2019年12月13日
1. 2019年世界集成电路晶圆代业营收情况
2. SEMI调整2019年世界半导体制造设备额
3. 三季度世界半导体公司业绩排名
4. 中环股份无锡工厂预计明年第一季度投产
5. SKC半导体设备再生制造项目落户无锡
6. 长鑫存储获得大量DRAM内存专利
7. 西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段投资启动
8. 复旦大学国家集成电路产教融合创新平台揭牌
9. 中国区入选ISSCC 2020论文数达23
1. 2019年世界集成电路晶圆代业营收情况
据拓墣产研院报道：2019年第四季度世界集成电路前十大晶圆代工企业营收额预计为186.29亿美元，同比增长9.0%，环比增长8.5%，占到晶圆代工总值的95.6%。
2019年第四季度世界集成电路晶圆代工营收额预计为194.86亿美元，环比增长12.2%。
2019年全年，世界集成电路晶圆代工营收额预计为668.3亿美元，同比增长4.1%，较2018年同期增长率提升1.0个百分点。在2019年世界半导体产业销售收入同比下降12.8%的大环境下取得如此业绩实属不易。
（协会秘书处）
2. SEMI调整2019年世界半导体制造设备额
2019年12月11日，SEMI在其2019年年终设备预测报告中指出：2019年世界半导体制造设备销售额预计为576.3亿美元，较2018年历史峰值的644.3亿美元，下降10.6%。但到2020年预计可达608.2亿美元，同比增长5.5%；到2021年世界半导体制造设备销售额预计可达到667.9亿美元，同比增长9.8%，再创历史新高。
（协会秘书处）
3. 三季度世界半导体公司业绩排名
市场研究公司IHS Markit于英国当地时间12月5日宣布了2019年三季度十大半导体公司排行榜，英特尔第一，索尼首次进榜。
据IHS公布数据看，2019年三季度半导体市场销售总额1113亿美元，去年同比下降了14.7%，二季度环比下降15.3%。内存市场2019年前三个季度和去年同比下降34.4%，降幅较大。据HIS分析师预测，2019年四季度内存销售量将有所回升，但由于全年内存价格大幅下跌，半导体市场整体回复势头不高，预计2019年全年市场规模同比去年缩小12.4%。（集微网）
4. 中环股份无锡工厂预计明年第一季度投产
近日，中环股份在投资者互动平台上表示，，公司在江苏宜兴规划8英寸75万片/月、12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，12英寸预计2020年第一季度开始投产。天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。
目前，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态。12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。（JSSIA整理）
5. SKC半导体设备再生制造项目落户无锡
12月10日，SKC Solmics半导体设备再生制造项目签约仪式在江苏无锡举行。
据无锡高新区在线报道，SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长，计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元，投资建设半导体设备再生制造生产基地，主要客户及未来潜在客户，主要为全球半导体巨头。
本次签约后，新公司计划2020年4月份开始装修，年底正式竣工量产。同时，随着双方合作的加深，SKC还计划将旗下其它业务板块引入到高新区，开启基地化发展模式。
SKC是韩国最大的综合薄膜生产商，SKC旗下SKC Solmics是韩国最大的半导体精密陶瓷生产企业，同时也是韩国最大的半导体设备再生制造生产企业之一。SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长，计划在高新区投资建设半导体设备再生制造生产基地。本次SKC半导体设备再生制造项目的落户对完善无锡半导体产业链，提升半导体产业竞争力及全面扩大与韩国SK集团核心主力公司的战略合作具有积极意义。（JSSIA整理）
6. 长鑫存储获得大量DRAM内存专利
近日，长鑫存储技术有限公司与Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布，就原动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商奇梦达开发的DRAM专利，长鑫存储与WiLAN全资子公司Polaris InnovationsLimited达成专利许可协议和专利采购协议。
依据专利许可协议，长鑫存储从Polaris获得大量DRAM技术专利的实施许可。这些专利来自Polaris于2015年6月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。
依据独立的专利采购协议，长鑫存储从Polaris购得相当数量的DRAM专利。此专利许可和专利采购协议中所包括的交易金额等商业秘密条款在此不予披露。（全球半导体观察/JSSIA整理）
7. 西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段投资启动
12月10日，西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。
据悉，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。
二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，解决上千人就业，并带动一批配套电子信息企业落户，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。
陕西省委常委、西安市委书记王浩表示，三星电子决定启动二期项目第二阶段投资，有利于西安市做大电子信息产业、加快建设先进制造业强市步伐，也有利于三星电子巩固产业优势地位。随着西安市营商环境不断改善，近期还有施耐德电气、世邦魏理仕、第一太平戴维斯等世界500强企业在西安扩大投资或落户。（微电子制造）
8. 复旦大学国家集成电路产教融合创新平台揭牌
12月6日，在上海推进科技创新中心建设办公室第十一次全体会议上，微纳电子与量子国际创新中心核心科研平台之一的“国家集成电路产教融合创新平台”揭牌。
国家集成电路产教融合创新平台于2019年6月，在国家发改委、教育部和上海市的支持下获批建设，项目总投资4.7亿元。
平台以复旦大学微电子学院为建设主体，重点将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进长三角集成电路产业发展。
同时，在产教融合攻克关键技术的实际过程中培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。（集微网/JSSIA整理）
9. 中国区入选ISSCC 2020论文数达23篇
2020年的ISSCC国际固态电路会议论文入选工作已结束，国内共有23篇论文入选，创造了历年来的新高，位列全球第三，仅次于美国、韩国。
据悉，本次入选论文涵盖模拟设计（1篇），电源管理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技术领域（2篇），射频技术（4篇），数字电路（2篇），图像、MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）等9大领域。
从数量看，中国区入选论文数2020年创新高，比2019年的18篇增加了5篇；从地区来看，大陆入选论文15篇，澳门入选论文6篇，香港有入选论文2篇；从领域看，国内15篇ISSCC论文设计的领域也在不断延伸，数据转换器、射频技术领域的累计最多；从机构组织来看，清华大学有5篇入选，电子科大有3篇，北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇，还有1篇来自重庆线易电子科技公司。（集微网/JSSIA整理）
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