崇達技術—Q3新品盈利低於預期,中高端通信板前景可期

申萬宏源證券發佈投資研究報告,評級: 增持。

崇達技術(002815)

投資要點:

2019 前三季度,崇達技術營業收入 27.77 億元,同比增長 0.2%,實現歸母淨利潤 3.9 億元,同比減少 9.8%。

Q3 單季表現低於預期,毛利率下滑幅度較大。 Q3 單度實現營業收入 9.25 億,同比下降3.3%,實現歸母淨利潤 1.26 億,同比下降 17.7%。 Q3 單季毛利率 28.33%,環比下降4.04%,同比下降 4.79%;銷售費用率 4.0%、管理費用率 6.6%同比均微升,研發費用率6.0%,同比提升 1.6ppts;營業利潤率 15.2%,同比下降 4ppts,環比下降 1.5ppts。

經營性現金流整體穩健,持續加碼研發投入。 公司 Q3 經營性現金流淨額 2.67 億,環比增長 70%,同比僅下降 4.1%,絕對額大幅高於歸母淨利潤。公司整體運營相對健康。公司前三季度研發費用 1.63 億,同比增長 36.68%。

PCB 產品線逐步完善。 崇達技術以小批量 PCB 為主要產品,少量 HDI 產能主要位於江門崇達二期。 2018 年 7 月 3 日,公司公告以 1.8 億收購三德冠 20%股權。 2019 年 4 月 1日,公司公告繼續收購三德冠 20%股權,合計持有 40%股權。三德冠成立於 2003 年,面向全球客戶提供撓性線路板產品,產品廣泛應用於手機、平板電腦、筆記本電腦和汽車等領域。

外延加內生,進軍 IC 載板。 5 月 28 日,公司公告成立南通崇達子公司,將承載公司“半導體元器件製造及技術研發中心”的使命,並實現從 IC 載板躍遷至 IC 相關產業。 2019年 6 月崇達技術收購普諾威 40%股權,實現 MEMS 傳感器封裝基板的佈局。目前,崇達技術已形成多層 PCB、 HDI、 FPC、封裝基板的多產品線佈局。公司逐步實現由小批量向大批量的業務轉型。

切入 5G 賽道,有望受益於訂單外溢效應。 上半年,公司順利切入 5G 產業鏈,成為中興5G 基站 PCB 的核心供應商之一。同時超算項目進展順利,持續取得訂單突破。隨著 5G的基站建設將於明後年迎來高峰期,在供應鏈 5G 基站 PCB 產能緊張的背景下,公司有望充分受益於訂單外溢效應,承接頭部廠商外溢訂單,貢獻邊際產能。

下調盈利預測, 下調至增持評級。 鑑於新業務爬坡低於預期,將 2019/20/21 年營收預測從 44/61/78 億元下調至 37/43/53 億元,2019/20/21 年歸母淨利潤預測從 6.8/9.7/13.0億元下調至 5.1/5.7/6.7 億元。當前市值對應 2019 PE 30X,下調至增持評級。

風險提示: PCB 下游景氣度不及預期,新產品客戶拓展不及預期


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