反迷你大将永爱小橘子

先来简单了解下芯片生产工艺：

1、晶圆处理工序：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

而晶圆处理工序，就是在晶圆上，将元件与电路制作好。

2、晶圆针测工序：

晶圆上的电路制作完成后，晶圆上就形成了一个个的小格，叫晶粒。同一片晶圆上，可以制作很多个电路。之后再用针测（Probe）仪对每个晶粒进行检测与切割，检测不合格的，舍弃！

3、封装工序：

将单个的合格的晶粒固定在塑料或陶瓷材料的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，也就是我们时时所见的芯片的引脚了。最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。

4、芯片测试：

对芯片进行测试。不合格的视具体情况而定，做降级品或报废处理。

所谓的降级品，也就是我们所指的残次芯片。

如上图，多引脚的，就是我们平时最为常见的塑料封装的芯片了。

如上图，二个圆形黑色的陀陀，这个俗称“牛屎芯片”，专业术语叫“Bonding”芯片，直译为中文叫“绑定”芯片，又叫做覆膜芯片。

这种牛屎芯片，与普通芯片又有什么区别呢？

从生产工艺上来说，第1步和第2步是一样，但它是在经过第2步后，直接将好的晶粒，通过金线，直接连接到电路板的焊盘上了，如下图：

这样它就省去了塑料或陶瓷的基座封装程序，及之后的程序了。

名字的由来：

但是晶粒很脆弱，没有塑料或陶瓷的基座保护怎么办呢？那就直接将可融化的、具有一定保护能力的材料（如树脂），融化后覆盖在连好金线的晶片上。而这些材料，融化后，通常是黑色的，片状，看起来像牛屎一样，故又称之为“牛屎”芯片。

优缺点：

所以“牛屎”芯片，又叫“裸芯”，是指未封装的芯片，它其实是半成品芯片，其明显的优势，就是成本低。

我们见到的“牛屎”芯片，通常都是比较简单的芯片，也多见于相对廉价简单的电路板上。

其主要缺点就是，覆盖的有机材料，在受热受潮或者是受冷冻之后，容易导致接触不良、密封性变差等故障，其对潮湿环境和静电抑制能力差、易老化。一般来说，如有损坏，无法维修。

电路123

这是芯片，这种封装形式采用黑色的树脂将切割好的晶圆盖住，从中引出你所需要的引脚，并不需要更加精细的封装加工，也不需要什么引脚。整个芯片最脆弱的部分就被简单的保护起来。

职场元老

那是一种芯片封装技术，学名叫COB软封装，英文名是COB(Chip On Board)，它下面是IC芯片，然后利用环氧树脂，将芯片贴装在电路板上面，也称“绑定”！

这种封装技术成本低，散热好、省空间、很轻薄，多用于价格低廉的电路板上面，在以前的小霸王游戏机的卡带上面，用的最多的就是这种COB软封装了！

桃园Computer

1、这是软封装集成电路，常常封装在电路板的铜箔面，呈现黑色的圆形凸起物。

2、软封装的集成电路（芯片），与硬封装的集成电路功能相同，但不需要插入、焊接的操作，并且成本低廉。

3、请看附图所示的软封装集成电路实物图：

4.软集成电路的优点

这种封装在电路板上的芯片叫软封装芯片，这种芯片成本比较低。硬封装芯片是有引脚可以焊接的那种，平时能看到的都是硬封装芯片。

IT领域DIY已成为一种时尚。针对缺点较多的“硬封装”在电子爱好者中流行的现状,中国环氧树脂行业协会专家特地支招：电路板保护可用“软封装”。为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。专家介绍说,所谓“软封装”就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。“软封装”在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中,已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉,故又称为简易封装,也称COB封装。环氧树脂封装材料绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良,固化收缩率低(2%),是“软封装”材料中最优的。其典型配方生成的实际是环氧树脂与聚酰胺混合胶：618(或828)环氧树脂100份,650(或651)聚酰胺50～70份,EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份,白炭黑(4#)5～15份,ZnO20～40份,TiO25,Cr2O3(染料)1～2份。使用时先经充分搅拌,涂敷于想要密封的地方形成半球状(不要弄起气泡),然后在常温下干燥2～4小时,再在60～150℃的温度下持续时间20～30min处理即成。配方中的原料在化工门市部可以购买齐全,市场上也有专门的软封装树脂胶出售(俗称黑胶),分透明和不透明两类,但需要数小时高温固化过程。

电路原理图讲解

那坨黑色的东西俗称“牛 屎封 装”或“软封装”(COB)。

电路板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

COB工艺过程：

1、首先是将半导体芯片贴装在印刷线路板（PCB）上。即在PCB板基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖半导体芯片安放点，然后将半导体芯片直接安放在基底表面，热处理至半导体芯片牢固地固定在基底为止。

2、随后再用丝焊的方法在半导体芯片和基底之间直接建立电气连接。芯片与基板的电气连接用键合引线缝合方法实现。

看得懂科技

黑色的是环氧树脂。首先这个是将晶元级主芯片直接使用铝线binding在电路板上的，芯片没有做过封装的，所以为了保护引线和晶元，就会在打线完后外面建筑一层环氧树脂来起保护作用。

　电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。

　　TO-3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。贴片元件由于元件微小有的干脆不印字常用尺寸大多也就几种，所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很容易区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。　

别愿也别怨

黑色的是环氧树脂。首先这个是将晶元级主芯片直接使用铝线binding在电路板上的，芯片没有做过封装的，所以为了保护引线和晶元，就会在打线完后外面建筑一层环氧树脂来起保护作用。东莞长安那边就有很多做电路板和打引线的小工厂，想要深入了解的话，可以去那边看看！

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