一人一网
x50不过是超前抢了首发，而并无多大意义，高通的5G商用基带实际还是要从x55开始。而从目前的情况来看，x55可能也只是外挂在855上，不排除集成在860上。这个时间是2019年底。
5000基本是外挂在980上。而当990出来，可以预见是集成的新一代基带。性能不说大幅超越，但超越基本是无悬念的。而这个时间，也是2019年底。
卅吾有
高通早在2016年就已经发布了全球首款5G基带—X50，网友直呼：哇！好厉害。可不足的是，它只支持5G网络，不向下兼容2G、3G、4G网络，而且更遗憾的是，它不支持中国的5G频段。
不支持中国5G岂不代表着要放弃华夏这片大市场，这当然不是高通想看到的，所以在三年后，也就是前几天，高通终于发布了一款弥补之前所有缺陷的5G基带—升级版X55。
不巧，上个月华为也发布了一款5G基带—巴龙5000。数字都是5，这目标就很明显了。可一山难容二虎，两虎相争是必然的，最终也一定会有个胜负的。那下面大家就来看看这“两虎”的PPT对决。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龙5000支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。不好意思，X55同样也支持。
巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。而高通X55在毫米波段速度最高6Gbps，在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps 。
呃，在下载速率方面还是高通稍微厉害点，看来这三年厚积薄发还是积了点东西的。
但是，这款看起来比巴龙5000厉害的X55得到2019年底才能上市，也就是说那些想用高通骁龙芯片的手机得到今年年底才能收到5G网络。而搭载华为巴龙5000基带的5G手机在2.24号的MWC大会上就会发布了。
总结：做PPT谁不会啊，就算三个季度后你的X55正式生产了，一测，确实比我巴龙5000厉害许多。但又有谁能保证，那时候的华为是不是已经把集成5G基带的麒麟990给开发出来了呢！
今晚搞机
我是L4,老厮说科技为你解答。
说下大家没留意的部分和我的理解，
高通在5G技术上还是落后华为一个身位的，
且不说X55还是PPT,
但就账面上说，X55还是是没有巴龙5000强的。
可能会有人质疑，x55峰速下载最快7.5Gbps，怎么能不如巴龙5000？
X55虽然在毫米波情况下可达7.5Gbps，然而到了sub-6，仅仅是2.3Gbps，缩水非常严重。
相比华为巴龙5000，在毫米波频段最高达6.5Gbps，Sub-6GHz下行速度最高4.6Gbps。
高通X55基带晚了华为巴龙5000差不多1年，还没有超过华为。
巴龙5000是华为第一代5g基带，远超高通第一代x50不说，第二代x55和x52也没能超越巴龙。(考虑到实用性，麒麟990 5G版集成部分去掉了毫米波部分)
任正非半年前在接受央视采访时公开表示:全世界把5G做的最好的是，全世界把微波做的最好的是华为，做5G的仅几家公司，做微波只有几家公司，全世界只有一家公司把5G和微波做的好的。
现在来看不是吹牛，确实强。
清楚明白不被忽悠就好，不要神化，也不要黑化。
老厮科技说L4
很直白的说，就是巴龙5000强，简单对比下吧。
商用：高通的x55至今还是PPT产品，没正事量产商用，最快也得今年年底上线，慢的话可能要明年初了。巴龙5000已经商用，使用在华为的5G手机上。也就是说从商用时间上巴龙已经领先高通x55至少半年时间。
代数：x55已经是高通第二代的基带了，上一代x50性能实在太烂，缺点太多，从而导致高通不得不尽快需要研发出第二代产品来应对。巴龙则是华为第一代的5g基带，一上来就性能优异，直接强过还未正式上市的x55。
性能：我们再来看看x55和巴龙5000的实际性能参数。
