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先来看的话，其实并不存在哪个难度更大的问题，这个可以从相关的企业分析得出结论也就是说，能够独立设计芯片的目前也不过寥寥几家，包括苹果，高通，华为以及三星，还有联发科等等。
而掌握着比较优秀的封装技术，目前也只有台积电和三星。所以从数量上来看的话，好像是设计芯片的难度更简单一些，而封装技术可能更难一些，事实上并不是如此。
一直以来关于设计芯片其实就有很多种说法，很多人认为，以华为为例，造芯片其实是一件非常简单的事情，只要购买了arm的公版架构，再交由台积电或者三星去做封装技术，一块芯片就应运而生了，显然事情并没有这么简单。
arm的公版架构可能从原理上来说更像是提供一个所谓的框架，但具体的某些信息还是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同样是用了arm的公版架构，但问题在于，带芯片的第1款芯片砸了十几个亿，也不过产出一块，可能比较落后的中端产品。
而华为的麒麟处理器力经过这么多年的发展，依旧是和顶尖处理器存在着差距，也就可以看出设计芯片这一部分包括架构这一部分，完全不是一般的企业所能够承受的，这不仅仅是对资金的要求，还有对绝对技术的一个要求。
当然，封装技术目前来看的话也同样比较复杂，台积电的7纳米工艺以及三星的7纳米工艺，也不过这两年才开始。能够做这样高端的封装技术，目前也是寥寥无几，可以说封装技术与设计缺一不可，双方的难度都是同样大，而双方也都是所谓的跨行如隔山，术业有专攻。
互联网的放大镜
芯片设计和制造相比，两者都有难度，如果一定要比较，制造难度更大，因为受到制程、工艺、材料、设备等因素的限制，只有少数几家厂商有制造芯片的能力。
1.设计芯片的企业有很多，但是制造工艺流程复杂，还是要找专业的企业制造。
目前从全球芯片市场来看，设计芯片的企业有很多，像国外的高通、三星、英特尔、苹果，国内的华为、联发科等等这几家大公司。但是能够制造芯片并达到技术要求的只有这几家厂商，台积电、三星、英特尔，像我们国内的技术最强的芯片制造企业中芯国际要落后台积电2级。从这些资料可以看出，制造芯片的门槛就要比设计高很多，一颗芯片要经过设计、晶片生产、封装工艺这些复杂的环节才能完成，所以才只有这几家企业能够有水平制造。
2.芯片制造要用到专业尖端的半导体材料，很多的企业受到材料的限制。
芯片的制造涉及到尖端专利的半导体材料，需要有上游的材料供应商，对于国内制造企业来说，因为海关监管的问题，很多材料是禁运的，而设计要用到的材料量少，只要买到授权之后，就相对容易拿到，所以国内的企业都是只做设计，量产难度太大，就交给其它有能力的公司代工。
3.结构复杂，价格高端的专业设备才能生产出强大的芯片
像华为、苹果、高通有很强的研发技术和资金实力，能够自主研发出芯片却要找代工厂制造芯片，这是有原因的。我们在手机发布会上经常可以听到芯片是采用多少纳米的工艺，这其中的“纳米”工艺就要用到一种专业的设备光刻机。这种设备结构非常复杂，价格昂贵，只有荷兰的一家厂商能够完成组装，给提前预订的台积电，三星等这些专业制造厂商供货。
综上所述，芯片的设计和制造需要很高端的技术支持，两者都是相互支撑，没有好的设计也制造不出好的芯片，只有不断提高技术实力，在设计和制造的领域才能进一步发展。
星河方舟
芯片制造并不是太难，难就难在这个行业是赢者通吃！也就是越先进的工艺使用的人越多！所以我们很难再向以前传统行业那样从底层做起逐步向上渗透。因为当我们搞出14纳米工艺时，7纳米和10纳米工艺已经普及了而我们14纳米工艺用的人非常少。没有市场挣不到钱很难快速追赶对手。
花非花叶非叶3315
你好，很高兴回答你的问题，关于芯片制造和设计哪个更难其实要看实际情况芯片设计制造两者来说，芯片设计一般比芯片制造要难一些，但是呢，要想做出工艺要求较高的芯片也不是一件容易的事，当然这都是机器来完成的，所以我们觉得芯片的制造是比较容易的。
仗剑走天涯去
芯片设计，国内有很强的研发团队。
芯片制造具有复杂的工艺，在材料、微电子、装备、人材等方面，我们还存在诸多短板。
