通富微電:擬定增募資40億元 投建集成電路封裝測試等項目

e公司訊,通富微電(002156)2月21日晚間披露定增預案,公司擬募集資金不超過40億元,投資於集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。此次發行對象不超過35名特定對象,發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。


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