吴冠秀
术业有专攻，台积电主要是芯片的加工工艺，以及芯片的封测，而且几乎占据全球高端市场的绝大部分市场份额，算是芯片制造行业的巨无霸，总的市值也有2000多亿美金了，利润率还非常高。而且技术优势还在增强，从这个角度看没有必要去做芯片，在商业领域最忌讳直接强客户的生意，无论从那个角度考虑都不会自己单独去搞芯片，做企业的目的在某个领域的专业性，去做自己不擅长的领域没有必要，现在半导体行业国内还在追赶阶段，整体来讲还是比较弱。
目前在高端芯片领域高通和华为走在前面，现在市面上量产的7纳米的芯片少的可怜，华为现在走在前列了，未来全球化是一种趋势，专业的公司做专业的事情，不可能一家公司把什么事情都做了。要说到半导体行业主要起源于美国，美国对于推动全球科技的进步起到了最大的作用，早期美国在高级人才引进方面做了大量的工作，经营战略思想，台积电掌舵人张忠谋也才刚退休不久，曾经是美国德州仪器的副总裁，中国的半导体之父张汝京在美国曾经被称之为建厂狂魔，也是在德州仪器混到的经验，然后回到台湾创立了一家公司，后来被台积电收购，被迫回到大陆成了中芯国际，并且在此后几年中不断焕发创业激情，为国内半导体行业的普及起到了非常重要的推动作用。
台积电和荷兰ASML光刻机公司联合开发的技术产物，对于推动芯片的光刻机技术起到了非常重要的作用，两级公司互相的成就到了今天的地位，说到芯片技术的难点主要两点，一个是芯片的设计，一个是芯片的制造工艺，任何一点都很难轻松拿下。华为海思芯片从04年开始搞到现在至少投入了1000多个亿资金，才有了今天的高端芯片，任正非老爷在接受采访的时候讲到，芯片技术不仅仅是砸钱这么简单的事情，还需要不断的砸科学家，关键还不一定有收获，经过十几年的积累华为的芯片技术终于有了实质性的突破也仅仅是在芯片设计上。
先不要说台积电能不能搞出来芯片设计，即使搞出来市场的销路在哪里，这些都是问题，而且一旦开始做芯片可能还会丢失很多的客户，这种代价还是非常惨痛。如同华为搞自己的鸿蒙系统，如果搞了谷歌肯定不高兴，可能还会在安卓授权上搞一些小动作。如果没有就容易被人卡脖子所以只能硬着头皮搞，想要拓展一个领域本来就是要冒着很大的风险。
台积电在这个行业坐稳老大也是经过很多年的积累起来的，就是在芯片设计上能不能有所突破还是存在巨大的未知数，任何顶尖的技术都需要一个长时间的积累，而且很可能投入了大量精力和物力一无所获，在这点上给华为公司做的相对比较理想化，每年都会在某些大部门设置战略投资金，就是专门拿出一部分钱作为战略使用，如果比例不过关就不会得到批准，所以华为公司才如此的重视研发，专业做好一件事是一个公司在市场上立足之本，三心二意很难做的很好，希望能帮到你。
大学生编程指南
1，世人皆知台积电长期专注晶圆代工，其实台积电也具备自行研发设计先进芯片的能力。
前不久，台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会(VLSI symposium)上，就展示了名为"This"的芯片。这颗芯片由台积电自行完成研发设计，并基于台积电最先进7nm工艺生产，4.4X6.2mm，晶圆基底封装（CoWos）。
从架构上看，"This"芯片仅是采用了Cortex-A72四核+6MiB三缓存的双芯片组合设计。由台积电最新的7nm工艺生产，相比于Cortex-A72在2015年发布时主流的16nm工艺，集成电路密度和功耗都有了大幅改善。其次，这颗芯片主频可以达到4GHz以上，最高为4.2GHz（1.375V），基于Arm架构，却是少见的高主频。
就此案例，据分析，台积电展示“This”芯片，并非是要跨界到芯片设计的前兆，而应视为台积电在此次研讨会上展现自己的研究成果。台积电以“适用于高效能运算的7nm 4GHz Arm核心CoWos芯片设计"为题，详细介绍了CoWos先进封装解决方案中的7nm双小芯片系统。每个小芯片内建运行频率4GHz的Arm核心以支持高效能运算应用，芯片内建跨核心网状互连运行时频率可达4GHz。此工艺研发显然是超前的，而“This"芯片也让台积电在先进制程工艺领域整合研发实力又一次向外界得到体现。从商业客户的角度，也可由此更加知晓台积电生产工艺的可靠性，以及能给芯片带来什么样的效益。
2，台积电能成为全球最大的晶圆代工商，关键因素之一正是台积电一直坚持走晶圆代工的商业模式。
