工信部於 2019 年 6 月 6 日正式向運營商發放 5G 商用牌照，標誌著 5G 正 式步入商用階段。根據運營商規劃，2019 年國內 5G 基站有望達到 10 萬站， 預計 2020 年將進入規模建設期。
終端方面，首批 5G 手機已於今年下半年 陸續上市，預計 2020 年 5G 手機將向中低端機型延伸，5G 手機滲透率有望 快速提升。
回顧 4G 通信網絡商用早期 4G 手機的滲透情況。從 4G 商用早期手機出 貨量看 5G，全球市場方面，瑞典、挪威等歐洲國家的 4G 商用從 2009 年 開始，但早期發展較慢。在 2010 年 HTC 推出全球首款 4G 手機後，4G 手 機陸續上市。到 2015 年，全球 4G 手機出貨量首次超過 3G，滲透率超過 60%。
國內市場， 2013 年 12 月 4G 牌照發放後，4G 手機的滲透率快速提 升。2014 年，4G 手機出貨量達到 1.7 億部，佔全年總出貨量的 37.9%，到 2015 年，4G 手機滲透率已經達到 80%以上。
5G 推動新一輪終端創新，換機帶來手機銷量增長。2019 年為 5G 商用元 年，根據信通院數據，2019 年以來已有 18 款 5G 手機上市，國內市場 5G 手機的出貨量已經達到 78.7 萬部。預計到 2020 年底，5G 智能手機將向 低端機型滲透，價格下探至千元檔，出貨量有望達到數千萬級。
全球市 場看，美、韓及歐洲等主要地區 5G 商用已經開啟，預計 2020 年 5G 手機 出貨量有望過億部，並拉動全球智能手機出貨量重回正增長。5G 由於頻 率較高，需要支持的頻段數量增加，導致手機天線、射頻前端等設計制 造複雜度和價值量的提升。5G 手機處理器、射頻前端的功耗增加，以及 外觀件材質變化造成的散熱難度增加，將帶來散熱屏蔽需求的提升。
中銀國際研究報告指出，5G 網絡進入規模建設期，PCB 產業鏈量價齊升。5G 由於建網頻段較高， 電磁波衰減大，基站覆蓋範圍減小，因此基站的布建密度將提升，有望 達到 4G 的 1.5 倍。
另外，5G 基站架構的重構帶來單站用 PCB 及覆銅板 價值量的提升。5G 高帶寬和低時延的特點導致需要對 RAN 網絡架構進行 調整，從 4G 網絡的 BBU、RRU 兩級結構演進到 CU、DU、AAU 三級結構。 其中，AAU 集成天線和射頻處理單元 RRU，高頻 PCB 的使用量大幅增加。 5G 高速場景增多也將導致高速 PCB 用量增加。
中銀國際指出，隨著 5G 商用牌照的發放，5G 正式進入商用階段，我們建議圍繞 5G 網絡建設、5G 終端和 5G 應用等 方面把握 5G 板塊投資機會。
5G 終端：5G 頻段較高且需要兼容 2G、3G、4G，帶來天線、射頻前端技 術的升級及散熱屏蔽需求的增加，為產業鏈帶來增長機會，推薦：立訊 精密、環旭電子、信維通信、領益智造，建議關注：卓勝微、安潔科技；
5G 網絡建設：5G 網絡的規模建設將拉動上游 PCB、覆銅板等需求，推 薦：深南電路、滬電股份、生益科技、華正新材；
5G 應用方面：5G 憑藉高速率、低時延、廣聯接等特點，有望助力自動 駕駛、VR/AR、遠程控制等應用的快速落地，推薦：歌爾股份、韋爾股 份、聯創電子，建議關注：水晶光電。
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