中兴华为事件发生至今，集成电路产业不仅仅上升到了国家战略层面，同时也称为全民关注的焦点，华为海思、阿里平头哥等企业的一举一动都牵扯全国人民的心。肯定的说经过几十年的蛰伏努力，国内集成电路产业取得重大进展，阿里平头哥、华为海思等已经开发出了各自的架构，在AI芯片、通信芯片等领域将大有可为。华为海思进军IGBT领域，比亚迪不仅是一家车企同时还是一家优秀的功率器件企业，士兰微、闻泰科技等已经成长为功率器件领域的优秀企业，兆易创新和紫光集团在存储器领域也取得突破性的进展。但是在肯定当前中国集成电路产业成绩的同时，我们也不能忽视与日韩美等国家的差距，更不能忘记我们国家在集成电路产业长达半个世纪的坚持。本文将带领大家回忆中国集成电路产业发展中的那些重大历史决策。
01 起早赶了个晚集
中国集成电路产业的起步阶段还是非常早的。1958年在德州仪器负责电子装备小型化工作的Jack S.Kilby制造出了第一个集成电路，7年后中国便研制成功了第一块硅基数字集成电路，之后的十几年中国的集成电路行业在一个封闭的环境下取得令人惊奇的成就，中国的产业基础也基本形成，企业方面北京774厂、无锡742厂等将成为日后中国集成电路行业的基础，科研院所方面中科院半导体所、航天部771部、电子24所等具有时代烙印的科研机构成为以后国内集成电路产业的支柱。到1977年国内企业院所等相继研究出了高速ECL逻辑电路、1Kbit DRAM、p沟道1Kbit MOS移位寄存器等，并成功开发出了MOCVD生长GaAs技术和GaAs微波场效应晶体管。
1979-1990年在经历了前期几十年的探索阶段后，中国集成电路产业乘着改革开放的春风，积极引进国外技术，产业开始步入快速发展期。有资料显示仅在"六五"和"七五"期间国内就有33个单位不同程度的引进了部分生产设备或生产线，技术引进不仅让国内集成电路产业告别了闭门造车的不利局面，同时技术引进也给国内集成电路产业整体发展水平带来积极作用，但由于当时中国对集成电路产业发展缺乏统筹规划，企业也急于求成，在此期间出现了投资分散和低水平重复建设的问题。于是为了规范中国集成电路产业发展，各种类型的调控政策出台，而这些政策对以后中国集成电路产业发展起到重要的作用，但从中国集成电路产业一波三折的发展历程来看，似乎有种起早赶了个晚集的感觉。
02 产业政策助力
1983年国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组针对当时多头引进、重复布点的情况，提出了"治散治乱"、"建立南北两个基地和一个点"的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指的是西安，同时为加强研发能力，国家相关部委还启动了集成电路"六五"科技攻关计划，这算是国家提出的第一个集成电路产业发展规划。
1986年此时的电子部提出了"七五"期间集成电路"531"发展战略，即普及推广5µm技术、开发3µm技术、进入1µm技术科技攻关。
1989年机电部在"八五"集成电路发展战略研讨会上提出了"加快基地建设、形成规模生产、注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业"的战略。
1990年国务院开始实施"908"工程，包括建设华晶电子集团公司0.8µm/1µm的150mm晶片生产线、上海阿法泰克公司集成电路封装生产线及19个产品设计开发项目和6个设备仪器项目，中国集成电路产业进入重要建设期。
1994年在北京召开的集成电路产业"九五"发展战略研讨会上提出以市场为导向、以CAD为突破口、产、学、研、用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，促进集成电路产业进入良性发展。
1995年国务院决定"九五"期间继续实施集成电路专项工程即"909"工程，集中资金建设我国第一条200mm集成电路生产线。1999年华宏NEC电子有限公司第一条200mm集成电路生产线正式建成投产。
进入21世纪中国集成电路产业迎来发展良机。2000年至今国家出台了多部重要的产业扶持政策，即2000年颁发的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》，2011年国务院颁发的《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，2011年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、2012年《新材料产业"十二五"发展规划》及《集成电路产业"十二五"发展规划》、2014年颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、2016年《关于印发"十三五"国家战略性新兴产业发展规划的通知》、2016年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》及《国家创新驱动发展战略纲要》、2017年《"十三五"先进制造技术领域科技创新专项规划》等。
