ThornHeart139483765

一、高通的集成5G的芯片骁龙865就要发布了，12月3日-12月5日发布，这是一款集成5G基带的芯片，采用7nm EUV工艺。同时在内核上会采用ARM最新的Cortex A77内核。

当然，相比于华为，应该是落后了3个月的样子，毕竟华为9月份就发布了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的芯片要在12月3日发布，预计其采用这款芯片的手机将在2月份商用上市。

二、为何高通迟迟没有集成至Soc中？

1、高通之前发布的芯片是X50，这是一款单模芯片，只支持NSA，并且是一款只支持5G，不支持2/3/4G的基带芯片。

所以这款基带只适合外挂，不能用于集成，所以高通要集成也是集成X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要集成也只能在2月份之后的芯片之中集成。

很明显，2月份之后，高通推出的都是7系列这样的中档芯片，另外也推出了855+，但这款是855的升级款，也没有集成的必要。

2、明眼人都知道，要集成肯定也是集成至旗舰芯片之中，比如华为不可能让麒麟810先集成5G，必然是麒麟990集成。

同样的高通要集成，也必然是旗舰芯片，那么必然是骁龙865芯片之中了，而按照高通的节奏，也要到年底去了。

以上是关于时间节点的一些分析，另外还有一些技术上的原因，高通X55发布之后，一直就没有商用，因为进度上没有华为快。所以也只有拖到骁龙865这款芯片上来了。

另外，虽然集成是趋势，但集成的性能未必有外挂的好，不信大家可以去看看巴龙5000和麒麟990 5G的上下行速度，再看看三星的集成和外挂基带的性能速度等，似乎外挂会更好。

互联网乱侃秀

应邀回答本行业问题。

高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。

之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。

目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。

X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。

2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。

2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。

2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。

后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。

高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。

高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。

高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。

就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。

总而言之，高通将在明年正式的推出可商用的集成双模5G基带的Soc，明年出售的5G手机也基本都会是支持NSA/SA的5G手机了。

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通信一小兵

谢谢您的问题。高通很快就会将5G基带整合到芯片上。

高通骁龙865即将问世。据称今年12月高通骁龙865就会推出，采用三星7nm EUV工艺制程，基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计，由1颗超级大核+3颗大核+4颗小核组成，将成为高通最强的芯片。骁龙 865有4G版和5G版两个版本，5G版就可以支持SA/NSA双模5G网络，并且集成X55基带。所以，不用觉得高通骁龙迟迟推不出。

追科技的风筝

高通5G SoC芯片还未商用，不是再等什么，而是其研发进度慢了，直白点说就是研发不给力，技术上的很多障碍没法快速解决。

1、高通双模基带属于PPT状态：

大家都知道高通有这个X55的基带，2019年2月时正式发布，在性能上和华为巴龙5000基本持平，但这个基带按照原定计划今年年底才正式商用，迟的话甚至可能要明年年初。

也就说高通的双模5G基带目前的状态，按照我国网友们的习惯叫法称之为PPT基带。既然X55还未正式商用，那现阶段高通自然就无法集成到芯片上做成SoC。

2、为何不能直接做成SoC芯片

当然，也许有人会认为高通技术强大，应该可以直接出SoC的5G手机芯片，那只能说你图样图森破！科技领域的饭还是得一口一口吃，快的可能真的会噎死。研发独立基带芯片和做整合5G基带的SoC手机芯片技术难度完全不是一个量级。

高通总裁曾经说过5G会以指数级增加手机设计的复杂性，而对于5G手机芯片来难将更加难。首先5G基带自身相当复杂，拥有5个子模块，想要做成SoC就先得把这复杂的5G基带缩小，同时还不能有性能上的损失。而要保证性能，也就意味着必须在原有手机芯片面积上塞下更多的晶体管。但这又将导致新问题产生，也就是功耗和发热会大幅增长。想要一个合格的SoC芯片， 你就得想法解决这些难题。

