今日关注:华为海思需求旺盛 晶圆厂产能持续吃紧

新冠病毒猖獗恐对全球科技产业链造成持续影响,但自去年下半年以来,台积电 的晶圆代工生意却丝毫未受影响。据DIGITIMES消息,台湾IC设计企业透露,台积电短期订单未见松动,甚至一有客户缩单就能见到其他客户补上的情形。熟悉华为、海思体系的台半导体 企业透露,华为高层决定一单不减,持续堆高芯片库存水平。

部分代工厂去年已进行1-2轮涨价,主要源于需求端保持旺盛态势,例如CIS、屏下指纹识别芯片对晶圆厂产能消耗较大,同时NorFlash、AMOLED驱动IC、电源管理IC、TWScontrollerIC等需求增长均较为明显。中信证券 分析指出,从终端创新需求推测,预计2020年手机光学创新、智能音频持续成长等因素将继续维持晶圆厂景气状况。长期而言,国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。

A股上市公司中, 002023 海特高新具备砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力,部分产品实现量产交付。

300456 耐威科技为华为海思提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。


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