1. 簡介：什麼是PCB？
PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board)，被稱為“電子產品之母”，所有電子設備或產品均需配備 PCB 板，使得其下游需求持續而穩定，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水平。
據Prismark數據顯示，過去10年全球PCB產業保持年均複合增速約4%。2017年全球PCB產值為588億美元，同比增速為8.60%，中國PCB產值297億美元，同比增速達9.70%，增速高於全球。從PCB產值地區分佈來看，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，中國已成為全球PCB最重要玩家，佔全球PCB產值的50%以上。2018年內資龍頭增速平均保持20%~25%，產值增速遠超行業平均水平。
其實，單看PCB 產業鏈環節，它處於整體產業鏈中游。
其上游為各類生產 PCB 的原材料，主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、幹膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。
下游主要應用於計算機、通訊設備、工業控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領域，覆蓋範圍非常廣泛。其中，通訊、計算機、消費電子是 PCB 產業最重要的三個應用終端，需求量佔比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產業的發展狀況。
2. 需求端：PCB將是5G時代最大的贏家！
1）基站PCB 在5G時代量價齊升。
其一，5G 基站相比 4G 數量上會有提升，根據中國三大電信運營商公開數據，2016 年中國移動、中國電信、中國聯通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據測算未來僅小基站數量將為當前基站市場的 10 倍以上。
其二，由於 5G 高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端元件數量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數增多，天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉移；另一方面隨著 5G 傳輸數據大幅增加，對於基站 BBU 的數據處理能力有更高的要求，BBU 將採用更大面積，更高層數的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料。保守測算，單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上。
2）5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升。
IDC 預測第一批 5G 智能手機將在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手機的出貨量將達到智能手機出貨量總數的 7%（約 2.12 億部），到 2022 年將佔 18%。
據產業調研顯示，新款蘋果手機中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產品也有望進一步輕薄化，將大量使用 FPC 產品。同時國產領先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。
2016 年 FPC 全球市場規模增長至 852 億元，FPC 中國市場規模增長至 316 億元，預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，複合增速達 10%。
3）汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間。
其一，智能駕駛&汽車電子化：汽車的電子化會帶車用 PCB 用量的增長，2010 年汽車電子佔整車 BOM 約 30%左右，預計到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米，經濟型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米，假設 PCB 的均價為 1000 元/平方米，則平均單車價值 800 元左右，豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3 平方米，單車價值超過 2500 元，隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。此外，智能駕駛的高級駕駛輔助系統 ADAS 也需要用到大量的 PCB 。