因此，集成5G基带的SoC手机芯片并不能轻而易举研发出来的，其设计难度和研发成本相对外挂基带是呈数量级增加的。一句话，想要研发5G Soc芯片就得需要高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺

3、高通暂时无力解决高端5G SoC芯片的问题

现阶段先进的芯片制造工艺显然已经有了，台积电和三星都具备7nm的生产线，所以高通当前缺的就是芯片设计能力。前阶段高通放出来了7系列芯片的5G SoC 芯片（当然也同样是PPT芯片），这进一步表明了高通暂时还无法解决SoC芯片上的一些问题。

因为7系列的中端芯片性能要求相对较低，SoC 5G基带之后产生的部分问题相对好解决。而8系列的高端芯片就不一样了，对功耗、性能的要求更高，解决难度就更大。

Lscssh科技官观点：

面对华为这样一个强有力的竞争对手，高通现阶段只能先整出难度较低7系列中端SoC芯片来应付局面，也是实属无奈。

Lscssh科技官

所以，不是高通不想把5G基带整合到芯片上，而是高通已经晚了一步。当然这一步是肯定要走的，只是时间的早晚问题。高通在5G基带上，的确晚了一步，而华为的确快了一步。

高通战略预判，让高通5G芯片起了个大早赶了个晚集

高通是第一个推出可商用的5G基带的企业，尽管是NSA方式的基带。在2017年12月，5G的NSA标准Option 3完成后，高通就第一个推出可以商用的10nm工艺的5G基带。在那个时候，三星、华为、联发科、展讯几乎都没有可以商用的5G基带。

所以一定时间内，运营商的5G验证只能选择高通作为合作伙伴，所以在5G基带上，高通是起了个大早。但是在2018年6月，5G SA的标准成型后，高通没有及时的跟进推出NSA/SA双模的基带，反而让华为、联发科甚至展讯推出了成熟的基带产品，这是属于赶了一个晚集。

而我们知道，对于5G来说，如果要出SoC的芯片，前提就是要有双模的基带。所以高通由于双模的基带一直难产，所以融合基带的SoC芯片自然就晚了一些。我觉得这个可能是因为高通发生了战略预判的错误。

什么叫做战略预判，我觉得就是高通原来以为全球最大的5G商用市场中国市场会在2020年启动，结果在NAS和SA双模芯片的研发上就晚了一步。其实本来中国市场本来的确要在2020年商用启动的，但是由于美国的原因提前了整整一年，所以高通错失先机。

中国市场对SA的诉求是迫切的，所以如果出仅仅支持NSA的5G SoC，基本上会没有什么竞争力，中国市场很可能短时间过度到SA和NSA组网并存的场景，而中国市场最大的5G市场，所以我认为高通产生了误判

高通预计会在2019下半年推出融合5G双模的SoC芯片

但是，该来的还是要来的，尤其华为的5G SoC芯片已经商用，麒麟990 5G在Mate 30系列上大放异彩，高通不可能坐视不管，否则国内使用高通芯片的智能手机制造企业将会无米下锅。所以高通的双模5G SoC芯片是肯定会出来的。

原来高通的5G双模SoC基带X55并没有如期放出（可以看到目前商用的依然是X50基带），我觉得高通可能也就是认为，X55没必要单独生产，未来肯定是5G SoC的天下，所以我理解高通在憋大招

高通将于12月3日至12月5日在美国夏威夷举行Snapdragon Tech Summit 2019，届时将发布新一代高通手机处理器骁龙865，骁龙865应该就有5G版本，据说是融合了X55这个5G双模的芯片，明年肯定是5G SoC的天下，4G将渐渐不是主流。

