振澤評測
這是一個很有意思的話題，兩家的芯片在目前的安卓陣營中都有很高的話語權，並且相互看不上對方，都是自己超過對方。總之就是公說公有理婆說婆有理，反正都有自己的優勢，也能找到攻擊對方的點：
麒麟990的優勢和劣勢在哪裡？
麒麟990在芯片領域的經驗積累和技術積累跟高通比起來還是有一定差距，因為之前的每一代在綜合實力上都低人一頭，說個最簡單的，高通都魔改Kryo架構好幾代了，而海思麒麟依然還在堅持採用公版架構，這就是沉澱的差距。
那麼麒麟990是不是就沒有優勢了呢，我們這裡以5G版為例（4G版的990沒有任何優勢），詳細介紹一下：
更先進的製程工藝：麒麟採用了7nm FF+EUV工藝，這可以看做是第二代7nm製程工藝，而高通還是採用的7nm工藝。
更多的晶體管數量：麒麟990處理器的晶體管數量達到驚人的103億，這是目前晶體管數量最多的芯片。
集成5G芯片：雖然目前沒有官方的說法，但就手機領域來說，集成基帶的（信號）損耗更小，功耗更低，並且發熱更小。而高通驍龍865是外掛基帶，這一點被華為逮住狠狠的DISS了一番。
至於海思麒麟990處理器的短板這裡就不說了，接下來說高通驍龍865優勢的時候，有了對比自然就看出來了。
高通驍龍865的強勢項目：
更先進的架構：雖然沒有采用最新的7nmEUV工藝，但驍龍865則是採用最新的A77架構，這個優勢是性能提升的關鍵。反觀麒麟，還是繼續打磨去年的A76.
更強的數據支撐：驍龍865支持最新的LPDDR5閃存，而麒麟990目前僅支持DDR4X，這是個短板
更強的WiFi信號：目前驍龍865已經支持最新的WiFi6，而麒麟990還是支持WiFi5.
最後說說這基帶問題，驍龍865採用的外掛基帶並不是不具備這樣的技術，畢竟高通中端處理器765G就是集成基帶，這說明高通還是有這個實力的，至於為何外掛，一方面是考慮到美國本土5G的毫米波問題，再者就是蘋果，2020年蘋果極有可能採購高通的5G，這樣芯片和基帶分離，便於操作。至於誰的信號好，那還得實際測試才知道。
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拋開5G這個未知數來說，就芯片的性能體驗來說，還是高通驍龍865佔優。特別是GPU，畢竟這是高通的優勢項目。不管是安兔兔還是GeekBench都可以看出在各方面展現上驍龍865都更勝一籌。
所以從性能比較來看，還是驍龍865佔優，總體性能也更強。至於5G通信方面，高通的面向對象是全球，在國內的本土化上會差一點。另外華為是做通信起家，並且5G發力較早，在國內這一整套的調教或許會更兼容完善，在體驗上小有優勢。但驍龍865這才開始，後續還能優化出什麼水平還需要拭目以待，但就目前的5G來說，這個網速已經完全夠用了，實際使用並感受不到什麼差距。
先森數碼
昨天的小米十發佈會讓高通865火了！但是雷軍的介紹是有選擇性的，並不全面！我們客觀具體地對比一下驍龍865個麒麟990 5g這兩顆芯片！不對！一共是三顆芯片！
從總體設計來看，高通865芯片採用外掛5g基帶的設計其實是兩了芯片封裝在一起，體積增加很多，在處理器和基帶之間還需要很多連接傳輸數據，不僅集成度比較差，而且發熱和功耗也會大大增加，這是一種相對落後的設計方式，業內稱為第一代5g芯片，而麒麟990 5g則是一顆集成度非常高的第二代5g soc，集成巴龍5000 5000基帶，而且這顆芯片已經用在很多的量產手機上，表現優益穩定，驍龍865因為外掛基帶帶來的不利影響回有多大，目前尚未可知，但是從小米十對散熱的重視成都來看壓力不小！在製造工藝上，兩顆芯片都採用臺積電的7納米工藝，但是驍龍865只是第一代的7納米技術，而麒麟990 5g採用的時第二代得7納米suv技術，麒麟990 5h領先一代！
但是在具體的性能上因為高通採用a77架構而且本來這方面就有優勢，所以在cpu和gpu的性能上高通驍龍865都要領先麒麟990 5g20%左右！
不過在ai性能方面事實和雷軍介紹的不大相同！
AI性能方面一直是華為麒麟系列soc的強項，因為早在華為麒麟980時就加入了全新研發的npu，採用自主研發的達芬奇架構，當時在AI性能方面遙遙領先，而麒麟990 5g芯片的AI性能得到進一步的提高，一直處於業內領先的水平
