閃存技術正在經歷著高歌猛進的發展，伴隨著閃存在價格和性能方面的優勢不斷提升，伴隨著磁盤容量提升加劇故障恢復方面的問題，可能再過幾年閃存就真的能取代磁盤了。
本文綜合了GigaOm分析師Enrico Signoretti在看到西數磁盤容量提升時的觀點，以及富國銀行股票研究董事總經理Aaron Rakers看到西數最新3D NAND新聞的回應。
GigaOm分析師Enrico Signoretti談大容量磁盤
Enrico Signoretti表示，磁盤最早會從小型數據中心裡消失，然後中型數據中心裡也會漸漸消失，這些數據中心會用閃存和雲資源，還有的企業會全部上雲。
Enrico Signoretti認為，隨著磁盤容量的不斷提升，磁盤正在朝著50TB的方向前進，很明顯，大容量磁盤是為像Facebook，eBay，阿里雲，AWS，Azure這樣的超大規模數據中心用戶設計的。
大容量磁盤最大的問題是數據恢復時間會特別長，容量越大恢復時間越長，14TB磁盤的故障恢復時間大約需要一個禮拜，如果是50TB呢？
新出現的磁盤技術有些需要修改應用代碼，這也是明顯的成本問題，而隨著閃存存儲的價格變化，閃存的吸引力便與日俱增。
Signoretti認為，新技術帶來的複雜性對於小企業來講特別不划算。
比如說一個企業需要1個PB的存儲，那其實就需要20塊50TB的磁盤，如果加上奇偶校驗和備用磁盤的話，大概需要24塊，這樣一套存儲的吞吐帶寬還不錯，但是IOPS就比較慘了，更重要的是，企業還要面臨非常高的數據重建時間，還有很高的數據丟失的風險。
如果企業不需要在本地搭建一個PB級別的冷存儲，那麼磁盤就徹底再見了，這些數據上雲其實更划算，當然，這些企業會轉向全閃存來計算熱的業務數據。
NAND層數提升帶來的變化
最近，西數和鎧俠公佈了112層3D NAND的最新消息，同時也開始評估轉向112層的成本問題。在一封郵件中寫道，在晶元成品率穩定後，112層NAND比現有的96層NAND的成本低30%。
Aaron Rakers表示西數和鎧俠的112層3D NAND是兩個56層3D NAND疊加起來的，而三星的128層是一個整體，西數和鎧俠的NAND存儲密度更高一些。簡單計算下能看到西數和鎧俠的密度比三星的128層NAND密度高10-15%，這將轉變為成本方面的優勢。
價格上更容易被接受，閃存的性能優勢非常有吸引力。
從壽命來看，TLC的寫入次數大約為3000，而QLC只有1000左右，從寫入延遲來看，TLC有25μs，而QLC就達到了100μs，不過，這也比磁盤快多了，磁盤的尋道時間大約為8 – 12ms。
如今不斷提升容量的磁盤都是面向nearline存儲場景的，需要的是低或者中等的寫訪問頻率。不過，當它採用了磨損均衡和OP等技術後，112層QLC NAND會比96層TLC更有競爭力。也就是說：
3D NAND將對磁盤的優勢領域形成衝擊。Aaron Rakers認為，100層以上的3D NAND很快將成為市場主流。
Aaron Rakers還表示，不斷優化的控制器技術和軟件將適應新NAND的特性，在未來幾年都將加速QLC的普及。
Rakers還特別提到了下面這張3D NAND 路線圖。
按照上圖所示，在2022到2023年，3D NAND將進化到200-300層，成本將進一步降低，Rakers表示一直在看單位容量SSD與磁盤的價格比，2019年Q3，企業級SSD每GB成本是nearline磁盤的八倍，而在2018年，大約是9倍到19倍的樣子。
Rakers在與一些業內人士交流中總結到，當價格為5倍的時候，企業級SSD將成為磁盤的強力替代品。同時，高容量企業級SSD的發展也將迎來拐點。
綜合許多類似的報道中我們能看到，很多專家傾向於相信，當3D NAND進化到100多層以後，企業級SSD將開始在數據中心替代nearline磁盤，如果到了200層甚至300層之後，這一趨勢將更加明顯。
超大規模數據中心將是磁盤最後的棲息地，因為超大規模數據中心的軟硬件架構可以用大容量磁盤來獲取更高的性價比優勢，而別人不行。
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