台积电创始人张忠谋曾经立誓，台积电坚决不会进入到芯片设计领域，而是专注为上游客户完成芯片代工生产。
像三星和英特尔等IDM厂商，则是从芯片设计、制造、封装测试到产品销售，基本都完全由自己包办完成。而台积电只专注芯片制造代工，可以避免与客户、亦即处于产业链上游的芯片设计厂商竞争。再加上台积电生产工艺实力十分过硬，所以至今已赢得了包括苹果、华为、高通和AMD等不少客户信赖。
3，假如台积电跨入到芯片设计行业，并推出自主设计的芯片产品，标志着台积电坚持了几十年之久的纯代工模式走向终结，整个半导体行业将无可避免地出现新变化。
台积电本是全球最大的晶圆代工厂商，如果连台积电都跨界到芯片设计，很可能会给整个半导体制造行业起到带头示范效应，且在某种程度上表明纯晶圆代工的商业模式已令厂商基本无利可图。
退一步讲，纯芯片代工模式依然可让厂商有足够利益可图，那么一旦台积电推出自行设计和生产的芯片，首先必定损害自己好不容易积攒来的良好企业形象和市场声誉。然后，台积电必须为此承担风险，甚至得不偿失。比如，台积电自行设计的芯片在同类产品中没有太过明显的竞争力，进而导致产品销售不佳，研发、制造等成本无法收回。又比如，台积电具有设计先进芯片的能力，但绝不等于说台积电能够自行设计出任何领域的高端芯片，一个简单的例子，现在全球高端手机芯片为什么被华为、苹果、高通和三星等少数几家厂商承包，有人说这就是因为“术业有专攻”才导致的结果。
华为、高通都是无晶圆厂的芯片设计厂商，若没有提早察觉风险以作充分准备，又在高端先进制程工艺领域中除台积电、三星、英特尔等厂商再无替代厂商可选，则华为、高通仍然有可能会把芯片订单交由台积电生产（因为高端先进工艺只能在台积电、三星、英特尔三家中进行选择）。与此同时，在芯片制造领域依然坚持走代工模式的厂商可能迎来更大的机遇发展期。当然，迫于自身业务发展的需要，不排除华为、高通以资本收购或自建生产厂房等方式进军到芯片制造领域的可能性，虽然这样的可能性微乎其微。
我为科技狂
台积电作为一家专门的芯片代工厂是不可能推出自己的芯片的，当然，凭借台积电的能力，如果肯花钱召集人才来设计芯片的话也是有很大优势的，就如同三星那样自己一边设计芯片还有自己的晶圆厂，自产自销获益很大，台积电尽管也有这样的能力，但是如果这样做的话我想台积电肯定会损失不少客户群体。
如果台积电推出自己的芯片，最有可能的还是热门的手机芯片，然而这样子会直接和高通等芯片巨头面临直接的竞争关系，高通作为台积电的大客户恐怕很难再和台积电合作，而苹果和华为的芯片也是在台积电代工的，如果台积电也有自己的芯片，那么他们肯定会在找台积电代工时考虑更多，比如担心台积电窃取自家的芯片架构技术等等。
如果台积电推出的芯片可以直接和高通华为竞争的话，我想高通很有可能把代工伙伴交给三星或者其它厂家，而华为则应该还会继续在台积电代工，毕竟华为的麒麟芯片本来就不对外销售，台积电的芯片做的再好，华为主力机型也不会采用，倒是还有可能把自家还在使用骁龙芯片的手机换成台积电的芯片。
然而正因为台积电和大部分的芯片设计厂商没有共同的利益问题，所以台积电的客户也不必担心自己的芯片技术会被窃取，找台积电代工更加放心，而且台积电正因为这么多年来专注于芯片代工才发展到现在的程度，市场占有率远远超过第二名的三星，为什么这几年三星的客户不断流失，重要方面还是因为三星揽的摊子太大，即使保密没有问题也心存余悸，而且在芯片良品率等方面始终不如台积电做的好。
嘟嘟聊数码
世界上著名的企业人都是∶专业的人做专业的事，把自己的专业做到极致(赚钱是次要的)。
比如，《天线宝宝》做了一百多年，佩服的是∶1周岁以内的婴儿看得懂，很神奇吧！
台积电不会改变自己的专业方向。
汪宝宝的爷爷
很简单，术业有专攻，这问题问的毫无意义。做制造能做到第一，不等于设计就能做到第一，三流设计加一流制造依然不是个东西，所以只有傻子才舍近求远。
五代柴荣
没有这个如果
刘强238110015
不是谁想作就能做的
善若水31
台积电只要打磨生产技术就可以，如果自己生产芯片，势必会导致高通寻找新的合作伙伴，这样会无形中增加自己的竞争对手，不仅芯片没有高通的经验，拼不过高通，还会丢失大量订单，得不偿失。
想问具体为什么，请参考MTK。
北京联通
这和富士康推出自己手机是一个效果
桂林郡太守
相互影响相互成长
