神盾局特工2019
搭載澎湃S1的小米5C上市後，據說是比肩625，吊打P20，上可攻OV，下可懟榮耀，但是到這真正掏錢時，沒有幾個人願意掏錢的，大家都知道28nm的處理器比不過14nm，最後小米5C的銷量可想而知。
澎湃S2
澎湃S2本來計劃去年發佈，結果流片多次失敗，最後回爐沒有量產。
關於澎湃S2的最新消息是，小米8C即將搭載澎湃S2，採用了最新的7nm製造工藝，安兔兔跑分22萬+，實際性能表現比驍龍710強45%，比麒麟970強20%，綜合實力相當於驍龍845的85%。
暫且不說上述消息是真是假，我覺得需要給小米的澎湃處理器更多的時間。芯片的研發相比手機研發難度要高的多，自主研發芯片，只有採用ARM提供的IP，其它的前端設計、流片、回片、跑系統等眾多環節需要廠商自己摸索，花費的代價非常大。
以華為的麒麟處理器為例，從2004年成立，2012年投產K3V2，到2018年的麒麟980，經過了漫長的十多年時間才在手機處理器領域站穩腳跟，小米想要打造自己的芯片，正如雷軍在微博上說的“九死一生”的事情。
麒麟990
麒麟990還未發佈，也有可能是麒麟985，一切只能是猜想，據說華為的P30和Mate 30將搭載麒麟990，根據網上的消息，有兩點值得期待：內置5G基帶、採用自研的GPU。
內置5G基帶。目前大部分的5G手機採用了外掛基帶的方式，驍龍855+驍龍X50基帶，麒麟980+巴龍5000基帶，華為未來的麒麟990可能內置巴龍5000基帶。
自研GPU架構。以前麒麟處理器搭載了ARM的Mali圖形顯示芯片，為了彌補硬件的不足，華為開發了GPU Turbo改進其遊戲性能。麒麟990有可能搭載笛卡爾架構的自研GPU。
總之，華為的麒麟990更值得讓人期待，採用了臺積電最新的7nm製造工藝，支持5G網絡，可能採用自研的GPU架構等等。關於澎湃S2處理器，小米需要更多的時間。
如果覺得對你有幫助，可以多多點贊哦，也可以隨手點個關注哦，謝謝。Geek視界
感謝您的閱讀！
澎湃S2，還沒有發佈，就被人說成了拳打麒麟980、腳踢驍龍855的神U；又有人說澎湃S2的性能達到了驍龍845的85%，高於華為麒麟970！但是，這款處理器，按照澎湃S1性能情況，它的實力範圍我們估計會在驍龍660左右！頂多算一款中端處理器。這不是妄自菲薄，也不是評估過低，而是實際情況決定的！
我們說說澎湃S1的表現：
使用了28nm的工藝，CPU為4×A53大核+4×A53小核設計，最高主頻2.2GHz，內置的GPU為MaliT860 MP4，而在內存上使用的是LPDDR3，基帶為LTE Cat4。在比較中，你會發現，它的整體性能比聯發科P10好一些，和驍龍625相當，但是在功耗上，使用的是28nm。所以，驍龍625的功耗比澎湃S1強。
而按照預估，澎湃S2的工藝製程在12-14nm，可能會使用上A73或者A75，但是，總體性能上不會和麒麟或者高通的頂尖處理器相媲美了。
其實，已經有很多消息說明澎湃S2在研發，按照我的估計，它不會是高端處理器：
消費者的認可度
技術的難度
處理器本身的性能
這些都決定了這款處理器頂多是中端，或者是中低端。
而麒麟990處理器，很有可能是5G基帶的處理器，在2019年下半年推出，性能肯定是極強的：
7nm Plus EVU製程工藝，第二代7nm工藝使用了極紫外光刻技術，晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。
華為自研的GPU，很可能解決GPU短板問題。
5G基帶的集成。
LeoGo科技
首先問題中，澎湃芯片第2代的發佈肯定是成問題的，也就是說到目前為止還沒有澎湃第2代的具體消息，在年春季的時候，先是雷軍發佈了消息，要拆分小米旗下的芯片領域，不是這條消息的話，澎湃芯片可能要繼續處於默默無聞狀態。
對比來看的話，麒麟處理器就比較輕鬆了，也就說到下半年mate30發佈的時候一定會帶來麒麟全新的9系列處理器，這幾乎是板上釘釘的事情。
所以首先從現貨發售上來看，那麼肯定是麒麟處理器要佔據優勢，而澎湃芯片的第2代目前是否在研製，還是研製遇到了瓶頸困難都尚不可知，幾乎已經銷聲匿跡。
除此之外，澎湃芯片，目前來看的話還是非常難以堪當重任。澎湃的第一代產品我們可以看出，綜合性能相較於主流的產品還是有著明顯的差距，也就是說雖然有著後發優勢，也雖然有著整個小米的大力支持，但芯片領域還是需要一步一個坑，來往前邁進。
