长电科技:打造国际化集成电路产业新高地

随着工业化的不断发展,以计算机信息技术为核心的数字化工厂在半导体相关行业得到迅速推广应用。近年来,江苏长电科技股份有限公司在进入全球半导体封测行业第一阵营后,在信息化和人工智能上狠下功夫、加大投入,率先在集成电路封测领域实现了智能制造,企业竞争力显著增强。

作为全省智能化生产示范工厂,长电科技子公司长电先进封装有限公司率先实现了生产线以及运输过程的机器人模式。昨天上午,记者在企业站点内看到,协作式机器人自如地在货架上精准取物、来回搬运,站点之间则依靠物流机器人进行传输,车间仓库也实现了智能化运营。在产品质量检验环节,长电先进上线了“产品缺陷图像识别”智能制造系统,让人工智能代替原有的人工检验,根据图像筛选出缺陷产品。企业负责人告诉记者,通过这套智能化系统,可以替换80%的人力,而且判别的准确率非常高,保证了产品的品质。

长电科技从2015年就开始通过长电先进来谋篇布局,同步展开生产自动化和智能化的探索。从设备本身的自动化和信息化改造到生产系统IT化,再到集成设备和IT生产系统实现生产过程的自动化,直到实现物流和生产上下料的自动化,长电先进正结合人工智能、机器深度学习、生产大数据分析应用迈上智能制造的新台阶,预计到2020年将实现全面智造无人化。随着长电先进整个智能制造方案从纸面逐渐成为现实,智能制造的催化剂效应日益凸显。企业的生产运作成本大幅降低,同时生产效率则大大提升。在整个封测行业,长电先进在个人营收、个人利润方面走在前列,人均营收每年在200万元以上。

目前,长电科技的自动化水平在整个业界处于领先。在生产过程中,企业根据客户不同的需求、工艺技术的发展,在软件系统上不断优化更新。长电科技还主动出击找伙伴,不断推进国产装备智造,突破国际装备企业的封锁,一台机器的采购成本从400万美元减少到200万美元,核心技术不再受制于人。

下阶段,长电科技将继续在智能制造上迅速布局,积极抢抓当前国内集成电路产业高速发展的契机,结合多年的技术沉淀与持续研发,依托在封装领域掌握的九大核心封装技术,与国际封测主流技术同步发展,全力打造国际化集成电路产业新高地。


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