黄先燊
我来分享下我的观点。
高通骁龙865外挂5G基带会导致网络不稳定吗？这个还真不好说，现在外挂X55基带也终于搭载上了设备来经受市场的考验，初期出现网络不稳定纯属正常的事情。
现在小米10系列刚出来，很多人在评测，结果发现5G网络有时候上不了网，明明是收到了5G信号，既然上不了网那肯定不是产品或者优化方面问题，那会不会是运营商的问题呢？答案是不会的，因为评测的人都拉上了荣耀V30一起，可以证明运营商网络没有问题。
假如是产品的问题，那么就是X55基带的问题，有人可能会说，高通的技术很牛B，不会出问题的，可是高手也有翻车的时候，正是高通搞了个火龙810才给了麒麟芯片崛起的机会，更何况产品初期有问题是正常的，我个人还有个想法，865虽然因为功耗问题没有集成5G SOC，恐怕X55没有经过市场检验也是原因之一，谁敢保证产品刚做出来就一定没问题。
优化的问题，那只能是小米的问题了，小米10可以说的上是真正的万国牌产品，各个方面都需要整合优化，不得不说小米在优化调教方面的技术还比不上华为三星苹果，当然小米也一直在努力，希望不是小米把高通的产品给负优化，不然就是坑了高通一把。
现在小米10是有出现5G网络不稳定的.至于是X55的产品问题还是厂家负优化问题，还是等其他厂家的手机产品出来才能确定。
大宝engineer
高通骁龙865外挂5G基带会导致信号变差或者网络不稳定吗？
答案是否定的，骁龙865外挂基带与信号质量以及稳定性没太大关系！
为什么高通骁龙865采用外挂基带呢？
首先，骁龙865为什么不集成5G基带？这里有两点关键原因:
首先，出于处理器性能、功耗控制以及尺寸大小等方面的综合考虑，要知道骁龙865处理器相比上一代旗舰处理器855在性能上有较大提升。
尺寸上骁龙855为12.4mm*12.4mm，而骁龙865与骁龙855尺寸基本一样，另外在多个模块功能上有所加强，必然需要在性能、功耗以及尺寸大小上做一个平衡，因此在尺寸不变的情况下，最优办法是把5G基带模块单独拿出来做一个独立芯片，也就是X55基带芯片。这样既可以让骁龙865处理器的性能更加强悍，同时功耗得以更好的控制。
其次，还有一点那就是考虑到苹果手机，要知道苹果手机基带有英特尔与高通两家，而英特尔已经宣布不再涉足5G基带移动处理器领域。换言之，苹果手机只能依靠高通5G基带芯片，这也是苹果能与高通专利纠纷和解的一个原因！通过独立的5G基带芯片，可以满足苹果5G手机的需求！
知道了高通骁龙865不集成5G基带芯片以后，我们再说说不集成5G基带的优缺点:
优点
1.在同等工艺与结构尺寸上有空间可以让处理器的设计在性能上做到更加强悍，这也是为什么骁龙865处理器性能远胜麒麟990的部分原因；
2.单独的基带芯片X55，可以让5G性能更全面，比如虽然麒麟990芯片集成5G基带，但是并不支持5G毫米波。也就是说麒麟990 5G基带仅支持Sub-6G，毫米波的频率更高，带宽也高于Sub-6G。总之，独立的5G基带X55比麒麟990的5G性能更加高端！
缺点
1.缺点无疑首先是功耗上会增大；
2.占用手机主板空间。
对于基带外挂与集成如果都是自家设计的，在底层软件驱动没有差异，并且即使外挂，手机主板Layout走线都经过严格仿真与测试，并不会影响信号质量与网络稳定性，相反独立的基带芯片由于性能更加强大能让射频天线性能更加优秀！
总之，在工艺制程以及结构尺寸相同的基础上，外挂基带功耗会略有增加，但是性能会更强大。如果做到集成，只能阉割处理器部分功能来达到性能、功耗以及结构尺寸上的平衡。
硬件十万个为什么解说
当然不会，外挂基带最大的问题是功耗发热以及需要更大的主板面积，至于信号传输问题差别并不是很大。
