今天封测大爆，有点意料之外，但却是情理之中，上车的小伙伴们在欢喜之余，可以继续深入思考：
封测板块是近期科技中为数不多的换手充分的硬逻辑板块。
换手充分对短线参与者意味着资金存在分歧，分歧才能产生源源不断地买盘，妖股也源于分歧；而我们为大家讲解的封测基本面，也是中长线参与者坚信不疑的核心逻辑。所以封测行业大概率会出现各路资金共舞的局面，持续力可期。
在智能穿戴带领的科技线整体异动下，为何封测会成为资金重点进攻的方向？
我们发现我国在建设封测行业时不遗余力，集成电路二期大基金中也重点提及了封测。这是否意味着我国将从封测行业开始破局？封测行业的地位是否会在重新超越半导体设计和制造。
假若如此，封测行业又会不会走出我国半导体行业首个世界第一呢？这一点我们边走边看，今天来谈谈近期市场火热的TOF镜头概念。
TOF全称是Time of Flight，中文翻译为飞行测距。
本质上是一种深度信息测量技术方案：通过计算光/红外线的反弹时间，来计算事物与信号发射源之间距离的一种技术，广泛应用在测绘、物流、无人驾驶等多个领域。
详细来说，TOF传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射传感器测量时差和相位差，使图像产生深度信息，再结合传统的相机拍摄，就能利用颜色来呈现物体的3D轮廓，也就是3D化。
所以说TOF技术是实现我们未来智能社会生活环境的最基础的技术之一。
但TOF技术并不是简单的3D化，以汽车应用为例。
Infineon（英飞凌）与KOSTAL科世达推出的驾驶员辅助系统可精确检测驾驶员身体和头部位置，甚至在其戴眼镜或太阳镜的情况下捕获其眨眼动作，以判断驾驶员是否注意力足够集中、是否正疲劳驾驶，从而启动相应对策。
可见TOF技术的精确度很高。
那么我们当下热门的手机TOF镜头怎么样呢？
其实在TOF技术进入手机前，苹果在2018年通过在iPhone X搭载TrueDepth技术（3D结构光）实现了FaceID人脸识别。
但是今年初华为、三星却选择在高端旗舰上直接尝试TOF技术，甚至包括苹果也转投TOF了。其中缘由，我们用下图概括。
在目前行业常用的三种3D视觉方案中，TOF 3D超感应技术拥有以下优势：
1.高达30万有效深度信息点（3D结构光是3万）
2.工作距离最高可达5米（3D结构光1~2米）
3.体积小巧
由于TOF技术给手机的3D体验，是结构光3D无法比拟的，再结合未来AR/VR的发展趋势，刚性需求下TOF镜头正在全面普及。
按照道理说，各大厂商对于TOF的普及应当早有准备，作为正常放量的产品，我们只需要保持关注即可。
但关键是TOF正好踏上了5G手机以及多摄的风口，这就给了市场资金炒作机会，而TOF所处的光学镜头行业基本面也有很大的炒作空间。
我们在往期解读摄像头模组时提过，多摄给手机产业链上游滤光片、光学镜头带来的增量，不是简单的产量翻倍。
各个型号、像素的镜头需要不同尺寸的零部件和不同种类的生产线，一部普通的三摄手机，镜头、滤光片供应商就有2-3个。
这就给市场的主流镜头相关公司都带来可观业绩使得行业进入景气周期。
而今天介绍的TOF镜头，同样也会用到上述的零部件，而且要求更多，更严格。那我们先来讲讲一个完整的TOF镜头需要什么。
我们接下来主要介绍实现国产的部分。
首先是TOF镜头所需的红外光源，核心的部件是发射端的VCSEL光源。
VCSEL主要基于三五族化合物砷化镓制造而成，在目前在VCSEL设计方面主要有Finsar（菲尼萨）、Lumentum、Princeton Optronics（艾迈斯半导体 ）。
而在制造和封测方面，目前主要是台湾化合物半导体厂商参与。
在第二梯队中有我国的【光迅科技】、纵慧光电、睿熙科技。
由于TOF镜头所需的红外光较为特殊，所以需要用到允许特定波段光信号的窄带滤光片。
目前全球主要的窄带滤光片主要由美国的VIAVI和【水晶光电】提供。并且客户的窄带滤光片方案是以水晶与VIAVI合作的方式供应，并且水晶光电镀膜工艺为全球领先，技术壁垒较强，公司的红外截止滤光片(IRCF)销量也是全球前列。
水晶光电近期正在筹备定向增发22.5亿元用于台州智能终端用光学组件技改项目（14.5 亿元）和江西移动物联智能终端精密薄膜光学面板项目（4亿元）。
机构预测台州项目落成后将给公司带来2.14亿元的净利润，相当于公司2019年净利润的30%。因此机构给出的目标价普遍高于19元。
另外，【五方光电】也已成为全球主要红外截止滤光片生产商。
在光学镜头和摄像头模组方面，国产能力较强。
据TSR数据，2016和2017年欧菲光的市场份额为9%和13.3%，舜宇光学的市占率为7.9%和9.5%，丘钛科技的市占率为5.3%和6.5%。
近两年舜宇光学发展较快，成为苹果、三星、华为的主流镜头供应商，其下便是【欧菲光】。
接下来是整个TOF模组核心中的核心—CIS。
据 IC Insights 最新报告指出，到2021年时，世界 CMOS 影像传感器（CIS）市场规模将达到 159 亿美元，年出货量则逼近 80 亿颗，而促进CIS增长核心的主要原因就是TOF。
不仅TOF模组会用到CIS，只要是摄像头都要用CIS,所以在多摄的潮流之下，11月8日，业内宣布CIS开始缺货了。
缺货主要集中在2M、5M 这样的中低像素的产品中。
和镜头产业一样，生产线一般生产固定尺寸的产品，所以CIS缺货的情况，短期无法解决。并且我们读过往期半导体战争的小伙伴知道，芯片生产有IDM（设计、制造、封装一体化）和垂直分工（设计、制造、封装分工完成）两种模式。
国内厂商由于技术受限，一般采用垂直分工。而且今年的日韩MYZ使得CIS芯片制造三强之一的日本三星产能下滑。
另外两家日本索尼和中国豪威（韦尔股份已收购）产能利用率上升。
值得注意的是，今年5G落地，让半导体原材料的价格快速提升，需求提升上游涨价，下游自然也水涨船高，所以今年大概率是是半导体行业的丰年。
由于【韦尔股份】和索尼的主营业务是芯片，所以我们放在半导体战争中细讲。
而在CIS封装方面，【晶方科技】靠CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，也是苹果产业链主要的CMOS封装供应商。
与【长电科技】一样，集成电路大基金也是公司的主要股东。在封测行业中，【华天科技】也参与了CIS的垂直分工。
在核心元件之外，罕有国产企业的身影，这边也不多赘述了。
总的来说TOF是在智能手机放量预期引导下，具有代表性的科技分支。这类题材一般爆发力强，但持续性弱。在了解基本产业链后，希望小伙伴选择具有核心业绩的公司，规避纯概念的炒作。
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