三星电子和台积电两大芯片代工巨头之间的火药味已经越来越浓了，这场持续近十年的拉锯战如烈火烹油般愈演愈烈。
芯片代工抢单拉锯战
说起台积电和三星电子的芯片代工之战，必然绕不开双方竞抢商业订单的话题。
其实早在2014年，双方就已开始在相互抢夺代工话语权。当时，一路在制程工艺研发上不断超速跃进的台积电，已然拥有了和三星电子对抗的实力，并顺利用28nm工艺从后者手中抢获了苹果的iPhone A8订单，三星电子只能抱着32nm制程遗憾退场。
转眼到2015年，三星电子因其14nm芯片工艺的突飞猛进，并开出比台积电更低的代工费用，抢回高通、AMD和NVIDIA等不少大客户订单。
然而，当时全球手机市场正开始略显衰退之色，并在2016年出现颓势，市场高端智能手机需求下滑，导致高端芯片的需求也随之减少。
但已经在先前一波对抗中尝到甜头的三星电子并不满足于此。于是，它将目光重新放在了苹果iPhone芯片这块肥肉上。
原本苹果在2015年推出iPhone 6s时，其A9芯片的代工订单是由台积电和三星电子分食。
但别忘了，与台积电只专注代工芯片制造不同，三星电子的整体业务十分广泛，芯片代工只是其中的一小部分，更别说它在移动终端也有庞大的智能手机业务。这意味着，三星电子的芯片也自产自销。
台积电、三星欲在5nm一决胜负？
从半导体制程来看，台积电和三星都已经进入7nm领域，而5nm也在积极的研发当中。不过从订单量来看，三星只收获了英伟达、IBM部分的订单，而高通、华为、AMD等企业还是优先选择台积电。
面对这一现状，三星显然是不服的。近日，据韩国媒体报道，三星订购了15台EUV光刻机，价值约为3万亿韩元。从单价来看，每台EUV光刻机售价高达12亿人民币，对比当前的EUV光刻机售价还要高出1/3，三星或许在订购中附加了其他要求，而更大可能是，三星所订购的产品将是搭载ASML新一代技术的光刻机。
而EUV光刻机是7nm制程及后续工艺的重要设备，目前全球只有荷兰ASML公司才能提供，作为ASML的重要股东，三星有购买其产品的优先权。采购如此多的EUV光刻机，三星显然是为了能提升自己的技术竞争力，从而达到吸引用户的目的，甚至期望一举超过台积电。
其实早在2018年6月份，三星便已经宣布导入EUV技术用作7nm制程，但那时还未大规模量产。当前，三星在韩国华城的EUV生产线仍在建设当中，预计到2020年才能大规模量产。
但台积电方面显然不会止步不前，就在10月7日，台积电便宣布其采用EUV技术的第二代7nm工艺第二季度已经开始量产，而产量基本与第一代7nm工艺相近。同时，在相同的复杂性和频率上，采用第二代EUV技术能够提升15%~20%以上的晶体管密度，同时降低功耗。巧合的是，台积电宣布2020年将对6nm技术投入生产，并于年底前进行量产。
显然，台积电此举是针对三星而提出，而两家企业之间的恩怨由来已久。台积电早在1987年便进入晶圆代工领域，而三星则是直到2005年才进入该行业的新晋选手，但三星在行业中的发展态势非常迅猛。2010年，三星电子便从台积电手中抢过了苹果的订单，随后两家企业也开始围绕苹果订单展开争夺。据市场调研机构Gartner数据显示，2018年全球晶圆代工领域，台积电占据54.4%的份额，而三星电子为7.7%。
虽然在今年以来，半导体市场表现不太乐观，但随着市场环境的缓和，供应链库存的逐步平衡，需求开始回稳。这代表着客户开始对7nm的需求也在不断提升，三星也为此立下一个目标，要在2030年超越台积电成为全球第一的半导体大厂，而这种策略也是促使三星大量采购EUV光刻机的原因之一。
未来代工格局或现双雄之争？
那么，未来全球半导体代工产业格局将会如何演变呢？相关专业人士分析，三星电子在逻辑芯片代工上超过台积电的可能性并不高。但是三星的市场占有率会进一步上升。
2018年以前，全球代工市场一直是以台积电为首，顺序为格芯、联电、中芯国际。随着三星电子的异军突起，未来有望出现台积电与三星同列第一阵营，第二阵营为格芯、联电、中芯国际等公司的情况出现。
据相关数据显示，2019年第二季度全球半导体代工厂排名，台积电以49.2%的市占率排名第一，三星电子以18%的市占率排名第二，格芯、联电和中芯的市场占有率分别为6.7%、7.5%和5.1%。仅从市场占有率上已经隐隐可以看出未来的产业格局走向。
同时，代工市场竞争的并不仅仅是资本与技术。台积电多年来一直称雄代工市场，一些竞争优势是三星等其他厂商目前所不具备的。首先是交货速度快，这对IC设计公司是一个极大的吸引力；其次是台积电的工艺重复性非常好。只要台积电旗下一家工厂开发出某项工艺并稳定量产后，这个工艺转到其他工厂，产品的成功率依然有保障。要想取得代工市场的竞争优势，全面提升自身水平，方是取胜之道。
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