芯片CPU設計製作和曼哈頓登月計劃哪個技術更難?

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這個問題我來說說,首先你說的這兩個問題都是極端困難的問題了,先說芯片設計主要涉及專業門類是算法設計、電路設計,芯片製作主要涉及機械加工、光學、化學、材料和自動化控制,如果從無到有做芯片設計製作則最少需要7大類頂尖專家,再來看登月計劃(不說附屬設施),它主要涉及專業門類有化學、機械加工、材料、自動化控制、電路設計、算法研究、空氣動力學、生命科學、測控制導、無線通訊、空間輻射等等。這下問題有答案了,從專業門類上看登月計劃需要門類多,人才密集,困難是大過芯片設計製作的!但是芯片設計製作雖然專業門類少,卻是這幾個門類最頂尖的人才才可以做出頂尖的產品,沒有這個領域最核心和靈魂的人才,再努力也難以實現突破!這也就解釋了美國可以有登月計劃,但是芯片製作(芯片設計很牛逼)卻被荷蘭asml吊打的原因,中芯國際折騰28nm五六年,臺積電的梁孟松加入兩年直接就從28nm進步到12nm…綜合來看,芯片設計製作比較困難,得一人得天下;登月計劃群策群力也有大成!


maotouying999


曼哈頓計劃是二次世界大戰期間,美囯為戰勝德囯和日本終止二戰而發起研究核武器的一個計劃,起名叫“曼哈頓計劃”。

阿波羅登月計劃是上世紀60年代美囯為登上月球而籌備的這一個計劃,最終在1969年7月16號美囯成功發射載人飛船登上月球完成了人類登上月球夢想。

這兩項計劃與人類基因組計劃被稱為三大影響人類歷史和自然科學發展載入史冊的偉大壯舉。

芯片CPU設計製作需要精密的製造設備和枝術,代表著一個囯家當前的科枝水平和能力,但隨著世界科枝水平的發展今後大多數囯家都會有能力設計和製造芯片,因此芯片不能與以上影響人類歷史和發展的三大計劃相提並論,再說芯片枝木比原子彈,登月晚了幾十年,即使現在讓有些芯片製造強囯讓他們完成一次登月也需耗盡囯力。


棲雁林


顯然芯片製作,不是大國工程,需要較長時期的積累與生態構建。包括光刻機、EDA、芯片人才、產學研結合、生態應用與系統都需要同步跟上。



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