從長遠利益來看小米放棄澎湃芯片的研發是明智之舉嗎?

己莫V


針對近期小米10的營銷行為,發表幾點個人意見吧。小米放棄澎湃芯片是最不明智的選擇,一定要堅持芯片研發,當然小米的選擇從市場角度來說跟聯想現在的問題幾乎是一致的,系統方案整合商,跟目前筆記本行業一個道理。從手機市場前3的角度來看不論三星蘋果還是華為都有自己特有的芯片研發組和芯片產品,這也是真正意義上的核心技術,為啥華為可以衝擊高端市場,這一點才是關鍵,市場消費者覺得你有這個實力,接受你的能力這是很關鍵的一點,都2020年了在手機性能普遍都遠超性能的今天,所有的廠家是得改變一下目前的營銷策略了,沒事跑個分啥的,是得改變改變了,不能一味的貶低友商來體現產品的能力,都是系統整合商哪裡來的這麼多自我優越感。假如小米一直在研發發佈澎湃的芯片產品,市場包括所有的市場消費者願意有更多的機會讓你們進入高端市場,目前小米10的靠堆料來進軍高端市場其實是很危險的首先不說別的就其他友商同樣的配置堆出來一個價格更美好的產品會怎樣,嚴重的打擊小米10的產品溢價能力


九天小刀


從長遠看,小米放棄澎湃芯片當然不是明智之舉,因為SOC芯片是智能手機的靈魂,所謂“有趣的靈魂萬里挑一”,如果有自研SOC芯片,小米手機就有了差異化的靈魂,才可能衝破性價比對品牌提升的束縛。何況前面還有一個成功的華為在做榜樣。

別忘了,榜樣的力量是無窮的。

其實,小米並沒有放棄澎湃芯片,今年1月份小米產品總監王騰在社交媒體做出過回應:

  1. 沒有放棄澎湃芯片;

  2. 跳票是因為芯片研發比想象中困難;

  3. 燒錢太快,超出想象;

現在,網上有不少文章拿華為和小米自研芯片對比,然後嘲笑小米。這種做法很膚淺,因為華為做芯片也走了不少彎路(這方面可以參考我過去的回答)、交了數以億計的學費的。

那麼,澎湃芯片為何一再跳票呢?答案是,芯片集成設計確實太難了。

有人會說,手機SOC芯片設計(集成設計)不就是買IP核,然後組裝到一起嗎,這和用電烙鐵焊電子元件差不多。

這麼說的話,華為海思會第一個跳出來說:NO……

芯片設計主要分前端和後端。

前端設計依次包括系統設計、RTL設計、邏輯綜合和門級網表;後端設計依次包括物理設計、出版圖。

為避免糊塗,我深入解釋一下:

  • 系統設計描述電路的功能,簡單說就是這款芯片具有什麼功能,重點在算法,變不成具體電路;

  • RTL設計是使用Verilog(Verilog屬於硬件描述語言,還有一種是VHDL)語言“寫”出具體電路,也就是建模;

  • RTL設計得到的是源代碼,還不是我們用顯微鏡看到的芯片中的電路,因此需要被編譯成具體電路,這就是邏輯綜合;

  • 邏輯綜合會得到門級網表(netlist)的文件,它描述了電路的門級結構、門級電路等,說多了怕嚇跑讀者,你可以理解成電路的示意圖(這是個粗淺的類比,準確的稱呼是集成電路的邏輯結構);


那麼,後端設計的物理設計又是啥玩意呢?簡單說就是芯片的具體電路結構,包括規劃、佈局和佈線,接地氣兒說就是,把前端設計的東西變成具體電路,同時完整塞到指甲蓋大小的芯片內,相當於建房子時詳細的房間大小、門窗、傢俱、電路走向等等佈局。

這一步完成後,就可以輸出版圖文件,它包含了電路的拓撲結構和元件特徵,是芯片的最終圖紙。芯片製造商比如臺積電拿到這張版圖就可以造出芯片。

芯片設計流程說完了,看起來和設計洗衣機沒什麼差別。

但差別真的是天壤之別,因為手機SOC芯片相對於家電芯片設計,難度相當於造飛機和造拖拉機的區別(董小姐喊造空調芯片真不是吹的,因為難度係數低好幾個檔次)。

上述流程中任何一個環節出了差錯,在流片(tapeout)前又沒發現,對不起,項目失敗,上億元打水漂。芯片業內不乏流片失敗(其實就是設計失敗)、公司關門的故事,真的不是段子。

前面說過,ARM不是提供IP核嗎,芯片設計難度應該降低了吧?

