昨天（5 月 7 日）晚上，科技自媒体 XYZONE 发布魅族 16s 拆解视频称，该机 SoC 与主板之间没有进行常见的封胶处理，长期使用可能造成氧化、若手机进水则有直接报废的危险，随后这则消息便在网上引发热议，也让手机 SoC 封胶这个鲜少被注意的技术性话题一下成为焦点。
稍晚的时候，魅族官方则发布一则微博回应称，此次魅族 16s 换用了「富乐 8023 」新型胶水，使用后呈现半透明状，具备更好的渗透性，底部填充更饱满，减少芯片边缘胶水的覆盖，使得主板观感更美观。（意即并非没点胶，只是用了新胶水不容易被发现）
负责拆机的 @楼斌 XYZONE 随后回应称，已直接焊下该机 SoC 部分，确认没有封胶。
黄章在魅族社区的回应
而今天下午，又有网友在魅族社区发帖提及 16s 封胶问题一事，随后黄章在该帖下面回应称“你拆开发现没点胶我赔两台给你！”，此外黄章还在另一篇帖子下回复称“相信魅族，魅族不会偷工减料。”
从黄章及魅族官方的回应看，他们对魅族 16s 在用料上有充分信心，当然也不排除首批产品在装配过程中出现品控瑕疵，只是如果确实存在品控瑕疵，SoC 封胶这种涉及内部结构的问题很难被消费者觉察。
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