而驍龍865的整體設計偏向保守，不僅繼續採用外掛機帶的落後方案，也沒有加入專屬的AI微內核，依然採用傳統的組合方案，aI性能是雙一代驍龍855soc的兩倍，驍龍855+的AI跑分為2.4萬稍多，那麼驍龍865的AI跑分是4.8萬分左右，雖然提升很大，但是其蘇黎世ASI跑分仍然落後於麒麟990 5g和聯發科的天璣1000！麒麟990 5g的AI得分高達76206！
點擊未來
下面我們一起看看兩款芯片的真實對比：
上市時間：
高通驍龍865是高通在2019年12月4日發佈的一款移動處理平臺的芯片
華為麒麟990是2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發佈的芯片
5G功能
小米10的支持5G是驍龍865芯片外掛的X55芯片帶來的功能，可見驍龍865本身是不支持5G的，通過外掛5G芯片，這也是第一代5G芯片方案。
麒麟990 5G 則集成巴龍5000 5000基帶，二則高度融合，這是第二代5G芯片方案。
CPU架構：
驍龍865則是採用了A77架構，驍龍865雖然依然採用的是1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的設計，頻率比起驍龍855沒有變化，但性能上依靠於 A77大核有了提升，A77比A76性能提升了20%，但是對應功耗也增加了，。
麒麟990則採用4*A76大核+4*A55小核的架構，相比麒麟980的A76有所改進。
整體而言在cpu性能上驍龍865要比麒麟990強一點。
GPU：
根據GFXBench 5.0最新的嚴苛測評，驍龍865得21分，麒麟990 5G獲得19分，但是華為利用自己開發的GPU TURBO 2.0，麒麟990的GPU有所提升，跟高通驍龍865相差不大。
NPU方面：
NPU主要與芯片的AI運算有關，根據權威ETH AI-Benchmark測評，搭載自研達芬奇架構NPU的麒麟990 5G AI得分52403，驍龍865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。
WiFi功能：
驍龍865搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps(5GHz頻段僅支持80MHz頻寬)，麒麟990 5G搭配華為自研Hi 1103芯片最高可實現1.7Gbps峰值速率(5GHz頻段支持160MHz頻寬)，速率高出了500Mbps。
最後看一個安兔兔的跑分對比
整體而言驍龍865略強些，但是在5G集成技術上，麒麟990還是技高一籌。
最後是你個人偏愛驍龍865還是麒麟990，還要看它搭載的手機，以及綜合性能改進。
掌上逍遙遊
你好，我是科訊SCI，我題我來回答
個人認為：麒麟990芯片要勝過驍龍865
安卓陣營中，最強的芯片公司莫過於華為和高通了，目前兩家公司都有著自家的旗艦芯
華為麒麟990是2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發佈的芯片
高通驍龍865是高通在2019年12月4日發佈的一款移動處理平臺的芯片
兩款芯片目前都是安卓陣營裡最強的芯片，但是如果比較一下，哪一款更強呢？
首先在在製程上，兩款芯片使用臺積電二代的7nm＋EUV工藝製造，既減少了功耗，又提升了性能，但高通用的是外掛5G，相比與990 5G SoC要弱一些
其次在CPU架構上，麒麟990相對於麒麟980來說，看似依然是維持了4*A76大核+4*A55小核的架構，但其實對A76大核進行了魔改，性能更強，功耗更低。而另一邊的驍龍865則是採用了A77架構，驍龍865雖然依然採用的是1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的設計，頻率比起驍龍855沒有變化，但性能上依靠於 A77大核有了提升，但功耗增加了。所以在cpu性能上驍龍865要比麒麟990強一點，但功耗也同樣高一些。
第三在GPU方面，華為開發出了GPU TURBO 2.0，這是一種軟硬協同的圖形加速技術，類似汽車上渦輪增壓的技術，能夠提高手機GPU的性能，圖形處理效率提高60%，能耗降低30% 。通過這種技術，提升了麒麟990的GPU，跟高通驍龍865相差不大。
