人工智能硬件领域只有两种：芯片和传感器。人工智能时代数据是关键，在5G之后主要是三个问题，第一个是如何输入数据，第二是如何处理数据，第三，如何输出转化数据。在输入数据中，最核心的是物联网，而物联网中最重中之重是传感器。芯片相当于大脑，传感器则相当于感官，都是人工智能与万物建立联系的必备条件。数据的采集主要靠传感器，它是把物理世界的信号转化成数字世界信号的主要转换器。
MEMS传感器一方面感知外界，一方面不断采集大量数据，数据的精确度和高效的处理，是实现其潜在价值、推动降低成本，并为客户带来核心价值的关键。MEMS传感器前景广阔，将广泛普及应用于生产、生活各领域，未来，5G、车联网、AR/VR等新应用场景将需要大量的传感器，尤其是人工智能需要大量的结合多传感器融合技术，高精度、低功耗、高安全性或内嵌人工智能算法的MEMS传感器，并且在很大程度上综合其他领域的发展。
MEMS产业高景气度持续，据 Yole 预测，MEMS 全球市场将在 2018 年至 2024 年期间实现显著增长：整体市场营收的复合年增长率约为8.3%，出货量的复合年增长率约为11.9%。
近期的趋势强轧空走势有显著的特征，围绕科技成长展开并且都是高景气行业，比如从TWS耳机、TPMS到TOF和MEMS等。另外，在技术上就是都以太极云的多头趋势结构为基础，横截面动量和时序动量都完成突破，同时完成波动率外包突破结构。此前，分析的TOF封测龙头晶方科技走出了趋势强轧空走势，首先，具备太极云的多头趋势结构前提；其次，相对强度的横截面动量水平创出新高；并且，趋势强轧空很重要的一个必要条件就是要形成波动率外包突破结构，而它就是在12月10日形成波动率外包突破结构的。
而近期订单饱和的MEMS龙头耐威科技得到了市场的普遍关注，个股和行业的一致性预期形成，不排除延续趋势强轧空的可能。很显然，它在12月12日完成箱体突破，同时相对强度横截面动量和时序动量都满足突破条件，并且也确立了波动率外包突破结构。
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