云上的记忆
华为的巴龙5000已经被参数更加优秀高通骁龙X55超越，位列第二
我们现在的手机功能越来越全面，并且也却来越智能，这离不手机里面内嵌了众多传感器和处理器，包含应用处理器，射频处理器，基带处理器，图形处理器和人工智能处理器等等，这其中跟通信协议相关的就是基带处理器，一个手机信号通信能力是否够强，主要就是看这个芯片了。
实际上能设计出芯片和处理器公司还是挺多的，但是能做出基带处理器的公司就屈指可数了，意思就是说，一家能做出优秀芯片的公司不见得能做出基带芯片，典型的公司就比如苹果公司，因为没有自己的基带芯片，除了跟高通惹了一身官司，还以为Intel的基带芯片商用太晚，而导致苹果5G手机要比其他竞争的友商晚发布一年半之久。
早在3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有很多，但是随着4G时代的来临，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。
到了现在的5G时代，设计和研发5G基带芯片的难度和压力远超以前几代。除了同行的竞争压力外，还需要在短时间跟进3GPP的变化来修改协议标准。眼下已经有推出5G芯片的厂商只有高通、华为、英特尔、三星、联发科以及展锐六家厂商。
1.三星和华为的5G芯片基本都是自用
2.英特尔的基带芯片目前只有一家手机客户——苹果，当然Intel还有一些非手机客户，比如模块公司广和通等
3.在公开市场可以选择的5G基带供应商主要只有高通、联发科和展锐三家。而这个市场格局其实在多年之前就已经确立。
在这六家可以提供5G基带芯片的公司中，也只有高通和华为研发进度最快，竞争也最激烈。
高通的5G基带芯片X50应用最广
诚如高通老板在MWC2019大会上所说，现场能展示5G手机的厂商除了一家公司之外，其他手机公司全部用的高通的5G基带芯片，鉴于此，高通不怕竞争。高通敢这样自信完全是因为事实就是，在公开市场能买的到5G基带芯片并且已经达到商用水平的，就只有高通X50芯片。
我这里有一些X50的信息，从高通X50的roadmap可以看到X50的工程版本发布数据同步于第一个5G标准协议的诞生的时间，也就是去年6月份，通过六个月的与手机厂商间的调试，并于去年12月底发布商用样片，手机厂商再基于这个商用版本再做一些二次开发也就可以推出5G手机了，这也是为什么近期特别多手机厂商都能推出自家5G手机的原因。
X50这颗基带芯片是独立于SDM855的一个芯片，仅能调制解调5G信号，而与SDM855的通信还需要搭建额外接口，另外X50支持的频段也有限，仅能支持NSA网络架构的3X和3A选项。
华为巴龙5000风头盖过高通X50
事实上巴龙5000和骁龙X50的存在早就是世人皆知，高通的自信也早早公布了X50的信息，但是华为一直没有公布巴龙5000的信息，就当大家产品已经定型，大家都准备推出5G真机的时候，华为公布了巴龙5000的参数。
巴龙5000是一颗多模基带芯片，能够处理所有模式的信号，比高通的方案要少掉对应的硬件接口，系统应该更稳定，功耗更低。另外巴龙5000支持更多5G频段，且支持NSA和SA网络架构，这让国内运营商在测试实验网的时候，都选用了华为CPE作为测试终端设备。
高通X55来袭
就在华为公布巴龙5000参数没几天，高通就拿出了自己的杀手锏产品－－骁龙X55产品，很多人以为它还是一款PPT芯片，完全没有存在，或者说还在设计过程中的产品，那就大错特错了。从现有公开的资料可以看出，X55已经发布了工程调试样片，应该很多手机厂商已经拿到样片，已经开始了研发工作，而这个样品的商用版本也是在10月底就会商用，按照手机开发进度，差不多明年年初就有搭载X55基带的手机发布。
X55可以说是改头换面，在原有X50基础上改进不少，首先是支持多模，且把LTE升级到cat22，最大速度可以到2.5Gbps，5G方面也全面支持更多频段，且支持上了NSA和SA架构，可以说是巴龙5000有的X55都有，巴龙5000没有的，X55也有了。
一句话总结，X55是这个地表上最强5G基带芯片。
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移动通信杂谈
应邀回答本行业问题。
华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。
现在虽然已经有了多款的5G基带芯片，但是就实际商用而言，只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用，剩余的基带依然可以被称为PPT基带。
基带如果安置在终端上，不但需要量产化，而且也需要终端适配的过程，而这个过程，如果不是基带厂家自己的终端，两个公司的适配就需要很长一段的时间，至少几个月，甚至会半年。