並沒有。

ARM提供了IP核不假,但人家只管提供“零件”(IP核),沒保證你把CPU、GPU、ISP、基帶等內核集成到一起還能跑起來,這是高通、海思、聯發科等芯片集成設計商的事。

把眾多內核集中到一起,需要考慮內核連接的通信、功耗發熱、內存控制器、緩存大小和共享級別取捨等等問題。所以,才有了高通、聯發科、華為、三星都用ARM的CPU內核授權,但CPU跑分卻分出了三六九等。沒別的原因,就是各家集成設計能力有差別。

小米澎湃芯片一再跳票,個人猜測,還是人才遇到了瓶頸,原聯電的設計團隊經驗欠佳,燒了錢沒燒出成果。

最新的消息是,小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)已投資芯原微電子(上海)股份有限公司,而芯原微電是一家平臺化芯片設計服務商,算是設計界的老司機,它的加入可以一定程度彌補澎湃設計團隊的短板。

從這裡也可以看出,雷軍不大可能放棄澎湃芯片,畢竟澎湃關係到小米的品牌提升,是小米的未來。


魔鐵的世界


海思虧損多少年了,華為之所以牛逼,就是戰略太牛逼了,看好的方向不計成本也要幹成,其它公司很難堅持虧損數年進行投資。這就是無形的壁壘,最終還是取決於企業家戰略格局。

小米開始估計也是頭腦一熱,不就是拿公版改一下嗎,有啥難的?其實小米估計是對的,對於ap芯片的確如此,但是忽略了基帶芯片,這個數字和模擬信號混合的芯片,絕對不是一朝一夕就能隨隨便便成功的。因為搞不定這個東西,牛逼的德州儀器移動部門死掉了,大名頂頂的marvell賣身intel了,但是intel的移動部門混的也很差。小米做出ap來找誰買基帶啊,在手機平臺三分天下的時代,華為自己不夠用,高通賣套片的,mtk也是。所以小米芯片芯片能成功的關鍵因素是搞定基帶,雷布斯一看,臥槽,這個差距不是一點點啊,是個無底洞哇。

華為長期積累太深厚,主要是人家就是做作無線系統的,基站,核心網等等全都做,而手機無非是和無線系統通信的,華為對協議標標準門清,而且在國際各種標準協會有話語權,這也是海思5g芯片推出這麼快的原因。換成小米估計無線協議標準還得研究很長時間,然後再轉化為芯片實現這些標準。有人說這些東西不能花點大價錢買嗎,花錢可以,但是沒有一家會賣,都是看家的壓箱底,不是錢的問題,因為能搞出這些的不差錢。

長期來看小米放棄芯片是對的,絕大部分公司,以盈利為目的,不需要成為全產業鏈的公司,小米是上市公司,長期報表不好看,股東們也不會答應。

最後,不得不說華為是一個及其另類的存在,無線系統和手機芯片等全產業鏈得東西都做得很成功,放眼全球僅此一家。


嵌入式屆


從華為研究出海思芯片來看,小米放棄澎湃芯片絕對是一個錯誤的選擇,雖說在目前來看會盡量減少研發費用的支出,但是以後如果和高通鬧翻或者美國封禁高通向國內提供芯片的話,小米可不會像現在這麼輕鬆。

不知道大家還記不記得小米5C,那是17年發佈的首款澎湃芯片手機,有用戶買了之後給出了極高的評價,現在帶大家回顧一下。澎湃S1的性能達到了驍龍625的水準,在實際體驗中這顆芯片表現還挺不錯的,但是後來澎湃S2卻一直沒有消息了。

當年小米研發的第一課芯片是從2014年開始籌備,2015年年底完成首批工程樣品,2016年年底批量生產,2017年隨小米5C上市發售。從開始到最終使用上市一直經歷了3年的時間,說長不長說短不短,不過其中花去的研究費用可是一大筆,據網上消息28納米的澎湃S1研究費用約5130萬美元,也就是3億多人民幣,這還不包括生產產生的費用。而小米的友商華為研發麒麟980的費用更是高得嚇人,整整20億元人民幣,如果小米澎湃芯片要研發出一個旗艦處理器,那付出的代價也是極其巨大的,如果其中產生一絲差錯,那付出的心血就付諸東流了,因此很可能是這個原因導致澎湃S2久久未能上市。

