台积电代工制造的高通骁龙 855系列、苹果A13 Bionic和华为 Kirin 990等功能强大的芯片组都非常强大。虽然这三款芯片分别由高通、苹果和华为设计，但实际上都是由全球最大的独立芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）制造的。这三个芯片都是使用台积电7nm工艺以及这个工艺的一些变化来生产的。
工艺制程数越低，芯片内的晶体管数就越高。在单个芯片中设置的晶体管越多，它就越强大和节能。
摩尔定律规定，这些元件中的晶体管数量将每隔一年翻一番。这是一个很难完成的任务，但台积电计划明年开始5nm工艺制程的生产。三星明年也将生产5nm芯片，其euv制程工艺技术可以使芯片模具更精确地标记，从而使更多的晶体管能够安装在芯片内部。
未来在2021年的发布的骁龙875将可能是首款5nm芯片。
那么明年在5nm之后台积电和三星都有3nm制程的生产计划。
预计，台积电将于2023年投入3nm生产建设。这些设施将耗资195亿美元。
三星则计划在2021年至2022年期间，使用自己的下一代GAA（gate all-around）架构生产3nm芯片，三星3nm工艺的密度不会像台积电那样高；这意味着三星没有台积电晶体管装的多。
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