大家好，期待已久的高通5G处理器发布会，今天如期举行了。高通没有意外的发布了骁龙865处理器，不过需要外挂X55 5G基带；同时，也一起发布了骁龙765和765G中端处理器，这两款则是集成5G SoC。
发布会期间，小米、OPPO、诺基亚和摩托罗拉等厂商都发言夸奖骁龙的性能强悍。而据高通自己介绍，骁龙865的GPU和CPU性能都提升了很多，在AI处理方面提高了两倍，目前仍为安卓最强处理器。
当然，这已不是高通第一种5G解决方案了，骁龙855+X50早已被小米、IQOO、三星等厂商相继使用，可是客户反馈来看，X50的外挂5G基带，坑坏了855这款高端处理器。发热严重、耗电太快的情况，各种BUG，高通一直没有处理。
而其他厂商，也早已发布了5G芯片，华为麒麟990、三星猎户座980、联发科天玑1000，都已经名声在外了。特别是麒麟990 5G版，业界第一款旗舰5G SoC，在华为Mate 30系列大放异彩。
今天，作者全程观看了高通的发布会。最后的感觉有点失望，要想使用骁龙865，各大手机厂商还需要努力解决很多问题。下面，就带大家了解一下这些问题。
关于外挂基带的发热问题
先来了解一下骁龙865的工艺制程，7nm的EUV和A77架构，使得高通再次登峰造极。支持独立和非独立组网方式，内置ISP支持HDR10，最高支持200MP的相机。这些华丽的参数，超越麒麟990，应该没有问题。
对于发热问题，虽然是外挂基带，很多网友认为可能问题不大。为什么这么说呢，7nmd的EUV工艺，是经过三星和华为验证过的；况且，这次X55基带也为7nm工艺，绝对不会出现X50的发热问题。
实现了全球通，却不得已提高了成本
芯片的成本，自骁龙835以来持续上升，这就不断压缩了个手机厂商的利润。这次骁龙865，支持毫米波，也就是可以完美实现全球通。但是这有什么用呢，我们有多少机会出国，麒麟、天玑的配置已经够用了。加上这个毫米波，是徒劳，却提高了成本。
另外，据发布会介绍，骁龙865本身集成了2/3/4G基带，再加上2/3/4/5G的X55外挂基带，成本能不高吗。其他麒麟990和天玑1000，可都是集成基带，一个总比两个成本低。
也就是，被强塞毫米波、外挂基带，都提高了很大的成本。
芯片+基带，需要在电池容量和手机厚度做出取舍
芯片和基带的叠加，仅仅处理器就需要更多的空间。
电池容量，在4G时代后期已经被大家越来越重视，到了效率要求更高的5G，势必会更加苛刻。本来就有限的手机空间，被无情的多占掉一部分，剩余的电池空间自然会减少。所以，电池方面，需要作出让步。
如果坚持4000mAh以上的大电池，那么厚度就会增加。这样，就会影响使用体验。手机一步一步发展过来，体验分为手感和系统，手感体验的降低，将大大降低消费者对手机的好感。
电池容量带来的续航和手机厚度带来的体验，看来只能取其一了。
该如何布置更大的摄像头模组
接着上一条的描述，还是空间问题。现在手机厂商，对相机DXO排名方面相对重视，消费者也比较看重这一点。特别是5G到来，VLOG必将兴起，手机摄像头的质量还是需求很高的。
摄像头方面，底大一级压死人，这种说法就是强调大底的作用。明年的三星一亿像素大底cmos和索尼IMX686相机模组，不出意外会成为旗舰机标配，这么大的传感器，加上光学变焦的需要，对空间的要求极高。
如何安放跟大的相机模组，这个难题已经摆在手机厂商面前。
所以，不论OPPO还是小米，要想首发高通骁龙865旗舰处理器，就必须要面对上述问题；其他厂家要想使用，也得提前考虑了。
最后，对于让手机厂商有点失望和懵圈的骁龙865处理器，大家有什么别的看法，请在评论区留言讨论，或者关注作者，我们进行更深层次的探讨。
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