臺積電的下一個工藝節點是5nm工藝，之前他們的董事長劉德音就已經對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產能，更準確的消息是將於明年第二季度展開5nm工藝的大規模量產。之後則是3nm工藝了，臺積電預計將於2022年末2023年年初開始3nm工藝的生產。目前臺積電在營收和先進工藝領先方面均表現良好，處於良性循環的局面。
現臺積電（TSMC）董事會已批准約66.2億美元的資本撥款，用於建設新的晶圓廠，安裝和升級具有先進技術能力和先進封裝能力的設備，還有2020年第一季度的研發投入和持續資本支出。臺積電董事會還批准了用於2020年上半年資本化租賃資產的資本撥款約1.061億美元。
此外，臺積電還透露了在日本設立全資子公司以向客戶提供工程服務支持的計劃。臺積電董事會還批准了2019年第三季度的每股新臺幣2.50元現金股息，第三季度財報顯示該公司第三季度淨利潤同比增長13.5％和51.4％，至新臺幣1010.7億元（33.2億美元），每股收益達到新臺幣3.90元（0.62美元）。
臺積電（TSMC）2020年的資本支出將與修訂後的2019年資本支出計劃相似，這家純晶圓代工廠今年將其資本支出修改為創紀錄的14150億美元，以應對其下游客戶加速5G部署從而導致對7nm和5nm芯片的需求不斷增長的情況。
臺積電公司首席執行官魏哲家表示，臺積電已經進行了5nm製程工藝的風險試產。5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV掩膜層數，並有望在2020年上半年實現量產。
臺積電的7nm製程已經進入第二年的商業化生產。由於對該工藝的需求涉及從移動，HPC到IoT設備的廣泛應用，因此臺積電（TSMC）預計今年7nm工藝技術將佔今年晶圓總收入的25％以上，並且這一比例到2020年將進一步攀升。
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