Raymon725cnBeta
应邀回答本行业问题。
高通新发布的骁龙X52 5G基带，是针对中低端产品生产的5G基带。
高通的X52 5G基带，可以看成是X55基带的阉割版本。
我们从X52基带的技术参数可以看到，这款基带支持动态频谱分配、支持NSA/SA、支持5G载波聚合、支持Sub-6G以及毫米波频段、兼容2/3/4G，从这些参数来看，这款基带至少要比X50成熟。
该款芯片可以达到最大3.7Gbps的下载速度，按照高通发布会的惯例，这个数字依然是在毫米波+eLTE下可以达到的最大速度，也就是在NSA Option 4或者是NSA Option 7组网中可以达到的最大速度。
以前期的高通宣布X55的7Gbps的下载速度，这次的X52基带的下载速度只能达到X55的一半，但是由于这款基带依然是支持5G的载波聚合的，所以在这块，X52被阉割的部分基本是在对于MIMO的支持上，这款基带大概率只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO。
不过，暂时从这些技术参数上来看，这款基带在手机上使用和X55不会有很大的差别，这是由于目前的5G手机也就是2T4R，最大也就是支持5G的4*4 MIMO，8*8MIMO目前主要还是使用在5G的CPE产品之中。
X52基带的推出，同时也将被集成在5G Soc 765G之中，做为中低端5G手机使用。
2020年，5G手机必须要求同时支持NSA/SA，并且整个产业链开始要逐步的培养中低端手机，期待出现千元机的5G手机，这块基带也只要是针对这部分中低端手机的需求。
这次高通还是比较有意思的，高端芯片外挂基带，中端芯片集成基带，这个和以往的各代高通芯片有很大的不同。
总而言之，就性能参数来看，高通的X52基带要比X50基带要强，相当于一款阉割的X55基带，不过在手机上使用，差别不会很大。
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通信一小兵
谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。
集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765、骁龙765G、旗舰骁龙865，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁龙865旗舰却是外挂X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用外挂的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。
集成5G基带的特点。相比较外挂5G基带，集成特点在于：第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于外挂基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865外挂的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为外挂5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等，成为性能更强的计算平台。
集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。高通要保持那么多合作伙伴的芯片供应需求，必须要有外挂基带的折中方式，不用外挂基带芯片之后还可以用于4G旗舰机。手机厂商也可以选择集成或者外挂的高通基带，采取不同系列与定价的策略。比如，小米10将是全球首发骁龙865的智能手机，RedmiK30将是全球首发骁龙765的智能手机。
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这是一款高通定位中低端的基带，目前已集成至骁龙765G、765这两款芯片中，面向中档芯片市场。
1、关于这款基带的性能
由于其定位中端，所以性上肯定比不过定位高端的X55，也比不过巴龙5000这样的高端基带了，从高通公布的数据来看。
X52支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps，而X55下行速度可达7.5Gbps，而巴龙5000下行速率达4.6Gbps，联发科天玑1000，下行速率为4.7Gbps，这里可以看出区别了吧。
2、关于这款基带带来的影响
我想这款基带的影响还是很大的，目前5G手机不便宜，因为都是高端芯片，比如麒麟990 5G，天玑1000这样的芯片，使用这些芯片后，手机的成本上升，价格不会很便宜。
但高通的765G、765是面向中低档的芯片，而中低档的手机才是撑起整个市场的的力量，按照2018年的统计数据，高端机仅占所有手机的30%左右，剩余的全是中档手机。
所以不出意外的话，765G，765芯片将帮助手机厂商们把5G手机价格下探至2K，甚至2K以下去了。
另外这款芯片预计将是红米等性价比机型的最佳选择芯片，你觉得呢?