IT老菜鸟

　　从3G到4G，基带都是整合在手机芯片中的。那么，5G出来那么长时间了，高通迟迟没有把双模5G基带整合到手机芯片中，主要原因是技术问题。

　　目前，华为和三星已经把5G双模基带集成到手机芯片中了，联发科集成5G双模基带的芯片年底也要上市。最新的消息称，高通下一代手机芯片骁龙865中，也集成了5G基带，并且支持NSA和SA两种组网模式。

　　在此之前，华为、三星和高通，都是外挂5G基带。相比4G基带，5G基带的面积更大，而且功耗更高，由于芯片制造工艺7nm的限制，把5G基带集成到芯片中需要解决很多技术问题。为此，必须攻克这一难关。

　　从商用的产品来看，麒麟990 5G芯片使用的是台积电7nm+EUV极紫外光刻工艺，集成多达103亿个晶体管，是业界第一个破百亿的手机SoC。尽管集成了更多的晶体管，但芯片的面积比上代最多降低了36%。

　　另有消息称，集成双模5G基带的骁龙865，使用三星的7nm+EUV制造工艺。除了制造工艺上的挑战外，高通对于5G芯片研发的不重视，也是5G基带迟迟没有整合到手机芯片中的一个重要原因。眼下，华为自主研发的麒麟990 5G芯片已经商用，三星内置5G基带的芯片Exynos 980即将商用。显然，在5G芯片研发上高通已经慢了半拍。

　　对5G芯片的重视程度，以及制造工艺的限制，这都是高通没有把双模5G基带内置到手机芯片的原因。眼下，内置双模5G基带的骁龙865即将发布。5G市场争夺战，也因为三星这个对手的加入变得更加激烈。

贾敬华

其实不仅仅是高通，许多芯片厂商都想给5G基带整合到芯片上，但目前只有华为和三星成功。

为什么高通会慢一拍？其实很简单，就是想提前抢占5G市场，用5G基带外挂的方式成本更低，当然也利于手机厂商打造5G手机。

▲红色区域为高通X50外挂基带

当然只有继承基带的5G芯片才是未来！毕竟5G基带外挂意味着5G手机将在能耗、发热、信号、基站寻址速度等方面的妥协，和集成5G基带的5G芯片对比自然也是“甘拜下风”。

就现在来看，除了华为、三星已经实现了集成5G基带的5G芯片，高通、联发科、紫光（展讯）等手机厂商都在这方面努力。听说苹果就考虑在下一代iPhone上利用三星/高通的5G基带实现5G。

方方数码说

高通在等技术完善成熟后，才会最后定案交给客户。

否则翻车麻烦就大了，会形响整体5G芯片的订单。

因为三星、联发科也快岀支持NSA/SA组网5G SOC，这是对外卖的。而华为5G SOC自用，当然苹果SOC也是自用。

华为5G SOC率先商用，说明支持NSA/SA组网5G基带技术领先还是明显的。

华为很华为，980芯片也曾用这个架构对标845。

这次5G SOC芯片还用A76架构，本次990只是利用了进程工艺加上一些改动，性能上把855砍下马。

传高通骁龙 865用A77架构 CPU，支持NSA/SA组网5G SOC，这个性能很定超过华为990。

那么，当华为明年也用A77架构，性能很定超过865·····反复你追我赶。

无桨渔舟

这件事要全球化的角度来看：1全球化部署5G的时间是2020年，目前上5G比较快的是韩国，美国欧洲等国家也只是试点，基站部署还没有构成成熟网络，芯片肯定更加滞后，而前期用的最广泛的基站是单模的。2中国是由于外部环境的改变提前调整了5G上市时间，而且华为在这个方面有先发优势，所以体现出我们超前。但实际全球来看真正的商业元年在2020，高通的策略还是非常合理的。

减肥的艾伦

在等技术。高通5g落后了是事实，见惯了国外企业技术先进，见不得华为通信领先是吧？整个5g行业百分之六十左右的专利都是中国公司的，这就是为什么美国慌了的原因。现在跪久了站不起来的人是真的多

關鍵字: 高通 通信 我的第一部5G手机