其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統汽車所用 PCB 量有較大提升，若初步估算單車用 PCB 為 3 平米，假設 PCB 平均價格為 1000 元/平方米，則 2018~2020 年新能源汽車對應 PCB 新增市場規模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元。
4）雲計算：數據中心推動高頻高速等高端 PCB 產品需求目前全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。據 IDC 的數據統計，2016 年全球的數據中心市場規模達到 452 億美元，增長率為 17%。而中國數據中心增長明顯快於全球步伐，2016 年規模為 715 億人民幣，增長率達到 37%。
3. 5G相關 PCB 板塊重點個股分析。
1）深南電路 002916：國內 PCB 龍頭，PCB 內資技術能力第一，通信業務佔 60% 以上收入，5G 驅動公司駛入加速快車道。
2017 年營收達 56.87 億元，中國市場份額達 2.8%，全球市場份額 1.4%，是內資 PCB 企業排名第一，近年來其從世界 PCB 百強企業排名從第 29 位上升到 21 位，中國區域位所有 PCB 企業排名第 6。
深南電路擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。主要特色在於技術領先，公司在高密度、高多層 PCB 板產品方面具有顯著優勢，可實現最高 100 層、厚徑比 30:1 等產品。由於公司技術領先，主要針對中高端市場及產品，產品價格也高於行業平均較多，例如公司 PCB 銷售均價 2800 元/平方米，而部分同行僅 800~1000 元/平方米。2017 年公司封裝基板、印製電路板、電子裝聯三項業務毛利率分別為 26%、22%、19%。
下游通信領域營收佔比突出，2017 年營收佔比超 60%。其核心大客戶華為貢獻了約 1/3 營收，其他核心大客戶中興、通用等，伴隨著通信領域大客戶近年來的成長，深南電路母板（背板）產品得到快速的發展，併成為中國區域龍頭。
隨著 5G 時代的來臨，公司通信板塊將迎來爆發式增長機會。公司戰略定位技術領先，目標打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商。預計公司 2018-2020 年營收 74/95/120 億元，淨利潤 6.06/7.91/10.61 億元，對應 2018 年 PE 33/26/19X。
2）滬電股份 002463：盈利能力提升，汽車+5G 雙擎驅動成長。
公司深耕各類印製電路板（PCB）多年，主導產品為14-38層企業通訊市場 板、中高階汽車板，廣泛應用於通訊設備、汽車、工業設備等各領域，已成為國內領先的中高端PCB廠商。企業通訊市場板為主要營收來源，2017 年營收佔比 63%。
公司青淞廠、滬利微電保持良好增長態勢，黃石廠經營情況也得到顯著改善，Q2首度實現單季扭虧為盈。得益於產能利用率的提升和產品結構的優化，公司整體毛利率同比提升2.96pct至21.54%，淨利率同比提升3.18pct 至7.98%，盈利能力改善顯著。
隨著5G將至以及汽車電子化程度的提升，公司的多層板產品有望充分受益，來自需求端的成長動力有保障。同時，公司已啟動黃石廠汽車板專線的產能規劃建設，預計將於2019年底投產，有望增厚未來的業績彈性。
預計公司2018-2020年EPS分別為0.29、0.36和0.45元，對應PE分別為20、 16和13倍。
3）景旺電子 603228：精細管理和智能製造領先的PCB行業整合者。
內資第二的 PCB 龍頭企業，盈利能力行業翹首。以剛性電路板為基礎，橫向發展柔性電路板（含貼裝）及金屬基板。已開發出剛撓結合 PCB、高密度剛撓結合 PCB、金屬基散熱型剛撓結合 PCB 等產品生產技術。剛性電路板為主要營收來源，2017 年營收佔比 59%，通訊設備及終端是公司產品最重要的應用領域，銷售佔比超三成。 獨特的數字化成本管理使得公司產品毛利淨利明顯高於同行業競爭對手，17年公司收入42億，淨利潤6.6億。
預計公司 18/19/20 年淨利潤 8.3/11/14 億，對應 PE 27/21/16 倍。
老張點評
關於PCB，我們總結以下幾個重點：
1）PCB行業高景氣不僅僅受益於5G基礎設施建設，還包括後期5G場景的應用，例如5G手機等消費電子、智能駕駛等等，需求廣闊，其產業的發展水平也在一定程度上反映我國電子信息產業的發展速度與技術水平；
2）原材料價格大漲、研發投入增多疊加環保政策高壓，國內 PCB 產業鏈馬太效應加劇。隨著國內PCB行業的迅速成長以及集中度的逐步提升，必將誕生國際龍頭，當前國內排名第一的深南電路僅在全球排第20位；
3）個股方面詳細介紹了深南電路、滬電股份以及景旺電子。其中深南電路從營收以及技術水平看屬於行業龍頭；滬電股份剛實現基本面的反轉，盈利能力大幅改善，並且二季度業績超預期；景旺電子盈利能力強，但是通訊PCB營收佔比較低，前兩個都在60%左右。其他可關注崇達技術、生益科技，崇達技術從樣板小批量生產轉型大批量，生益科技則生產上游覆銅板比較多。此外，近期走勢比較強勢的丹邦科技雖然也屬於PCB行業，而且產品較為高端，但是其產品用於5G通信佔比較少，大夥兒可關注。
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