互联网乱侃秀
问题：高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？
回答：这是一款最新的入门级的双模5G基带。
据高通高级副总裁兼移动业务总经理介绍，高通在骁龙765/765G平台中内置了全新的X52调制解调器，也就是我们说的骁龙X52 5G基带。
X52提供有SA/NSA双模支持，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率，这是定位入门级的5G基带。
这一款基带会带来巨大的影响
第一个影响就是带来更多的支持双模5G的基带和芯片，推动更多的手机进入了5G时代。
第二个，5G手机的价格慢慢下降。X55的期待是定位高端的，而且搭载在骁龙865上的，但是X52不一定，这是定位中端的产品，将会与骁龙765/765G搭配在一起的。
那就意味着这中端的定位的芯片会很大程度上采用5G的基带，并且是支持双模的5G。
同时，因为定位为中端，所以很多中端机会支持采用，很多中端机就会支持5G，从而拉低了5G手机的价格。甚至过一段时间，5G手机的价格会在1000-2000元级别就能拿到。
大量的5G涌现，也就意味着对于5G基站和信号有大量的需求，那就会为倒逼运营商大规模的建设5G基站。
同时，大量的5G手机涌现，用5G的人越来越多，减轻了4G的压力，并且能够让5G的费用平摊下来。
所以说，这一款基带的意义还很大的。这一颗入门级的基带吃掉了很多了中端基带的市场，很多的芯片厂商都想吃，最终会涌现更多的5G基带，从而带动整个5G行业发展！
太平洋电脑网
在高通骁龙技术峰会上，X52基带首次亮相，这是一个全新的5G基带产品。下面简单说一个X52基带的特点。
一句话，X52基带更像是X55基带的阉割版本。舍弃了高性能后，X55基带是目前技术相对成熟的5G基带。
从技术参数上来看，X52基带支持NSA和SA两种组网模式，而且支持毫米波和Sub 6。此外，X52基带向下兼容4G/3G/2G等，这是一款全网通的5G基带。
不过，高通并没有透露X52基带的制造工艺，笔者猜测有可能是7nm制造工艺。在网络性能方面，X52基带的性能被阉割了，下行速度只有3.7Gbps。而X55基带的下行速度可以达到7Gbps。
由于X52基带是内置在骁龙765/765G这两款芯片中的，加之700系列芯片本身就是定位中、低端芯片。从这一角度来说，X52基带就是一款中、低端的5G基带。
上个周，联发科发布了天玑1000芯片，集成M70基带，售价70美元。对于高通而言，要想在5G市场中领先，必须推出一款性价比高的产品，X52基带就是这样一款产品。
由于定价是中、低端5G市场，在价格方面X52基带的优势肯定会非常大。不过，X52基带的实际表现如何，这还要看手机上市后的体验。
贾敬华
骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带，骁龙765/765G内部集成龙X52 5G基带。它们都是高通的第二代5G基带，也是第一个真正全球意义上的5G通用基带，而且直接将5G带到了主流市场。
骁龙865、骁龙765系列统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下载速度最高可达3.7Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
高通特别强调，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
一点钟科技
一个多月前，有关骁龙865的一张照片是流传了出来。上面显示的内容是12月的3-5日，高通将会发有关高通骁龙865的消息。而今天的高通骁龙技术峰会上，发布的三款芯片，是验证了此前的图片内容。
高通在夏威夷举办的一场骁龙技术峰会上，一口气是发布了三款5G芯片，分别是2020年度旗舰芯片骁龙865、首款集成SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G，而且小米再次首发骁龙765G芯片。
不过骁龙865并没有集成5G基带，而是外挂X55，下行速度峰值可达7.5Gbps，远超天玑1000的4.7Gbps。而有关骁龙765G我们需要重点介绍一下，它是高通最新一代5G移动平台。
处理器是集成X52modem，高通宣称是首款全球集成5G平台。那么它到底有着怎么样的特点或者性能呢？根据了解到的信息，X52基带下行峰值可达3.7Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。
并且骁龙765G还搭载了第5代AI引擎，拥有5TOPS的AI算力，内置ISP，支持4K60、HDR10+。因为是有着超强的AI算力，高通骁龙765G处理器最高支持192MP像素的相机。
