這個“鐵”坨坨到底是什麼 處理器頂蓋的那些事

現在小夥伴們看到的處理器外形已經有點類似，都是個金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實這個”鐵坨坨“並不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什麼處理器上要扣這樣一個頂蓋，它又有哪些講究呢？咱們今天就來說說關於它的那些事兒吧。

只要親手摸一摸處理器頂蓋，就一定會對它的厚實留下深刻印象，很明顯，它的首要作用就是保護脆弱的處理器芯片，可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是藉助金屬銅的高導熱能力，快速導出熱量，較大面積的外殼本身就能比小小的芯片更易於發散熱量，也增大了與散熱器的接觸面積，可以更快將熱量引走。

就像是在處理器上安裝散熱器的時候，我們會先塗抹一層硅脂來填充空間，保證散熱效果，在處理器芯片和頂蓋之間也有這樣的圖層，其中有些也會使用硅脂，而另一些使用的就是效果更好的金屬釺焊，後者更優秀的散熱能力可以讓處理器運行更穩定，甚至能提升超頻效果。

瞭解頂蓋的最基礎知識之後，讓我們再來看看它的一些有趣細節吧，比如英特爾處理器同時有使用硅脂和釺焊工藝的，它們怎麼區分呢？答案是形狀，硅脂頂蓋側邊帶有凸出，而釺焊頂蓋則是很規整的正方形。

另外英特爾處理器的頂蓋兩側還帶有略低一點的“護翼”設計，它的主要目的是保護基板，在安裝時支撐處理器夾具，不讓它直接壓在相對脆弱的基板上。

AMD的最新銳龍處理器則在頂蓋的二維碼左下方帶有一個微微凸起的圓形，它可以看作是一種防偽措施，可以分辨新舊型號，也防止有人打磨頂蓋，修改處理器信息。

其實處理器的頂蓋還隱藏著一個小秘密，考慮到導熱能力，它們的主要材質其實是銅，小夥伴們是不是沒想到？因為它們出於表面防護和美觀的考慮，又塗了一層銀色金屬塗層，隱藏了銅的原色。其實歷史上也有展示銅本色的處理器頂蓋，只是現在已經不再這樣設計了。

別看只個薄薄的金屬蓋，處理其頂蓋的講究可不少，以後在購買和安裝處理器的時候，小夥伴們不妨仔細看看它，體會一下其中看似普通，實則精巧的設計吧。