沒有任何人能夠直接從第一代芯片跨到市場頂級旗艦芯片的水平上，即便有著後發優勢。其實這也變相的向很多人證明了，即便是你有arm團隊的授權，仍然在芯片領域裡非常困難，研發一款芯片沒有個三五年，根本沒有辦法達到市面主流的水平。
在目前主流的輿論體系裡，有一部分用戶認為，華為採用了arm的授權，就不算完整的國產，同時也事半功倍，減輕了很多困難，但當大家看到澎湃芯片的處境的時候就可以看出，一個授權真的是解決不了什麼大的問題，不然澎湃芯片早就發售第2代產品和麒麟處理器硬碰硬了。
現實是恐怕芯片再砸了十來個億，造出第1款芯片之後就已經銷聲匿跡，無論是研發的難度還是投入的資金，小米都很難承受。
互聯網的放大鏡
沒錢還花唄借唄怎麼辦，高價賣手機，就來「微回收」公眾號！讓你的舊機有用武之地！
澎湃S2追趕上麒麟990的可能性不太高！
海思半導體在十幾年裡花費了1800億！才把芯片做到這個程度！
華為開發7nm工藝的麒麟980處理器投入了3億美元，也就是20億人民幣，這還只是芯片的開發、驗證、測試費用，沒有算入芯片的生產製造費用。
手機芯片的設計，智能手機的CPU, GPU, Wi-Fi模塊，通信基帶，GPS模塊組件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，簡稱為SoC。
ARM 之所以崛起，靠的是 IP 核授權的這種模式，大大降低了門檻，如果有實力還可以找ARM 架構授權。但是 SOC 依然需要自己設計，一個手機的 SoC 有上百個 IP ，CPU、GPU只是其中比較重要的兩個 IP 。
我們可以看看在一個手機芯片上，需要塞多少東西進去，7nm的工藝讓指甲蓋大小的尺寸上塞進了69億個晶體管。
你用300倍的顯微鏡去看，就會發現裡面的元件密密麻麻，排列有序。你就可以想象手機的芯片到底有多複雜，設計的時候用了怎樣的圖紙。餘承東曾公佈了麒麟980的六個世界第一：世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存！
而你如何在芯片裡把這些東西都加進去，需要數千個半導體專家進行研究設計，並且給出具體的設計圖稿，而這研發設計的時間是要以年來計算的。而在設計研發圖紙的時候，你除了要考慮性能還要考慮功耗比！即使你圖紙設計好了，還要流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，如果無法完成流片測試，那就設計圖紙就要重新推倒重來！
而其中通信基帶連蘋果都搞不定，通信模塊設計難度異常高，專利壁壘非常高。
以最新研發的麒麟980為例。從2015年立項開始，麒麟980集結了1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證，其採用的7nm製程工藝，已逼近硅基半導體工藝的物理極限，而且還要克服複雜的半導體技術效應和晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，從而在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管。所以難度並不是我們想的這麼簡單！
另外，華為擁有的半導體頂級人才遠超我們想象，像海思的掌門人何庭波；曾參與華為終端芯片研發如今離開華為的李一男；已經去世的華為海思無線芯片開發部前部長王勁。王勁團隊幾年的艱辛終於成功研發出3g/4g基帶芯片，推出了業界首款支持TD-LTE的基帶處理器，並能同時支持LTE FDD和TD-LTE雙模工作。突破了高通壟斷。
澎湃芯片想要在短短几年內追趕上海思可能性並不是很高，要知道無論是半導體人才，還是研發投入，還是在通信領域的技術積累，小米都比不上華為，這個的確是事實。
微回收
感謝邀請：我是科技數碼隨時答，很高興能回答這個問題
澎湃S2和麒麟990發佈並裝載新機後，你選擇哪個？
跨度太大的是不可能實現的，裡面包含技術的積累和研發成本的限制，所以澎湃S2的性能方面自然是不會超過麒麟990處理器的，再者就是兩者的創新力度不同，雖然很多人認為華為的成功是因為國產的原因，但是一大部分的原因，還是因為創新能力，華為手機的整體創新能力強，所以很多人才會覺得花這麼多錢的是值得。而小米雖然自研發處理器，但是逃不出自己性價比路線的限制：
