投資邏輯：
1.5G通訊的大力發展與服務器行業的高增長拉動通訊板需求：
生益科技：覆銅板（CCL）
深南電路：高多層板
滬電股份：高多層板
2.汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間：
滬電股份：傳統汽車安全控制電子領導者
深南電路：新能源車電機控制系統
3.近年來消費電子不斷創新，為消費電子用PCB創造新的成長空間：
鵬鼎控股：FPC（柔性電路板），FPC領導者
東山精密：FPC（柔性電路板）
4.國內目前以中低端為主，有望在高端產品國產替代，高端PCB廠商未來發展前發良好：
鵬鼎控股：FPC（柔性電路板），FPC領導者
中京電子：具備潛在小批量高階HDI量產能力
深南電路、崇達技術、興森科技：具備封裝基板量產能力
要點：
持續受益5G基站建設，PCB市場需求巨大，價值量提升，量價齊升。
封裝基板作為芯片與電路板的連接，國產替代可能性大。
中國佔據PCB行業大部分市場，但歐美日臺技術領先，附加值更高。
全球PCB市場不斷擴大，國內PCB行業飛速發展。
中國PCB仍以中低端為主，但部分企業已掌握先進技術。
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