a.x55：相比高通x50这款残缺品5g基带而言，x55的性能提升不小，支持多模可以兼容2g3g4g，使用7nm工艺，组网方式同时支持nsa（非独立组网）和sa（独立组网），支持毫米波及6GHz以下频段，下载速度最高下载7Gbps，上传3Gbps。 高通这里标称的7g下载速度是指和4g lte聚合后的速度，单纯的毫米波的速度依旧是6g，至于在Sub-6GHz的下载速度高通根本未提及，怕是知道自己速度不行，干脆就避而不谈了。
b.巴龙5000：不多说，直接看性能参数，7nm工艺，支持多模可以支持2G/3G/4G网络，支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种主网方式。华为官方对于能实现的下载速度做了详细标称。各频段下载速度分别为： SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。以上这些下载速度指标都超过了高通x55。
最后总结一下巴龙5000下载速度整体优于 高通x55，同时华为仅研发了一代既达到了高通需要2代才能实现的性能，并且在商用时间上也做到了至少半年的领先。因此，综合来讲巴龙5000全方位的超越了高通x55。就目前的5g基带而言，华为就是比高通强！
Lscssh科技官
华为巴龙5000和高通X55基带谁更好
①从量产时间的情况，华为巴龙5000发布时间更早。高通是昨天刚刚发布。华为基带已经在生产，而华为表示今年2月24日将会发布华为第一款5G网络手机，其配备巴龙5000基带。而有消息称，高通X50基带要等到今年年底才可以生产面世。也就是从时间点上，华为巴龙5000基带更早上市。
②从从性能上，高通X55基带和华为巴龙5000基带都是多模MIMO基带，在支持5G网络同时，也支持4G，3G等网络制式。华为巴龙5000最高支持6.4Gps的网络下载速度，高通X50最高支持6Gps网络下载速度。总体而言，二个性能差不多。都是业界第一梯队的基带。
③从行业情况来看，目前只有华为，高通，联发科发布了5G网络基带。包括中兴，三星，英特尔基带都出现了技术障碍。由于苹果没有任何基带技术，而高通基带价格昂贵，苹果在试图绕开美国去和华为接触购买联发科和华为巴龙5000基带。否则，苹果将很难有5G网络手机。
④高通对外出售手机芯片策略:购买高通基带赠送骁龙芯片。基带技术研发难度大于对SOC整合研发难度。小米澎湃1购买高通基带解决入网问题，但从经济角度看和没有研发芯片一样给高通费用。这就是小米迟迟不发澎湃2原因。小米澎湃也被网友称作是用来炒作的芯片。其二是根据手机零售价格来决定基带费用，也就是说手机售价越贵，给高通基带费用越贵。这也是苹果告高通原因。高通骁龙855内部没有X50(单模基带，仅仅支持5G网络，不支持其它网络)和X55基带，也就是说不支持5G网络。
综上所述，是对华为巴龙5000和高通X55基带综合评价。
富贵花刚刚发
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在高通没有退出骁龙X55基带芯片之前，可以说华为巴龙5000领先了很长一段时间。
高通骁龙X55与华为巴龙5000均使用7nm的工艺制程；
两款芯片在功耗以及性能方面差距并不会很大。
高通骁龙X55
X50只能算作是高通的一款测试版基带芯片，仅仅支持5G网络。
X55在X50的基础上有了很大的提升：
从仅支持单一的5G网络，升级为全网段，包括2、3、4、5G网络；
同巴龙5000一样，均支持5G单独组网和LTE之上5G非独立组网两种方案；
最高的下载速度可以达到7Gbps，3Gbps的上传速度。
高通骁龙X55能否给华为带来威胁
可以说，高通骁龙X55并不会给华为带来任何威胁。
华为的巴龙5000已经正式应用，例如本次巴塞罗那的折叠屏手机；
高通骁龙X55预计在2019年年底才能够实现商用。
骁龙X55基带芯片的商用时间太晚，华为巴龙5000已经彻底占领市场；
并且将近一年的时间，华为届时将会生产出性能更加的基带芯片。
