大家好我是小hao子，我们都知道，今年是5G元年，各大手机厂商都在不懈余力的抢占着5G市场，但是能生产5G芯片（基带）的目前来看就只有华为、高通、三星、MediaTek（联发科）、紫光展锐等，相对比下谁更强势呢？
华为
华为支持5G的芯片（基带）是麒麟990 5G，上代旗舰麒麟980通过外挂巴龙8000也能实现5G这一功能。
麒麟990 5G 全球首款旗舰5G SoC芯片，也是首个全网通5Gsoc芯片，业内最小的5G手机芯片方案。
首款基于7nm和EUV工艺的5G SoC，集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。麒麟990晶体管达到103亿个，是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，制作工艺复杂，成本较高。另外不会对外出售。
从性能方面来看，990相比980内在CPU频率上进行了提升，内核方面余大嘴表示，出于续航以及性能过剩考虑，目前A76已经足够使用。
因此网上有人认为高通下代处理器也就是865，会更新到A77，从而在性能上取得优势来碾压华为。这一点我是不认可的，不考虑华为下代处理器会不会使用A77，仅处理器集成5G基带这一点，高通就已经被华为甩在身后了。
巴龙5000 全球首款支持NSA和SA组网方式的基带芯片，被称最快的5G多模终端芯片、5G时代的新标杆
简单来说，这是个5G调制解调器。可以理解成一个“5G外挂”，它能让本身不支持5G的芯片（处理器）可以支持5G，事实上目前支持5G的芯片（处理器）也只有麒麟990 5G，其他品牌手机的5G都是靠外挂高通等的5G调制解调器实现的。
之前余大嘴表示可以将巴龙5000出售给iphone，但库克没有同意。之后华为也未再提起对外出售巴龙5000，就目前市场来看，华为5G调制器对外出售几率依旧很小。
高通
目前来看，高通的5G处理器是通过外挂5G基带骁龙X50实现的，另外即将发布的x55同样是一个5G调制解调器。被曝光的骁龙865或有内置X55基带的版本。也就是说该版本的865处理器是用来对标麒麟990 5G的。
先说x50
早在2016年高通就已经发布了骁龙5G基带X50，但直到今年才正式开始商用
现在市面上常见的5G手机，如小米、联想、OPPO、VIVO等的5G机型都是通过外挂x50实现的。
大家都知道，一款芯片的商业寿命一般是一年，一年后就会被升级的技术或者挤牙膏式的性能取代。x50目前来讲，是一套不成熟的5G方案。不说华为，甚至连联发科的5G调制解调器都不如。骁龙X50纯粹是高通为了抢占5G先机而攒出来的过渡方案，所以一直没有商用。今年迫于市场压力才强行发售的，所以这里就不过多的解剖了。
骁龙x55
x55是x50的后续产品，将于下个月发布，预计2020年正式商用。作为x50的升级版，自然要比x55强。从目前曝光的数据及PPT来看，是要比巴龙8000强的，但这也正常，毕竟发布越晚，在功能（性能）上理应越强势。
x55相比x50来说覆盖了5G到2G多模全部主要频段，支持SA和NSA组网模式，并首次实现了7Gbps。
骁龙865
目前骁龙下款处理器怎么命名还未被证实，我们也就按照高通的惯例先叫骁龙865吧。外媒消息骁龙865或于下月与骁龙x55一起发布。
前面说过，865搭载A77框架，在性能上更进一步。另外还会集成x55，但目前具体怎样，现在有关的信息还很少，但是不出意外可以确定的是三星会全球首发、小米国内首发。
三星
三星目前主要有Exynos 980和Exynos 990两款5G芯片。
Exynos 980是由VIVO和三星联合研发的，也是一款双模的5G芯片，而且和麒麟990 5G一样，也是集成5G。并且是是全球首款A77架构处理器（注：从工艺来看，这款处理器虽然是A77，但其实是阉割版，论实力不如A76的骁龙855和麒麟980）。
同样三星猎户座芯片只对自家使用，但这次是例外，因为Exynos 980为VIVO三星共同研发，所以应该是两家共用。但实际使用机型还未发布，据爆料，VIVOx30应该是首发该处理器的机型。
Exynos 990可能在高通骁龙865后发布，目前具体怎样还没有有价值的信息透露。但据爆料会使用Exynos Modem5123（三星自家的5G调制解调器）外挂5G。
联发科
近些年联发科芯片水平一直处于中游水平，若能借5G翻身也是件好事。所以其对5G的研发也是非常积极。
目前有MTK Helio M70、MT6885和MT6873等多款芯片（处理器）。有媒体称联发科MT6885的性能已经超越麒麟990位居第一，在我看来没有产品出来都是吹牛的、拿PPT称第一谁不行呀！
目前已知的数据是基于台积电7nm工艺制程打造，是全球第一款采用ARM的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的SOC，而且还集成了Helio M70 5G调制解调器。数据上来看还是不错的，不出意外联发科或许能翻身。
MT6873的信息更少，联发科对其定位应该是中端机。然后就没啥了……
紫光展锐
大家可能对这一品牌比较陌生，展瑞是我们正经的国企，主要经营芯片研发及设计，它的手机芯片的销量排在全球第三， 仅次于高通和联发科。但受技术所限，主要生产低端机和功能机的芯片，所以在国内没有太大知名度。
2019 MWC上展瑞发布了它的首款5G基带芯片春藤510。同样这也是一个外挂芯片，目前透露的消息依然很少。从官方数据来看，采用台积电12nm制程工艺、支持SA和NSA组网方式，所以基本可以判断它的定位是中端机型。
结语
我也知道，大家看待这些问题时可能会带有民族情怀，所以希望华为越来越强。事实上，华为做的确实已经很出色了，在5G这个档口上已经做到了真正意义上的首发了。当然华为现在面临的压力也很大，无论是高通还是联发科，都在竭力的分着这块蛋糕。但这也未尝不是一件好事，因为竞争的越激烈这个行业才能发展的越快，同样这个世界才能进步的更快。
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