第四是NPU方面，NPU主要與芯片的AI運算有關，NPU雖然發展的時間很短，但是已經和人們的日常生活息息相關，並且華為有著自研的達芬奇架構，在NPU方面華為已經領先了高通至少一代。
雖然兩款芯片都不錯，但就普通用戶體驗來說，我個人認為麒麟990 5G SoC要更好一些
以上就是全部答案，希望能幫到你！
科訊SCI
關於這個問題，我想說的是公說公有理，婆說婆有理，沒有真正公平公正的說法，看大家怎麼看的了。
1、小米說驍龍865更強，領先一代
這個可以參照新加入小米的常程的說法，那就是驍龍全面碾壓麒麟990 5G，如下圖所示，常程稱友商木有A77, 木有LPDDR5, 木有WiFi6，很容易得出結論，驍龍865 領先一代。
2、華為高管認為驍龍865落後麒麟990 5G一代
看到自家的產品這麼被貶低，華為自然不服，所以榮耀業務部副總裁（產品）熊軍民開始反擊，他也做了一張對比圖，但得出的結論完全相反，熊軍民稱，榮耀V30 PRO搭載的麒麟990 5G SoC芯片領先對手一年半的時間。
可見，對於這兩款芯片究竟誰更強，是難以統一的，各自都只拿自己最強的方面來對比，各有各的噱頭。
不過就我個人意見來看，麒麟990 5G其實除了是集成的5G芯片之外，其它方面應該是落後的，這也是符合邏輯的，畢竟芯片這東西更新快，誰後一點推出，誰更強，高通865推出時間更晚，所以性能更強其實是必然的。
當然，最後還是看真機實測了，小米10接下來就可以測試了， 不服跑個分，測試一下就行了。
互聯網亂侃秀
麒麟990和驍龍865各有所長，麒麟990的優勢在於使用了臺積電最先進的7nm euv工藝，晶體管密度極高，也是業界第一款把5G基帶集成到SOC內的產品，因此可以更好的控制發熱和能耗，成本也相對更好控制。但是麒麟990的劣勢則是在於CPU和GPU架構都是ARM上一代架構，比如A76就落後一代，純CPU和GPU性能並不夠強。
而驍龍865的最大優勢就在於高通強大的自主核心設計，CPU也使用了最新的A77架構，性能明顯比麒麟990高一個檔次，而高通的強項GPU也是明顯超越了麒麟990的公版架構，即使麒麟有GPU turbo技術加成也是比不過驍龍865。但是驍龍865的集成度並不好，需要外掛X55基帶才能實現5G支持，這樣會佔用更大的面積，功耗發熱也相對不好控制。
所以說這兩款芯片各有所長，也各有自身的缺點，如果你更在乎CPU和GPU傳統性能，喜歡玩各類大型手遊的話，那麼驍龍865更具優勢，比如最新推出的小米10，未來還會有更多國產手機使用這顆芯片，而麒麟990雖說性能不佔優，但是不管是mate30還是榮耀V30都擁有不錯的輕薄度，發熱功耗也並不大，集成度的優勢還是比較明顯的。
嘟嘟聊數碼
990更好！因為高通865是不合格產品，不支持2G3G，只有4G5G，在農村根本就沒有信號！高通為了遊戲犧牲了很多功能。990支持2G3G4G5G全頻段，集成一體芯片，這還用比較嗎？無知的傻人還說高通好，黑白顛倒是非不分，傻人真不少！
休閒少爺安得列206
美國趕緊拒絕華偽求購芯片和使用安卓吧，這樣的企業從來都是抄襲組裝三流的產品賣一流的價格的黑心商，交換機抄襲思科，基站抄襲愛立信諾基亞，手機抄襲小米，芯片抄襲高通，營銷手段靠忽悠，賣情懷，開空頭支票，碰瓷，水軍黑。如果華偽不依靠美國技術，大可以放棄區區3億人口美國市場，全球60多億人口呢，何來打壓一說？現在買華偽手機的人，可能過幾天你的就是磚頭了，沒系統用了，現庫存積壓嚴重，資金短缺，倒閉指日可待！
傳遞正能量專鬥下三爛
【美國蘋果的手機芯片A13根本就沒有資格和華為研發的麒麟990 5G SoC相比！】
1、功能上，蘋果A13只是一個處理器，不包含最重要的基帶芯片。手機基帶芯片比處理器難，能做處理器的公司有多個，能做手機基帶芯片的全球沒有幾個，更不用說說難度高了幾十倍的5G基帶芯片。麒麟990 5G SoC則是全球第一個也是目前唯一一個旗艦集成先進5G芯片，從去年9月以來，記錄保持了約半年，而且這個記錄不出意外，還要保持到明年等高通驍龍875出來。如果你不同意這不是一類東西的說法，那裡不用外掛5G基帶芯片，看蘋果手機能支持5G不？或者不掛基帶芯片，你看它能打電話吧。
