外再封裝進多個功能模塊，包括最新的顯示芯片以及I/O功能。
在這裡小編給大家劃一個重點——這麼多的CPU核心和功能模塊，通過Foveros 3D結合後，總體的速度和能耗都超出預期，這是傳統芯片難以想象的。
Lakefield平臺的這些特點，意味著能夠帶來諸多優勢。首先是體積小，小到猶如指甲蓋的12mm×12mm，其主板也如手指般大小。然後是組合靈活，基於Foveros 3D的芯片可以結合不同工藝、不同架構、不同功能的模塊，實現無縫結合。最後是混合計算的模式，平時使用更為節能的內核，最大程度提升電池續航時間，需要時才使用高性能內核，性能和節能可以做到同時兼顧。
體積小、功能模塊組合靈活、混合計算，這些優勢結合在一起，就足以為產品設計打開革命性的空間。
與眾不同！ 擁有Lakefield的產品已亮相
Lakefield的理念是顛覆性的，那麼基於它的最終產品會帶來什麼樣的驚喜呢？
比如這款微軟Surface Neo就是採用Lakefield的急先鋒，具有兩塊對稱安裝的9英寸屏幕，可以像看書那樣180°展開，讓顯示面積得到最大程度的擴展。
當你需要進行諸如寫作、聊天這類應用時，只需要翻出物理鍵盤覆蓋在下方的屏幕上，系統就會自動切換模式，下方未被完全覆蓋的屏幕也會變成工具欄。
毫無疑問，微軟Surface Neo得益於第二塊屏幕的加入，讓筆記本的應用方式變得多樣化，更能適應不同的場景。
在這背後，我們應該看到Lakefield的作用——極小的芯片和主板面積，給電腦騰出了安裝第二塊屏幕的空間，並依然極具便攜性。同時，混合計算的模式，讓這款電腦同時具備長續航和高性能，可以勝任生產力工作環境。
另一款可以體現Lakefield特點的電腦，是來自三星Galaxy Book S。它最大的特點就是極致輕薄，並且擁有超長續航時間，同時它還是一款強調全連接的電腦，更強調移動設備的實時在線特性。
三星Galaxy Book S 圖片來源：三星官網
而ThinkPad X1 Fold，則代表了Lakefield支撐下的創新能力。這是一款採用柔性OLED屏幕的電腦，13.3英寸的屏幕比例為4:3，摺疊起來時它的體積小於傳統13.3英寸筆記本，打開時它的顯示面積又超過傳統13.3英寸屏幕。
ThinkPad X1 Fold 圖片來源：聯想官網
在生產力環境時，搭配藍牙鍵盤的它猶如一臺桌面PC，較大的顯示面積讓操作的效率得到提升。ThinkPad X1 Fold能達到這樣的神奇效果，除了屏幕科技逆天外，Lakefield的作用也顯而易見——機身要極致便攜並且能完成摺疊，主板的面積不能大，電池的容量也有限，Lakefield的小體積低功耗特性得以發揮，同時還不會因為性能問題而侷限使用場景。
ThinkPad X1 Fold 圖片來源：聯想官網
這一切，其實都源自於突破極限的Foveros 3D技術。
Foveros 3D 一次並不意外的加冕
林利集團的Linley Gwennap表示：“我們的評獎活動不僅是對傑出的芯片設計和創新予以認可和表彰，更是我們的分析師相信這款產品和技術能夠對未來的芯片設計產生深遠的影響。”
可以說，Foveros 3D封裝技術會帶來一種全新的芯片類型，從而為電腦的設計和製造打開了新的想象空間。在Foveros 3D之前，CPU芯片是以2D的方式展開的，這就意味著功能模塊的增加會增大芯片的面積，意味著會犧牲一定的性能並消耗更多電量。而且，在晶體管密度越來越高的今天，這種形式幾乎已經達到極限。
而Foveros 3D的神奇之處在於，它可以把邏輯芯片模塊像蓋房子那樣一層一層地堆疊起來，而且可以做到2D變3D後，性能不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。這對Soc芯片來說，簡直是天大的利好，因為Soc的功能複雜，集成的模塊也很多，使用Foveros 3D之後，不同IP的模塊可以有機地結合在一起，不但芯片設計的靈活性大幅提升，芯片面積、功耗都會有優秀表現，特別適合新時代移動設備的需求。
所以，這樣一種讓芯片突破現有極限，打開全新發展空間的技術，獲得分析師的青睞並不意外。可以預見，在Foveros 3D及英特爾其它先進技術的支撐下，未來的電腦在圖形性能、電池續航、連接性以及體積上都有極大的創新空間，一個嶄新的電腦時代正在到來。
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