集微网消息（文/holly），据参考消息报道，近日有多家外媒注意到，中国在培育本土芯片上又有大动作。
根据此前《华尔街日报》的报道，中国新设了价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在2018年进口了价值3121亿美元的半导体产品，超过了2403亿美元的原油进口额。
针对此事，彭博社也进行了报道。
有舆论注意到，中国为培育本土芯片所作出的“大动作”不仅限于设立基金，中国财政部曾于今年5月宣布为本土半导体企业和软件开发公司减税。发布的公告称：依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
随着政府对芯片产业的支持力度加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得了一定成果。华为拥有了自己的麒麟和Ascend芯片；紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场；小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。
对于中国芯片的发展，外界多持肯定的观点。
此前国际半导体设备与材料组织（SEMI）报告中指出明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元（1美元约合7.1元人民币）。中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。美国集成电路研究公司也介绍，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。
东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》采访时更直言，关于半导体等高科技，中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内，在半导体等领域，中国也存在席卷市场的可能性。
尽管也有学者认为完全取代外国芯片是不容易的，但中国芯片的高速发展势头已经不容小觑。当然，中国在大力发展芯片产业的同时，西方的竞争对手也不会原地踏步，势必会不断完善自己的技术。因此，未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。（校对/ Jurnan ）
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