荣耀V30和小米9Pro拆机解析图有什么亮点?

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现在真的是拆机见证真实实力,继荣耀智慧屏和小米电视5拆机直播之后,很多科技KOL又开始拆手机了。今天就有科技大V拆了荣耀V30和小米9 Pro,拆机解析图的亮点就在于能让消费者更清楚手机的"用料"。从两款手机解析图的对比来看,荣耀V30的核心零部件都是自研的,自研优势很明显。

没有拆机之前,我们都知道荣耀V30搭载的是麒麟990芯片,荣耀V30 Pro搭载的是麒麟990 5G SoC芯片。在拆机之后,从拆机解析图能很清晰的看到,不仅是核心处理器,包括充电管理芯片、射频功率模块、频射多功能器件、频射低噪放大器等等都是用的自家华为海思的芯片和器件。再结合荣耀V30的实际性能,在5G方面支持双模六频,而其他5G手机,像红米K30、vivo X30仅支持双模两频,OPPO Reno3仅支持双模三频,从这一点就能看出自研给荣耀V30带来了巨大的优势。

反观小米9 Pro,拆机之后基本核心的零部件都是高通的芯片和器材。东西都是好东西,但是基本没有自研的东西,这对小米来说,其实是个劣势。首先,比如说用高通的芯片会经常受到外部环境的影响,对自家产品研发来说非常不稳定。其次,目前小米、OPPO、vivo很多核心零部件都来自同一供应商,产品难免没有差异化,和其他品牌的手机也拉不开差距,核心竞争力就不够。

之前的澎湃S1芯片也炒的热火朝天,大家期待满满,结果半途夭折着实让人觉得尴尬。话说小米在自研方面也投入了不少,貌似每年投资好几个亿,但是结果就像下面图所说的一样"憋了好几年,屁都没响一个"。看来小米拿来主义拿来惯了,反正通过组装得到的黑科技,就是自家的黑科技,这一点可就和荣耀V30差别大了,一个是拿来主义,一个全都是自研。

这么一拆机,荣耀V30自研优势更大显而易见,还是自研芯片更靠谱。像小米、OV抱高通爸爸大腿,毕竟不是长久之计啊,掌握核心科技,才能有核心竞争力呢,不知道小米新出的红米K30有多少自研的部分,有点好奇接下来红米K30的拆机。


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对不起,没看过。


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