关于高通骁龙X55和华为巴龙5000孰强孰弱的问题，您怎么看？
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极客谈科技
应邀回答本行业问题。
可以明确的说，即使是高通的骁龙X55基带，也是不如巴龙5000的。
华为的基带的性能，其实早在4G时代就已经超越了高通，而高通在5G时代更是没有追赶上华为的可能。
就通信业而言，华为是非常大的优势的，这是因为华为是通信设备商的同时还是手机终端厂家，而且还是通信业的服务提供商，这三者叠加的效果是非常的明显的。
其实就移动通信领域，在3GPP的框架下，基本都是一些框架的协议，很多细节的方面并不是特别的规范而且完整，就这点来说，协议的标准化3GPP是不如IEEE的。
也正是因为如此，华为有自己的基站设备、有自己的终端、有自己的基带，三者之间可以持续的保持的互操作的测试，这点是高通无论如何也不可能具备的。
现在来看，高通放弃了终端、放弃了设备生产，从某些方面来说也是一种不是很美妙的行为。
现在的全球的基站，基本上是华为、诺基亚、爱立信、中兴这四家的，但是这四家和高通的关系都并不是很融洽，3G时代高通实在的把全通信业都得罪个便，这也让高通的基带性能在现网之中其实是打了折扣的。
从这个角度来看，三星会在5G时代得到一部分扶植，也是为了对抗中欧的设备商。
华为还有一个优势，就是设备的占比很大，全球现网里有大量的华为的基站，其实基站设备卖给各个运营商，是需要修改很多的参数的，而基于现网的对于基带的调整，也是基带性能提高的一个方面，这也是高通不可能具备的。
种种便利之下，其实华为的4G基带就已经超越了高通，尤其是在TDD方面，而5G恰好是TDD为主的制式。TDD制式在34G时代，全球最大的就是中国移动，而华为和中国移动长久以来一直是最密切的合作伙伴，华为常年的移动的现网进行优化，积攒了大量的TDD优化的经验，也反馈到了基带的性能上。
就基带这块，基带厂家和运营商的现网测试，和国际主流的设备商的测试，其实是难度最大的地方。
高通的一代的5G基带X50也就是一个半成品，现在在测试之中有非常多的问题，而高通现在也无法解决，现在很可能这些问题在X55上也有，为了解决这些问题，高通的X55基带估计也会跳票了。
原来按照预计，高通的X55手机将在2019年年底正式上市，但是现在看来，跳票的概率是极大的。
就X55的PPT的性能而言，基本上和华为的巴龙5000一样，不过它在毫米波下载NR+LTE可以达到7Gbps，而华为的巴龙5000可以达到7.5Gbps，这里还是华为的巴龙5000略胜一筹。不过这已经是目前理论的极限速度了，X55也无法突破。
现在对于高通其实还有一个很不好的消息，就是中兴也将推出自己的5G基带。中兴也是有基站、并且位列全球第四大通信制造业的巨头，中兴脱离高通阵营，以后高通想要去找到一个测试环境，就只能去找诺基亚和爱立信合作了，而这两家，在TDD上的积累目前看来也并不很强。
总而言之，就基带的性能而言，即使是高通的二代X55基带也是不如华为的巴龙5000的，不过当明年高通的X55问世的时候，估计华为的二代5G基带也要出来，到时候再比比看吧。
以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！
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通信一小兵
上头一群人睁着眼睛说瞎话，也不说速率是多少，就是这个比那个好，那个比这个好,其实他们狗屁不懂。这两款应该说相差不会太大，因为都是其纳米技术,就是高通的第2款5G基带,应强于5000,但是毕竟晚几天生产,华人下一期产品，又会超越55。估计就是这样了。
国光先知
华吹天下第一吹，把一个假芯片吹得上了天还是一个假芯片，这么做的目的无非就是制造声势忽悠小白，但假的终归是假的，小白也会成长的，牛逼终归是要吹破的
重庆正宗火锅底料
高通X50是28nm，不知道X55是多少nm，麒麟5000是7nm，