大家应该都知道，手机的SOC其实是一个”聚合体“其中内置了诸如CPU，GPU，DSP等等组织，如下图所示，每一个区域都分别负责不同的功能。把各个组件聚合起来虽然可以起到一定的提升数据交换速率的作用，但是这种作用其实是微乎其微的。因为集成电路之间信息的传递速度本来就是极快的。手机SOC之所以要做到如此高的集成度其实本质上还是因为机身体积所限罢了，个人电脑上的各种网卡芯片不也都是独立安装的么，甚至有些还是通过USB连接的，性能也并不一定比手机差，所以集成也好外挂也罢对于网络信号的影像是微乎其微的。
与其担心外挂基带的性能问题，还不如把重点放在发热以及内部空间占用的问题上。
外挂基带最大的问题其实就在于更占地了，这一点上历代的苹果手机最具发言权，因为苹果所有的机型都是外挂基带。而为了解决外挂基带占地的问题，苹果不得不采用了双层主板的形式来放置体积比较硕大的SOC以及基带芯片，而这种双层主板的做法就会导致手机热量的聚集，尤其是今年的iPhone11的SOC和基带芯片竟然是叠加在一起的，两大发热体放在一起，发热量不大才怪，这也就是为什么历代iPhone机型的发热控制都不算太好的原因之一。
而今年的小米10采用的同样也是外挂基带，也就意味着手机内会多出另外一个发热体，那么就算在SOC发热量不变的情况下，整机的发热量当然会更大了，所以今年的小米10也不得不用上提及硕大的均热板来压制骁龙865+骁龙X55的发热（如果发热量不大的话何必采用如此奢华的散热配置呢？既占用空间还增加成本）
另外就是对于空间的占用了，这一点也很好理解，多出的一块基带芯片必须要有地方来安置，那么解决办法只有两个，其一就是扩大手机的体积加厚加大，其二就是缩减其他的配置来达到减少空间占用，所以笔者可以很确定的告诉你，今年所有搭载骁龙865的机型体积和重量都小不了，200g以上的重量是跑不了了。
集成基带也是有局限的
集成基带由于受到制程的限制所以为了平衡整体的功耗以及发热不得不对整个SOC的一些性能做一些阉割，譬如麒麟990 5G为了放入5G基带不得不在性能方面做出妥协，而且还将把龙5000基带芯片的性能做了一定的阉割，取消了对毫米波的支持，最大下载速度也有所阉割。这其实主要还是因为7nm制程无法满足需求所造成的，等到5nm制程商用之后，这个问题就会得到妥善的解决，所以说如果你对于集成和外挂比较在意的话不妨等一等，今年的麒麟1000以及骁龙875的综合表现会更上一层楼。
end 希望可以帮到你
小伊评科技
5G基带的外挂与否，对体验并没有绝对性的影响，两者各有优劣。集成5G基带的芯片有更高的集成度、节省空间，为手机内部设计带来了更多的余地的优势，但也有散热面积小、5G峰值速率较低等一些弱点。
而外挂5G基带占据空间导致成本高、设计难度大、功耗高、手机可能稍厚重，但也有5G峰值速率高、性能及散热更好等优势。
比如集成巴龙5000的麒麟990 5G：峰值下行速率为2.3Gps、峰值上行速率为1.25Gpbs；外挂X55的高通骁龙865：峰值下行速率为7Gbps（毫米波）、峰值上行速率为3Gbps。所以作为使用者来说并不需要去担心什么集成和外挂，只管选择手机是否自己满意即可。
恒波周楷
不会，在cpu和基带领域，高通骁龙的cpu仅次于苹果，而基带绝对是霸主。这样的实力，在全球最新一代的产品上，不会存在严重的瑕疵。不要被一些宣传所迷糊，什么5G标准，什么集成基带如何先进等等。我们要以爱国的情怀来支持中国的企业取得的伟大成绩，但我们国家要发展必须要承认差距才能真的强大，而不是商业炒作。我们知道，我们曾经的移动3G、4G就是如何的领先，结果呢，所以在相对长的时间内，国际主流标准、国际科技霸主，仍然会给你最先进的体验。我们在体验差距的时候，真的依靠全中国人民的智慧和力量，才有机会突破！
问问答
外挂基带会加大功耗，占用更多空间。这是卢总普及765g时普及的，可不是我定义的
优选新生活
必须是五G网络不然买来跟普通手机没什么了两样
和平精英兔子丫
不会