雖說研發費用巨大,但是如果澎湃芯片能夠做到海思和高通的水平,那麼小米會成為與華為並肩的超級企業,也能擺脫高通的限制,建立起一個屬於自己的帝國,對於長遠來說絕對是一個功不可沒的好事。


黑暗科技世界


芯片代工行業邁入10nm工藝後,成本壓力越來越高。10nm芯片的開發成本已超1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超5億美元。如果製造基於3nm開發出NVIDIA GPU那樣複雜的芯片,設計成本就高達15億美元。

芯片製造有兩大難點:

首先,在試驗階段投入的資金非常的高昂,一次大概需要10萬元,從設計到加工的過程中走過的工序差不多就有3000到5000道,而且一次耗費的時間差不多就是一年,在時間和金錢的制約下,對於精度的要求是極其的高。

其次,排錯難度大,雖然芯片看上去的體積非常小,但是在上面卻分佈著數億個晶體管,可以被檢測出的信號最多也就只有幾百條,能夠看到如果哪條晶體管出了差錯,那都是難上加難!

OPPO和小米打造自己的芯片,因為他們沒有芯片發展的儲備基礎,繼續往這條路走會非常吃力,以華為海思就是很好的參考對象。

華為10年的研發經費狂砸了3940個億,雖然這裡不止芯片投入,還有其他投入,但就算以1000億作為芯片投入,這數字算多嗎?

其實,並不多。

小米、OPPO要想實現華為的芯片全景圖,至少需要10年時間,途中肯定會經歷許多意想不到的波折和困難,如果想加速芯片發展必須收購成熟的芯片企業,但這個可能性不高,現在好的芯片企業的體量都很大,不可能輕易被收購。

可喜的是中國芯片進步神速,即將發佈的麒麟990處理器,最大的特點是集成5G基帶,是全球第一款集成5G基帶的7nm FinFET Plus EUV工藝製程移動芯片。雖然三星搶先在華為前發佈同樣集成5G基帶的Exynos 980,不過採用8nm FinFET 的工藝製程,相比華為稍遜一籌,臺積電立功了。

Exynos 980 最快將於今年量產,而麒麟990極有可能搭載在9月19日發佈的華為Mate 30上,也就是說已經具備量產能力。






5G石油客


感謝您的閱讀!

好些人擔心澎湃S2“胎死腹中”,最終流產。

聯想董事長楊元慶:我們沒有計劃研究芯片和系統。所以,楊元慶被大家詬病!我想這句話如果給雷軍說出:我們不做芯片。你可能並沒有那麼大的反應!原因是,小米還處在“稚嫩的幼苗階段”。

但是,我們佩服雷軍的地方——即使小米並沒有聯想的建立的時間那麼長。可是它的勇氣就值得我們敬佩!雷軍知道,芯片才是未來小米發展的核心。很多人在小米推出澎湃S1的時候,甚至都有點不屑:

小米,這樣一家沒有核心技術的企業,哪有什麼能力設計研發處理器呢?

可是,你看看雷軍還是發佈了澎湃S1處理器,雖然這款處理器還是有些稚嫩。使用28nm工藝,採用高能效的八核架構,包括4個主頻為2.2GHz的A53大核和4個主頻為1.4GHz的A53小核心,GPU使用的是Mali-T860 MP4。

你可以對澎湃S1的性能有所懷疑;你可以覺得這款處理器達不到主流處理器的性能,可是你完全忽略不了,這款處理器的意義:小米第一款自主研發的手機芯片。

到現在為止,除了華為,國產手機中,能夠自己研發芯片的,可能只有小米了。

很多人覺得,小米何必去發展芯片呢?每年大量資金投入,也不會帶來什麼成果,等了這麼久的小米澎湃S2都沒有出來?

確實,我們對於澎湃 S2還沒有出來有些心急,也有些擔心,小米會不會放棄研發。不過,目前得到了一系列消息:小米依然在研發澎湃S2!

處理器的研發並非是一種立即生效的成績;也不會一蹴而就;龍芯這麼多年,那麼多人才,發展還和英特爾,AMD有差異;可見,研發芯片本身就是有難度的,可是龍芯卻是我們自主研發,是為了能夠不受制於人的戰略意義;同樣,小米的研發,何嘗不是具有戰略意義的呢?如果,每家都像楊董那樣,那麼我們的芯片,怎麼還有希望呢?中芯的教訓不深嗎?


