與非網 1 月 19 日訊，去年 12 月 24 日，龍芯在發佈了龍芯新一代通用CPU產品3A4000／3B4000。其中，3A4000 通用處理性能與AMD公司 28nm 工藝最後產品“挖掘機”處理器相當。
之所以在主頻落後的情況下，龍芯還能在性能上反超，根源就是龍芯在微結構設計水平上具有較強的能力。CPU 的性能，不能只看工藝和主頻，微結構設計水平也非常關鍵，當年英特爾 P4 處理器主頻高達 3G，但性能就是不行，並榮獲“高頻低能”的“美譽”。這兩款 ARM CPU 性能略遜色於龍芯 3A4000，主要就是其微結構遜色於龍芯設計的 GS464V，因而導致其主頻更高，但芯片性能略遜一籌。
今日，龍芯中科詳解了 3A4000／3B4000 背後的設計理念。同時還曝光了下一代龍芯 CPU 的具體發展方向和流片時間。
官方表示，龍芯中科具有清晰的 CPU 發展路線，嚴格遵循“實際應用需求牽引 CPU 發展”原則，未來方向是在龍芯 3A4000／3B4000 基礎上繼續提升處理器主頻、提升內存控制器頻率、降低功耗、提高核數。
在龍芯 3A4000 的 CPU 核經過實踐驗證後，龍芯 3A5000流片也水到渠成。此前，採用 12/16nm 的龍芯 3A5000 的測試片已經完成流片，這足以說明採用先進工藝流片對龍芯而言沒有什麼技術障礙，完全只是錢的問題，在當年開始研發 3A4000 的時候，龍芯財力有限，而且 12/16nm 工藝流片成本很貴。隨著 12/16nm 工藝流片費用下降，以及龍芯這幾年營收的增長，龍芯也有能力採用 12/16nm 工藝流片。參考龍芯 3A2000 到龍芯 3A3000 工藝升級的進度，龍芯 3A5000 的進度也會比較快。根據現場發佈的 PPT，龍芯 3A5000 將在 2020 年中流片，最遲年底前就會有成品。
必須說明的是，3A4000 的工藝是 28nm，潛力很大，換 12/16nm 工藝提升主頻就能把單核性能提升到 25 分——龍芯 3A5000 對內核小改後，換 12/16nm 工藝，性能有望達到 25 至 27 分，龍芯 PPT 裡 30 分的規劃偏樂觀。
據瞭解，龍芯 3A5000 通過 12nm 工藝改進提高主頻，計劃 2020 上半年流片，每芯片包含 4 核，主頻 2．5GHz，單核性能達到 30 分左右。
這意味著龍芯 CPU 性能將達到當時 AMD 的水平，龍芯中科通過 20 年積累完成 CPU 性能“補課”。
此外，龍芯 3A5000 與龍芯 3A4000 在引腳上兼容，實現在同一主板上“原位替換升級”。
龍芯 3C5000 定位於服務器 CPU 性能升級，主要是增加核數，計劃 2020 下半年流片，採用 12nm 工藝，每芯片包含 16 核，支持 4 至 16 路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。
龍芯中科董事長鬍偉武此前透露，2019 年龍芯芯片出貨量已經達到 50 萬顆以上，在國產化應用中市場份額遙遙領先。
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