2019年晶圓代工產業的焦點無疑是先進製程發展，尤其在7nm產品的採用率上優於市場預期，16/14nm需求受惠於高效能運算與消費性電子產品需求產能利用率表現不俗，也讓提供先進製程服務的相關廠商，在2019下半年確實能得到營收表現成長的機會。
然而在成熟製程方面，28nm情況則相對弱勢，加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節點產品對轉進28nm節點態度保守，也使得臺系晶圓代工廠商在維持28nm成長表現的課題上面臨挑戰。
28nm產能利用率短期提升程度有限，廠商保守看待恢復期需1～2年
28nm製程過去為半導體制程技術突破的第一個分水嶺，在產品在線取得相當大的成功，也讓主要晶圓代工廠商規劃不少產能。不過在16/14nm製程FinFET晶體管結構出現後，大幅提升芯片性能，加上由於終端應用如智能型手機、雲端服務器等高端運算效能需求，使手機AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續往先進製程發展，讓28nm製程失去不少原有的產品固守力道。
目前28nm節點在市場上處於供過於求狀態，而從臺積電與聯電的納米節點營收來看，近年在28nm部份面臨佔比下滑態勢，尤其面臨2019年半導體市場需求衰退下，伴隨而來的是產能利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的產能利用率約6～7成，相較先進製程或更成熟的納米節點有不小差距。
市場上提供28nm製程服務的主要廠商有臺積電、聯電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國際等，另有華虹半導體小規模開發中。從產能分佈來看，臺積電、聯電及Samsung在28nm方面約佔總產能20～25%；GlobalFoundries、中芯國際與華虹半導體則佔比不到2成，然由於陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商，為提升芯片自給率的實力，28nm製程處於擴張階段，未來佔比有可能持續提升。
由此看來，陸系晶圓代工廠積極提升芯片國產化，將令28nm節點在既有市場的中低階芯片需求供應分佈產生變化，分散原本的代工集中度；在尚未出現明顯新興需求的提升下，28nm節點的市場復甦時間恐將拉長，從日前臺積電執行長魏哲家認為28nm產能利用率或將需要2年時間恢復來看，可見一斑。
值得一提的是，分析主要IC設計廠商在28nm製程的投片狀況，通訊聯網類與射頻相關產品約佔近一半份額，搭上後續5G發展帶動的趨勢，估計能保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應用裝置上則需要新的機會點挹注，以更優化的技術吸引客戶產品製程轉移，考驗晶圓代工廠商在研發策略與營運上的佈局，後勢發展需持續關注。
IoT、OLED相關需求後勢看漲，或將助攻28nm製程技術轉移
從現有市場需求分析，為提升28nm製程需求的動力，目標仍著重於提供技術上的優化與成本效益來吸引芯片設計廠商做製程轉移，而目前可能做製程轉移的應用領域有兩方面，分別是IoT/穿戴裝置與面板驅動IC。
首先在IoT方面，過去的IoT芯片功能大多以數據收集為主，功能單純且需維持長時間使用併兼顧低價高量，因此多半集中在28nm以上的節點製造。
然而近年IoT與各項領域結合程度越來越高，5G與AI的推動讓IoT有了進一步的技術需求，也讓客戶評估製程技術轉移的可能性。臺積電推出22nm節點N22-ULL(Ultra Low Leakage)設計，相較40ULP與55ULP能提供更好的功耗表現與更低漏電率，主要目標就是在IoT與穿戴裝置的使用上，加大客戶從40/55nm製程往28nm以下製程邁進的吸引力與信心，且由於22nm與28nm共享產線，將提升整體28nm的產能利用率，雖然目前量不多，但可望持續補充臺積電N28nm節點戰力。
另一方面，受惠OLED面板在更多的終端應用產品上滲透率持續上升，以及陸系OLED廠商產能陸續開出，OLED DDIC(面板驅動IC)市場也將成為新一波28nm的成長動能；過去OLED DDIC以40nm製程為主，但為了滿足日後需求量上升，在既有40nm產能已滿載而28nm產能出現空缺的情況下，晶圓代工廠商也積極與客戶合作製程轉移，期望能達到填補28nm缺口並囊括更多訂單。
目前掌握到的情況是，韓系廠商的OLED DDIC已確定開發出28nm產品，並積極佈局代工產線產能，甚至有海外委外代工消息傳出，臺系廠商受惠的機會不低，預計2020下半年有大量成長的可能性，因此從聯電在2019年第三季法說會提到，28nm需求的恢復期可能落在3個季度後來看，或有一定程度的關聯性。
整體而言，製程技術轉移對28nm節點來說有相當程度的重要性，也是提升產能利用率的最有效方法，若技術轉移進度良好，在2020年市場預計半導體需求回升的態勢下，或將有28nm需求提前拉抬的機會。
文丨拓墣產業研究院 徐韶莆
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