所以，A13和麒麟990 5G SoC根本就不是一類東西。可以簡單理解為一輛汽車沒有輪子。
2、如果要強行比較，那從另外的一些數據也可以看出，華為比蘋果先進。
3、晶體管數目，這是表徵研發能力的重要指標。摩爾定律的就是，每過一段時間，晶體管數目增加、性能增加。麒麟990 5G SoC是當今移動處理器晶體管數量最多的，高達103億個，而A13則只有85億個！少了太多了！華為整整比蘋果多了21%！
4、芯片工藝：麒麟990是EUV工藝，A13則是上一代的DUV工藝。華為和臺積電共同研發了3年之久的EUV工藝，華為獨家使用。EUV工藝搞了幾十年，現在終於在華為手上商用了！EUV相比於之前的DUV工藝，是完全全新一代的芯片大的跨時代工藝，這比從16nm到7nm跨度都大，之前的16nm到7nm，芯片製造工藝都是一樣的DUV，只是製程的提升。而EUV則是研究了幾十年的工藝，終於商用！這是幾十年芯片製造以來的最大工藝升級！當然，有一個唯一的缺點：昂貴！流片一次，就是幾億元。相比7nm，芯片密度提高18%，能效提升10%。
5、AI，麒麟990採用的是華為自研達芬奇架構NPU，性能全球第一！瑞士蘇黎世理工大學的測試數據。
6、有的人說A13處理器的性能強，首先如第一條所說，這個是一個沒有輪子的汽車，強不強不要和麒麟990比。手機科技告訴你，如果華為也只在芯片做處理器，而不做基帶在裡面，那跑分性能也比蘋果強。就算現在華為集成了5G基帶芯片，用戶實際使用測試數據表明，無論應用的響應速度，還是打開速度，都比蘋果快！甚至在一些果粉引以為豪的動畫，都有人說比蘋果跟手流暢，還有遊戲，那巖實測，畫質幀率比iPhone11好。
所以，使用麒麟990的Mate30和榮耀V30銷量非凡，全球出貨690萬部。榮耀V30則是5G手機銷量第二，最近4天，在各大平臺情人節活動中，銷量第一，站穩3000元到5000元的腳跟。
鑫1
這兩個怎麼說其實差距不大，但是要看你怎麼區分和理解了
- 比如CPU通常測試的指標就包含整數，浮點，混合，加密，壓縮，以及這些測試時的功耗數據，完成特定任務所消耗的能量數據，架構，緩存，緩存延遲，內存延遲等等來整體決定一個CPU的性能參數 。GPU呢，一般是完成特定多種壓力多種條件的複雜渲染工作，例如GFX Bench數十個項目，3D Marks的幾個場景。
- 比如一個SOC，日常使用最多的部分就是CPU，GPU，基帶，外圍外圍就包含ISP，DSP，NPU/APU/xx加速器這類機器學習的加速處理器，還有一些配套的藍牙，wifi，電源管理芯片等等的支持這些部分都有各自的指標。
- 安兔兔的GPU壓力場景等等測試，根據幀率，能耗，計算能效扔在一起呢，還有功耗牆，整體能耗，待機耗電，電壓控制分配機制，頻率調整機制，調度機制，細節還有跟多諸如各家對於整數，浮點的優化等等。但是大部分人能看懂的，能傳播出去的東西，太少了，你覺得我可能給CPU列一個三面的表格，GPU列一個兩面的表格，AI算力列一個兩面的表格，包含多批量多次測試的數據幾十個測試項目和95%CI區間讓你在幾百個項目裡面根據 不同的差異找到更好的東西？
- 你是個科技愛好者，你肯定關注的是CPU性能功耗，GPU性能功耗 你是個拍照愛好者，你估計不在乎這個 ，你是個日常刷刷視頻看看新聞的人，你肯定關注低壓力下SOC的功耗，續航長不長 。你是個遊戲愛好者，你肯定更關注GPU的性能功耗
- 基帶這方面其實也是爭議最大的點：外掛還是集成這個問題其實不好回答，因為大家第一代5G都是外掛基帶，但是後面都變成集成基帶了。很顯然，因為成本(單片芯片面積變大，成本平方倍提升)，技術（有限的面積內能不能塞下足夠的性能）和使用的規劃不一樣，比如高通要給蘋果提供5G基帶，因此這一代5G基帶必須外掛來滿足蘋果的需求，單獨再做一個旗艦5G基帶成本得不償失
- 在行業技術成熟以前，都只是互相取捨的選擇例如990 5G集成的5G基帶，就去掉了毫米波功能，同時在5G上行下行的規格和4G基帶的規格上就做了閹割，性能甚至不及高通中端平臺765G所集成的基帶性能
- 麒麟990在5g是首款屬於開源老大哥那種兩位各有千秋就看你更偏向於誰
