長電科技是我國集成電路封測領域的龍頭公司，提供從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套生產服務。根據Yole數據顯示，長電科技銷售收入在2018年全球委外封測廠排名第三。公司業務覆蓋國際、國內眾多高端客戶，全球前二十大半導體公司中有85%為公司客戶。
在供應鏈安全重要性提高的背景下，對國內設計和晶圓代工需求快速增長，拉動下游封測需求。國內芯片設計公司龍頭海思2023年封測訂單有望超過200億元，預計長電將成為海思封測訂單轉移的最主要受益者，有望獲得最大比例的增量份額，至2023年公司在海思的份額比例有望達到25%-30%，佔長電科技的收入比例從2019年的5%-10%增長到2023年的20%-25%。
全球半導體產業有望在2020年迎來行業復甦。需求上，5G技術帶動手機和基站的半導體消費量，同時存儲芯片去庫存進入尾聲有望復甦。設備、晶圓代工和封測領域出現復甦信號。封測行業需求有望伴隨半導體景氣週期提升，毛利率回升，長電科技毛利率有望從2019年的10.8%(預測值)提升到2021年的15.1%。
長電科技在先進封裝上全面佈局，積極投入研發高性能Fan-out工藝，使得長電有能力承接客戶快速增長的Fan-out訂單需求;收購星科金朋韓國廠獲得SiP技術，長電韓國主營SiP封裝，是該領域的有力競爭者，有望從未來SiP滲透率提升的趨勢中受益。
封測、晶圓代工加強協同。摩爾定律放緩背景下，封裝和代工加強協同將成為趨勢。先進封裝的門檻將不斷提高，利好跟晶圓廠深度綁定從而獲得相應技術支持的封測廠。未來長電有望從大股東中芯國際獲得更多客戶導入;同時雙方將在技術上形成更強的協同效應，相比其它OSAT更具優勢。
國金證券表示，半導體行業大概率在2020年迎來複蘇，封測行業需求將在半導體景氣週期中得到提升，行業產能利用率提高將使毛利率回升，行業將迎來戴維斯雙擊，長電科技將成為半導體行業復甦的主要受益公司之一，將在2020年迎來收入、毛利率雙升。預計2019年-2021年公司EPS分別為0.05元、0.30元和0.51元，給予公司2020年3倍PB估值，目標價25.3元。首次覆蓋，給予“買入”評級。
國聯證券表示，預計未來三年公司EPS分別為0.37元、0.68元、1.24元。由於公司仍處於整合階段，盈利水平無法反應公司真正價值，因此按照PS估值，按目前封測行業公司平均1.65倍PS水平估值，給予公司2020年目標價30.3元，給予“推薦”評級。
記者 劉希瑋
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