根据红米K30的情况来看，非常有可能搭载一亿像素的传感器，除带来超强的拍照体验外，游戏性能同样不会落下。同时X52 5G基带不仅借鉴了X55 5G基带的主要特性，还极大的拉低了5G设备的准入门槛。
作为一种多模式的调制解调器，X52支持从2G到5G的所有网络制式，与X50不同的是，当用户不在5G网络覆盖范围时，它可以回落到更加普及的4G LTE网络，无需单独外挂基带。
也是可以给用户带来不错的体验，对于降低5G售价售价也有一定的作用，目前已经是被卢伟冰给官宣首发并且骁龙865也将在明年Q1季度和我们见面，依然是红米首发。不知道你们对骁龙765G处理器怎么看的。
它一出来，对三星的Exynos 980的处理器有着多大的冲击呢，同时华为不回话加快推出中端5G芯片呢？
17看科技
一年一度的高通骁龙技术峰会，高通一口气亮相了三款5G芯片，骁龙865、骁龙765、骁龙765G。令人有所意外的是，高端芯片骁龙865仍是外挂基带，而却在中高端的骁龙765 / 骁龙765G中集成5G基带。
按照惯例，骁龙865定位高端旗舰市场，而骁龙765以及骁龙765G则面向中端市场。骁龙865令人意外的选择了外挂搭配骁龙X55 5G基带的方案，而不是集成设计。而7系列处理器在芯片上集成了5G调制解调器，显而易见的是高通旨在争夺中高端市场。
曾还被误解以为红米K30系列会合作联发科的天玑1000芯片，高通亮相5G芯片后这一猜想也随之而破了。红米K30将于12月10日全球首发骁龙765G处理器，集成有X52基带芯片和支持NSA/SA双模5G组网方式。
骁龙X52 5G基带特点？
根据高通所公布的数据中来看，X52 5G基带速度可达3.7 Gbps、支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机。
而骁龙765G，G就是Gaming，拥有更强的图形运算能力可以理解为是765的GPU增强版本。事实上，全新的X52 5G调制解调器平台已经集成到了骁龙765和765G中。
特点一：5G集成。与X50有所不同，骁龙X52在无 5G 信号覆盖之时可快速切换4G网络，无需单独的外挂基带。X52 5G基带也是高通的第二代5G基带，是“第一个真正全球意义上的5G通用基带”。
特点二：价格优势。因为体积和功耗没有那么大，实现了5G集成。额外的，还有一点就是价格方面的优势。从定位上而言，X52是定位中低端机型，在价格上有所优势。
可以说骁龙765以及骁龙765G其实就是骁龙865的阉割版。就如5G基带而言，在5G峰值速率上就差异明显了。骁龙865外挂X55，其支持7Gbps的下行峰值速率，而骁龙765峰值速率仅有3.7Gbps。
当然了，高通这次的举动也不难让人想到其目的是从中高端为切入为更好布局5G市场的做法。至于更多的细节坦露，还需官方公布具体参数规格方可进一步比较。
IT小众
在本届骁龙峰会上，高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC，还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。
据悉，该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性，还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。
（图自：Qualcomm）
今年的骁龙峰会上，高通邀请了全球数以百计的媒体亲临现场。为了推动 5G 设备在 2020 年加速普及，高通决定在 X55 和 X50 之后，推出更加实惠的骁龙 SoC 和 5G 基带新品。
毕竟对于使用骁龙 7xx 系列芯片组的中端智能机来说，使用旗舰级 5G 基带的成本，未免太过昂贵。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老旧的基带，而是集成了全新的入门级 5G 基带。
与 X55 一样，骁龙 X52 同样支持美国运营商推出的各种 5G 选项，包括载波聚合、6GHz 以下 / 毫米波网络、FDD 和 TDD、独立 / 非独立（NA / NSA）组网、以及动态频谱共享（DSS）。
（via SlashGear）
作为一种多模式调制解调器，X52 支持从 2G 到 5G 的所有网络制式。与 X50 不同的是，当用户不在 5G 覆盖范围之内时，它可以回落到更加普及的 4G LTE 网络，而无需单独的外挂基带。
与 X55 5G 基带相比，X52 仅在峰值速度上有所妥协。前者支持 7Gbps 下行速率，后者峰值只有 3.7Gbps 。
对于这样的策略，我们并不感到陌生，因为这样能够更好地覆盖不同价位段的产品，为消费者提供更多的实惠选项。
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