10月29日，据TechWeb消息，台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。

及时止损

回顾双方的交战，爆发点位于两个月前。8月26日，格芯发起诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的共计16项制程技术相关的专利，其中13项在美国，另外3项在德国。

格芯在起诉中不仅只针对台积电一家，作为台积电的直接客户和产业链也都受到了牵连，其中包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、高通、英伟达、赛灵思;元器件分销商Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;终端厂商Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉、TCL和OnePlus等。

随后，台积电发起反击，10月1日，台积电公告称，该公司于2019年9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25项专利。

直至今日宣布和解，这场交战才落下帷幕。有业内人士分析称，从双方的相互诉讼不难发现，两者在知识产权方面的确存在争议。但考虑到涉及的重要客户极多、全球半导体产业环境艰难，双方及时止损成为了共识。

根据公开数据，2019年以来，半导体行业迎来挑战，全球晶圆代工产业将出现十年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。在此大环境下，双方的和解似乎不难理解。

满意的格芯

据了解，此次和解后，双方依旧保持各自的经营自由，并为全球客户和经济贡献力量。而这场和解，对于格芯而言是相对完美的结果。

在芯片代工市场“暗潮汹涌”的境遇下，独占晶圆代工半壁江山的台积电愿意与8.3%市占率的格芯达成和解，这不但肯定了格芯拥有的专利价值，同时极有可能解决其长久以来的亏损问题，扫清IPO障碍。

实际上，从2018年开始，格芯的主营业务蒙上一层阴影，2018年6月格芯宣布裁员，其在建的成都12寸晶圆厂项目暂停招聘;2018年8月，由于资金问题，格芯宣布暂停7nm制程工艺，转而把精力放在了更加成熟的12nm工艺;2019年，格芯分别以2.3亿美元和4.3亿美元将Fab 3E 200nm晶圆厂和Fab 10 300nm晶圆厂出售给台积电和安森半导体，随后，又将旗下IC设计公司Avera半导体和光掩膜业务卖给Marvell和日本的Toppan Photomasks等企业。

在完成一系列业务缩减后，格芯已经从需要巨大投资到2019年已经有了正向的现金流。加之这场和解“及时雨”，格芯可以从“老大哥”台积电手中谋求部分“绕不开”的核心专利，这也巩固了格芯作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂的地位。

如果没有意外，格芯将在未来几年内首次公开发行股票。