LeoGo科技


華為有國家支撐,小米砸錢分分鐘鍾倒閉,樂視兩千億市值造個車都拖死了,何況小米!


爵士王直林


小米就算自研了cpu ,華為水軍肯定又噴沒自己的基帶,所以放棄很明智,而且自不自研關消費者什麼事?正常人肯定都喜歡高性價比的產品,那些愛過賣次貨的,才不會長久


黃河鬼棺發發瘋


手機芯片真的不是一般企業能玩的起的,投入太大,小米放棄手機芯片做物聯網芯片是明智的,7nm euv 流片費用3000萬美金一次,5nm 3億人民幣一次,3nm 5億一次,高通現在都還沒下定決心投入5nm,到3nm階段估計手機芯片玩家只有蘋果 海思 三星了,高通這種出售芯片的高端芯片銷量不夠不賺錢的,小米也是一樣高端芯片研發出來也不賺錢,銷量不夠,肯定鉅虧,低端芯片自己的成本還不如買高通的便宜,慢慢的高通也只能做中低端芯片了,3年後MOV高端芯片可能要買三星或者華為的了


水泡17


雖然小米承受非常多的非議,但不到十年的時間,已經成功成為上市公司並且進入了世界500強,無論怎麼評價都是成功企業的典型,現在大家在潛意識形成一種思維定勢,好像手機廠家不搞芯片研發就是一種巨大的錯誤,這種強制加在一個年輕企業頭上明顯的不公平,現在的小米公司其實還是解決生存問題,在企業的生死存亡面前一切都會變得十分渺小,華為也是在積累了30多年之後慢慢展示出自己技術實力,小米涉足芯片投資澎湃芯片,結果發現芯片研發是一種極其耗費財力的行業,於是選擇了放棄。

其實放棄澎湃對於小米公司來講不見得是一件壞事,在智能手機行業如果能生存下來後面的日子會緩解一些,大家之所以對小米公司有些異議主要在於小米的互聯網營銷模式,這是小米最大的制勝之道因為互聯網營銷能夠節省很多線下的門面,也就能夠節省很多成本,但是這種一種缺點是不能壓太多的貨,如果擠壓的資金太多很可能把公司給拖垮了,所以無論大家怎麼嘲笑小米的飢餓營銷在生存面前還是選擇保守為主,再有願景的企業也要直面現實的生存問題。

國內半導體行業發展之態勢非常巨大,但是大部分集中在中低端芯片,真正高端的芯片也就只有華為海思,這些華為公司積累了十幾年耗資上千億打造出來的產品,所以門檻還是非常高,借用任正非的一句話玩芯片不僅僅是要砸錢,還要捨得砸科學家,所以對於年輕企業來講這是一件非常奢侈的事情,誰都想掌握核心技術但是需要長期不計成本的消耗,不是隨便的一家企業就能搞定的事情,包括年輕的小米公司,甩掉包袱輕裝上陣,對於小米公司來講不算是一件很差的選擇,在資金和技術實力積累到一定程度可以採用收購然後進一步研發的方式。

小米雖然不在澎湃芯片上繼續投資了,但是採用入股芯片公司的輕投資的方式,讓專業的人去做專業的事情,在合作伙伴搞出來芯片之後小米公司也能拿來繼續使用。華為的芯片也是最近兩年才找到感覺的,早期的芯片的性能也是不行,所以講小米真想要自己去做,目前的時機和財力都達不到,果斷放棄實屬明智之舉,芯片主要難點在於兩點一種是設計方面,一種是製造工藝方面。設計方面決定了芯片的水平高低,製造也是一種高難度的工作,目前全球最大的芯片代工廠臺積電主要是和荷蘭ASML公司一起合作打造,全球幾乎70%的高端芯片都用到臺積電的技術,在大路方面這方面技術欠缺還比較大。

小米公司作為一個年輕的企業,前期不要揹負這麼大負擔,輕裝上陣更加能發揮出自己的最大的特點,把手機產品設計的非常精細,和市場的手機形成差異化,在主幹道弄不過華為可以在差異化產品上下下功夫,也會有自己生存空間,希望能幫到你。


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