芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

【盘面策略】

今日上证指数低开后展开震荡反弹行情,午后迅速回落,盘面看量子通信、国产软件、互联网等板块表现偏强,而酒店餐饮、旅游、银行板块表现偏弱。短期创业板指数持续走强,不断激发市场做多人气,市场展现出了较强的走势。但疫情已逐步影响到外围市场走势,同时近期人民币汇率持续贬值,显示出部分领域出现了一些干扰因素。2月部分领域销售数据已出来,显示出疫情已对国内消费造成了严重影响,这无疑将影响一季度的经济数据。因此建议大家切勿盲目乐观和追涨,短线逢高对部分涨幅过大的板块个股适当止盈,中线个股沿着5日均线持股待涨,控制好仓位,跌破5日均线即可果断止盈,仅供参考

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?


个股解读:

华天科技(002185)

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

公司简介:

天水华天科技股份有限公司属于集成电路封装、测试行业,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。 公司2019年上半年共获得国内专利22项,其中发明专利6项。“射频芯片硅基扇出封装技术”被评为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”;“四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”项目荣获第二届集成电路产业技术创新奖;“一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法”专利荣获甘肃省专利奖一等奖。

主营业务:集成电路封装测试。主要产品名称:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM (MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-out

概念强弱排名:集成电路概念, 芯片概念, 华为海思概念股, 标普道琼斯A股, 富时罗素概念股, 华为概念, 人工智能, 融资融券,深股通, 物联网

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

业绩披露:2019年三季报每股收益0.07元,净利润1.68亿元

营业总收入:61.07亿元 同比增长9.85% 净利润:1.68亿元

每股净资产:2.79元

毛利率:14.41% 市净率:5.04

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

异动提醒:华天科技14:03分触及涨停,原因或为:芯片。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。 公司主营业务:集成电路封装测试。

题材要点:

要点一:芯片概念

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务:集成电路封装测试。

要点:集成电路概念

2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。

要点三:华为海思概念股

公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系,随着量产客户的不断增加,项目效益将进一步体现。

主力控盘:

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

从技术性分析,该股趋势呈现多头排列,现在也是走出自己的独立行情,短期注意5日均线支撑,不破该均线可以继续持有观望。观点仅供参考。

芯片+华为+集成电路!多头排列,走出独立行情,有望再创新高?

历史龙虎榜数据:

上榜原因:日涨幅偏离值达7%的证券

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