前不久，外媒报道华为有意“开放”销售其5G巴龙5000芯片组，但仅限于苹果，华为也直接表示会对苹果敞开大门。但就在昨天，苹果和高通联合发表声明称要和解专利使用费的纠纷，这意味着打了两年的专利之争，正式宣告结束。
这一场斗争打了两年之久，让我们一起来回顾一下吧。
两年前，苹果起诉高通，称高通垄断了芯片产业，向苹果收取高额的芯片专利费。对于高通来说，其主要的收入来源就是向授权商收取专利费，向其出售自己专利的使用权，比如在国内的安卓手机上普遍使用的骁龙处理器，本来也没什么问题，但是在苹果这里却吃不消了。然后，这两家公司在监管机构和法院的各个办公室进进出出，相互斗法，此番神仙打架，引起轩然大波。
除了和解之外，苹果和高通签了一项为期六年的专利许可协议，于2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。苹果还同时和高通达成协议以订购高通的5G相关芯片，支付高通一笔费用。
近段时间，苹果在寻求5G芯片上面出现了挫折，向高通，三星的合作上面都遇到了拒绝，如果苹果错过了5G的开元爆发点，那么对于苹果来说将会是一个巨大的损失，估计这也是苹果选择和高通和解的一个重要原因。确实，苹果还是需要高通方面的技术支持。
今年年底，高通将推出升级版5G基带X55，能向下兼容2G、3G、4G，这是唯一一个将能和华为5G基带巴龙5000抗衡的基带。所以，对于华为而已，5G之战仍然是一场攻坚战，让我们期待华为给我们带来的惊喜！
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