近日，华为在北京召开了5G产品发布会，期间公布了三个相关的重磅产品的消息，华为5G产品线总裁杨超斌，消费者CEO余承东，运营总裁丁耘同台“联袂出演”，足以看得出华为公司该活动的重视，此前极少出现这一的场景，这场发布会也进一步确立在华为5G产品技术正处于世界的领先行列。在新的信息网络时代，再一次抢跑对手。
此前，“缺芯”问题一直是中国高科技企业发展最大的拦路虎，中兴通讯曾经因为美国的制裁，禁止其购买美国公司任何芯片，软件，系统，这相当于直接遏制住中兴发展的咽喉，釜底抽薪。最后，中兴不得不采取退让，前后罚款加上保证金将近30亿美元，并且被迫改组董事会，才得以解除相关禁令。中兴事件让中国企业认识到了，自主研发能力的重要性，不要把自己生存的权利交在别人手里。在今天，华为终于做到了。
华为在会议上发布了全球首款基于3GPP R15标准的多模芯片——华为巴龙 5000。这款芯片将来将应用在超光纤宽带上，网络传输速度可达4.6Gbps，添加了最新的Wi-Fi 6技术，以后室内的WIFI穿透性将增强4倍，同时可以满足用户多终端上网，秒下高清电影的需求。
运营总裁丁耘发布了业内首款5G基站核心芯片——华为天罡。华为天罡将给网络基站建设带来革命性的变化。在未来的基站建设中，如果采用此款芯片，基站的规模将可以缩小50%，重量减轻23%，能耗降低21%，安装时间只需要4G基站的一半。最重要的一点是，这款芯片可以将原来的4G网络直接转换成5G网络，这是得以于华为天罡超宽带谱，先进的运算能力，高密集型合成。
最后出来的是余承东，他先是跟大家汇报了华为在2018所取得的成绩，华为去年营收达到了1090亿美元，同比增长了21%，智能手机出货量达到了2.06亿台，消费者业务收入超过520亿美元，是华为重要的营收支撑部门。力争在2020年前，出货量突破3亿台。此外，余承东还爆料了华为首款5G手机的发布时间：将在2月24号的世界移动通信大会上跟大家见面，这不仅仅是一部5G网络手机，而且是柔性可折叠屏。可以说吊足了观众的胃口
相关人士表示：华为近几年来可以说是科研产出丰收的季节，不管是在手机的黑科技，还是5G网络技术，都比行业巨头高通，苹果，三星等领先不少，随着优势越发明显，华为与他们之间的距离将会越来越大。任总曾表示过：全球通讯厂商中只有华为能将5G与微波结合做好，西方国家最后肯定非选华为不可，因为如果是其他供应商的话，他们不得不花费更多的成本架设网络！
那么，大家认为华为5G产品将会在海外大卖吗？
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