華虹集團旗下，中國大陸晶圓代工排名第二的華虹半導體，受益於2018年8寸代工市場需求旺盛，2018全年營收再創新高，較2017年成長15.1%到9.3億美元。
若再併入同屬集團內以12寸代工市場為主的上海華力微電子，華虹集團的晶圓代工事業2018年營收來到16億美元左右，較2017年14億美元成長約15%。展望2019年，其成長動能除包含成熟的8寸廠外，鎖定12寸市場的Fab 6及Fab 7也將挹注營收持續成長。
中國晶圓代工廠商發展迅速
上海華虹集團董事長張素心對外分享中國在全球半導體產業鏈的關鍵位置，張素心指出全球排名前20的半導體廠商中，有1/3廠商其中國區營收超過一半，且有2/3廠商其中國區營收超過3成。此局勢不僅為中國半導體產業鏈鋪墊相當明亮的康莊大道，更讓中國區晶圓代工廠商享此得天獨厚的市場優勢，因此華虹集團持續投資14～90nm的12寸產線，以響應中國芯片自給自足的宏遠目標。
華虹集團Fab 6已於2018年底投產28nm，同時中芯國際計劃於2019上半年量產14nm FinFET技術。中國大陸廠商在先進製程的進展已快速趕上停留在12/14nm的聯電與格芯。
預期2020年華虹集團產能有望增長30%
華虹集團位於浦東康橋的Fab 6，在2018年12月時便與IC設計大廠聯發科共同發表28nm低功耗無線通訊資料處理芯片，預期Fab 6月產能有望於2019年底擴大至2萬片，並在2020年內將月產能提升到4萬片，屆時加上無錫Fab 7於2019年底開始投產的55～90nm產能，華虹集團橫跨金橋、張江、康橋、無錫四大製造基地的華虹半導體及上海華力微電子，於2020年總投片產能將較2018年底成長30%。
全球12寸晶圓代工產業受到市場景氣循環與終端需求的影響明顯，中國大陸地區在12寸晶圓代工產能加速擴張，各廠要如何持續維持高檔的稼動率，勢必是要面對的壓力與挑戰。
文丨拓墣產業研究院 陳彥尹
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