2017年至2019年集成电路连续三年写入政府工作报告，集成电路产业的战略高度不言而喻。
03 功不可没的“专项”、“工程”
908工程
1992年机电部上报了《集成电路908工程项目建议书》，主要建设内容如下：
1）建设一条150mm、特征尺寸1µm/0.8µm、月产能2万片、年产3000万块的大规模集成电路生产线；
2）建设一批集成电路设计中心，为生产线开发产品，满足整机对集成电路的急需；
3）建立一个集成电路封装厂和一个掩膜版制作中心，为全行业服务；
4）对6个专用设备、仪器厂进行技术改造，形成设备仪器的配套能力；
5）建立150mm硅片及多晶硅的供应能力，其他材料由相关主管部门在"八五"技改计划中予以安排。
908工程设计中心由上海IC设计中心、机电部54所IC设计中心等10家单位承担；集成电路封装项目由上海无线电十九厂承担并与松下公司合资；掩膜版项目由中科院上海冶金所承担并与杜邦公司合资。
专用设备仪器项目由机电部45所（分布重复投影光刻机）、祭奠48所（离子注入机）、700厂（干法刻蚀机）、708厂（磁控溅射台）、709厂（硅片处理系统）和767厂（测试仪器）六家单位承担。
909工程
909工程是在"九五"期间我国投资建设的集成电路专项工程，核心项目是建设国内第一条200mm集成电路生产线。1995年11月电子工业部向国务院报送了《关于报请国务院召开会议研究设立"九五"集成电路专项的请示》，其主要内容是：建设我国第一条200mm、0.5µm集成电路生产线，3-4个集成电路产品设计开发中心，一条200mm硅单晶生产线，总投资110亿元。
200mm集成电路生产线采用中外合资的形式，由上海华虹微电子和日本NEC共同出资成立上海华虹NEC。1999年2月华虹NEC 200mm 集成电路生产线建成投产，工艺技术为0.5µm/0.35µm，主要产品为64M同步动态存储器，该生产线2001年9月通过国家验收。
01专项
01专项的全程是"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"国家科技重大专项，也简称"核高基"专项，其中科技部是01专项的领导小组组长单位，工信部是牵头组织单位，也是实施01专项的责任主体。01专项2008年经国务院常务会议审议并原则通过。
01专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展；通过持续创新攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品；到2020年我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。
01专项重点实施的内容和目标是：突破高端通用芯片和基础软件关键技术，研发自主可控的CPU、操作系统和软件平台、新型移动智能终端、高效嵌入式CPU、系统芯片SoC、网络化软件，实现产业化和批量应用，初步形成自主核心电子器件产品保障体系。
02专项
02专项全称"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"国家科技重大专项，科技部是02专项领导小组组长单位，北京市政府和上海市政府是02专项牵头组织单位和责任主体。02专项2008年经国务院常务会议审议并原则通过。
02专项的主要目标是：掌握制约产业发展的集成电路制造装备、成套工艺及材料核心技术，开发关键产品，在国际竞争中培育一批世界级企业，提高我国集成电路制造产业核心竞争力，带动高端装备制造、材料与精细化工等产业发展，促进产业结构调整，提升国家综合国力和核心竞争力。
02专项重点实施的内容和目标是：重点进行45nm/22 nm关键制造装备攻关，开发32 nm/22 nm互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90 nm/65 nm特色工艺，开展32 nm/14 nm前瞻性研究；形成65 nm/45 nm装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
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