我們來看下澎湃S2系列的一些信息
因為澎湃S1系列我們知道採用的還是28nm工藝製程，從性能方面來講的話的和高通驍龍625處理器算是一個級別的產品，甚至在網絡制式方面還不如高通驍龍625處理器，所以要想一下進入終端系列有些困難。
而且根據網絡上面的一些信息來看的話，澎湃芯片將會採用16nm工藝製程，而且採用的是四核A73+四核A53的八核結構，其中A73主頻為2.2GHz，A53的主頻為1.8GHz，GPU為Mali G71MP8，也是一款中端圖形處理芯片，大體和麒麟960處理器相差不多，很多人說為什麼不研發10nm或者是更高的，這其實就是文章開通提到的技術積累和研發成本之間的考慮。
總結
小米澎湃一代出來之後，二代遲遲不肯出來其實就是因為市場的原因，因為高通和麒麟處理器的壓迫，因為我們發現即便是現在的高通驍龍中端處理器都已經來到了10nm工藝製程，而且麒麟710處理器也是12nm工藝製程，所以自己再去出來16nm工藝製程的芯片那麼還有人去購買嗎？關鍵是定價太高沒人買，定價太低不夠本錢，所以技術的研發還有所欠缺。
而麒麟990處理器將會採用新一代的7nm Plus EVU製程工藝，功耗進一步降低，而且在GPU方面也會有所增強，再加上手機本身的一些參數，比如拍照和續航，以及設計方面的研發成果，關鍵還有現在人們所說的5G網絡，所以人們的選擇還是會傾向於華為手機。
回答完畢
歡迎留言發表不同的看法和想法：科技數碼隨時答
國產缺芯少屏的局面存在已久，致使大量手機公司採購了高通的處理器，這也讓高通在行業內擁有極高的話語權。但是也有的手機廠商奮發圖強自己研發芯片，華為就是其中的佼佼者，海思半導體早在2004年就已經成立了，經過十幾年的發展如今已經成為國產芯片的領頭羊，這是值得我們驕傲的。
而小米雖然是高通芯片的追隨者，號稱為發燒而生，但是小米的野心也不小。2017年2月份，小米在北京舉辦了“我心澎湃”發佈會，自主研發的澎湃S1芯片正式亮相。這是繼華為之後的又一家中國手機廠商製造的芯片，採用28nm的製程工藝，八核64位，主頻率2.2GHz。澎湃S1也被用在了小米5C身上，遺憾的是沒有取得很大的市場反響，後來小米芯片就沒什麼消息了。
然而就在大家以為小米要放棄芯片業務的時候，小米某員工向外界透露了澎湃S2還在研發中，人們似乎重新看到了小米芯片的希望。最早一則消息是說澎湃S2採用14nm工藝，性能和麒麟960差不多。可是就在不久前，網上又一次曝光了澎湃S2處理器的性能，約為驍龍845的80%，略高於麒麟970。如果真是這樣的話，澎湃S2其實還是不錯的，畢竟小米在芯片上起步太晚了。
如果要從麒麟990和澎湃S2選一個的話，其實沒什麼懸念，只要不傻應該都會是麒麟990吧。華為海思芯片已經發展相當成熟了，從麒麟960開始華為芯片已經崛起，970已經是實打實的高端芯片，980甚至比驍龍845表現還要好一些。據爆料稱麒麟990還會內置巴龍5000基帶，也就是支持5G網絡，採用新一代7nm工藝，性能提升是必然的。
小米的澎湃S2撐死也就比麒麟970厲害些，這應該還是高估了，沒辦法小米做芯片太遲了，Soc不是一朝一夕就可以達到很高水平的……反觀麒麟990將會是今年最強大的芯片之一，二者完全不再一個級別上。以小米的尿性，旗艦機應該還是繼續使用高通處理器，澎湃S2應該是搭載在其他機型上，價格會便宜很多。小米在芯片業務上，應該還有很長的路要走。 時楓科技
雷布斯把芯片想的太簡單了，當年智能機剛普及時，手機芯片算得上百花齊放，德州儀器，意法半導體，英偉達，英特爾，LG最後我說的這幾家全部退出移動芯片行業，雖然他們有芯片設計能力，但是除了英特爾，其他幾家都沒有自己的基帶芯片，這是硬傷，現存的幾家芯片企業除去蘋果需要購買基帶，其他幾家海思，高通，三星，聯發科都有自己的基帶芯片，手機芯片，基帶是基礎
KeyOne
有小米自主產權的黑科技～雷兔兔在，澎湃S2超越麒麟990只需一天時間！連夜更新一下雷兔兔版本就行了，澎湃S2吊打麒麟990不要太簡單
愛國就買新國貨
被遛得溫順那群人說：澎湃處理器是宇宙第一的，沒有小米手機現在的人還在原始社會用不起智能機。華為說：對對對，你們覺得開心就好。
揭西唔敢撲
不吹不黑，澎湃s2吊打990
