最多64核心128线程的AMD EPYC霄龙处理器大家都不陌生，这样的“裸照”(去掉散热顶盖和钎焊散热材质)也都见过很多次了：
但是这样的你见过吗？
这是德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner的作品，通过将一颗AMD霄龙置于红外线下，得到了芯片内部层次的图像。
中间部分最大的是I/O Die(IOD)，14nm工艺，两侧共八个小的则是CPU Die(CCD)，7nm工艺，每个8核心，总计64核心。
这是一个IOD的内部照，左右两侧红色的是分成八组的八通道DDR4内存控制器，总位宽576-bit，中间上下黄色的是PCIe 4.0控制器，总计128条，蓝色部分则是GMI2总线控制器，用来连接Infinity Fabric。
二代霄龙的晶体管数量和核心面积也终于有了确切数字：
每个CCD 39亿个晶体管、74平方毫米，IOD 83.4亿个晶体管、416平方毫米，总计395.4亿个晶体管、1008平方毫米！
第一张红外照就是用它拍出来的
翻阅资料发现，其实这并不是OC_Burner第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人注意，所以再来回顾一下。
这次的观察对象是一颗6核心12线程的锐龙6 3600，将其散热顶盖、钎焊散热材质去掉，放在红外线下观察，是这个样子的：
左边一颗较大的芯片就是12nm工艺的I/O Die，125平方毫米，集成20.9亿个晶体管。
相比于二代霄龙里的14nm I/O Die，它的面积小了足足70％，晶体管数量更是少了75％，毕竟锐龙上只需要双通道DDR4、24条CIe 4.0，霄龙上可是八通道DDR4、128条PCIe 4.0。
右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die，和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。
它下边的空白区域，可以明显看到基板上预留了电路层，12核心的锐龙9 3900X、16核心的锐龙9 3950X，就在这里安放了第二颗CPU Die。
所以，锐龙5/7系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。
作为对比，64核心的二代霄龙是1008平方毫米、395.4亿个晶体管。
锐龙里的I/O Die
锐龙里的CPU Die
另外，HardwareLuxx还制作了一系列基于三代锐龙CPU Die的艺术照，一起来慢慢欣赏：
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