11月30日下午，赣州经开区成功举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。
市委常委、赣州经开区党工委书记李明生出席签约仪式并致辞，市政协副主席、市科技局局长蓝赟，电子科技大学广东电子信息工程研究院院长陈雷霆、教授高巍，名芯有限公司（香港）董事、副总经理刘明华等公司高管，赣州经开区党工委副书记、管委会主任陈水连，市商务局局长钟定岩，赣州经开区党工委副书记、管委会副主任宋鹏等参加，赣州经开区党工委副书记、管委会副主任傅小新主持签约仪式。
李明生在致辞中代表市委、市政府，经开区党工委、管委会对项目的顺利签约表示热烈祝贺。他说，赣州是江西省唯一的省域副中心城市，区位优势明显，政策红利丰厚，近年来大力推进“两城两谷两带”六大主导产业发展，“赣粤电子信息产业带”有望成为我市继稀土钨新材料产业、家具产业之后的第3个千亿产业集群。赣州经开区是赣州“赣粤电子信息产业带”的核心区和龙头，规划建设了总面积32.5平方公里的电子信息产业园，推进了一大批项目投产达产，已具备较好的产业发展基础和较完备的产业链条。他表示，此次项目的顺利签约是“政府＋科研院所＋企业”碰撞出的绚丽火花，必将在赣州电子信息产业发展历程中留下浓墨重彩的一笔，赣州经开区党工委、管委会将提供最优先的支持和最优质的服务，全力支持项目建设和企业发展。
陈雷霆在讲话中介绍了电子科技大学特别是广东电子信息工程研究院的办学定位、办学特点和技术优势，并表示研究院将为项目发展提供有力的技术支撑，并将持续推动科学技术产业化，把握发展机遇，积极主动作为，助力实现高质量跨越式发展。
据了解，名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目由名芯有限公司（香港）、赣州经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资，项目总投资约200亿元，用地550亩，分两期建设：项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线，投资约65亿元（其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元），目标产能8万片/月，目标年产值40亿元；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后，将填补全省半导体晶圆生产线空白，也是全市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。
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