高通的X50基带2016年研发成功，直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上，也正是说明了这件事儿。
而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。
我们来看一下巴龙5000的技术参数：
多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。
在日前亮相的华为、高通、联发科、展讯、三星、因特尔的基带之中，华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。
其中联发科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下载速度，平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言，还是落后于华为巴龙5000，而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。
Intel的5G基带XNM8160性能也不错，可以达到6Gbps的下载速度，但是商用计划依然会在2020年才有交货的可能。
三星的Exynos 5100基带下载速度可以达到6Gbps，采用的是10nm制程。
这里非常值得一提的是我国紫光展讯也推出了自己的5G基带--春藤510，虽然是采用了12nm制程，但是也成为了5G基带第一批玩家，未来搭载春藤510基带的手机也将会和大家见面。
现在唯一可以和华为的巴龙5000比拼性能的同样7nm制程的X55基带，但是预计要今年年底才能有搭载这款基带的手机问世，而这么长的时间内，华为的新基带也许就会问世了。
就5G在下可以达到6.5Gbps的下载速度，已经是800Mhz带宽下的理论极致，所以X55说的7Gbps是在叠加了一部分Sub-6G的LTE的速度达到，已经不是5G的范畴了。
从高通也开始玩文字游戏，试图在5G的速度上让大家认为是超越了巴龙5000,就可以看到，现在华为给高通的压力的确是非常大的。
总而言之，就现在来看，巴龙5000在性能上，还是商用进度上，都是当之无愧的第一基带芯片，等到X55正式商用，也就是和巴龙5000并列第一，仅此而已。
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通信一小兵
华为的巴龙5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片？
我先下个结论，华龙的巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片，没有之一！
现在已经正式发布并商用的5G终端芯片只有巴龙5000和高通X50，已经在PPT上发布的有紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、三星的Exynos Modem 5100和英特尔XMM 8160，加起来一共七款。
PPT最强
高通X50因为先天设计上的不足：制程28nm、不向下兼容4G、3G、2G，不支持SA组网，所以X50虽然已经在手机上实行商用，但并不被大家所认同。高通自己也知道，所以在上个月急急忙忙的发布了X50升级版——X55，综合其PPT所讲来看可以说是目前最强的5G终端芯片，可是它竟然要到年底才能商用，到时怕是黄花菜都凉了噢！
那时候华为的麒麟990都已经出来了，你敢确定那时的麒麟990没有在soc上集成5G？所以目前X55只能算是PPT最强。
实力对抗
下图是目前6款5G基带的参数对比表，可以看出在制程方面，只有高通X55和联发科M70跟巴龙5000一样都是7nm，大家也都知道制程越低功耗越低。在网速下载方面，联发科的M70在Sub—6Ghz频段下载峰值好像是比巴龙5000高一点，高通X55毫米波下载峰值和4G下载峰值也是要比巴龙5000强一点。
可大家要知道，它们这都是纸上谈兵，一切都还停留在PPT上，谁也不知道什么时候才能搭载在移动终端上，而搭载巴龙5000的5G手机华为mate X已经正式发布了。
所以总结来看，华为巴龙5000是目前商用中最强的5G终端芯片，没有之一。
科技所所长
准确来说，不止是目前最强5G芯片，还是目前唯一的真5G芯片(春藤510还未量产商用，所以不纳入讨论)。
先说说SA和NSA这两种组网方式吧，如下图所示。
非独立组网是在4G网络基础上，对4G基站升级(比如增加天线、带宽等)，再新增一部分5G基站，混合在一起提供5G服务，而独立组网则是区分两种设备，各自提供服务。
可以发现，非独立组网NSA根本不算纯正的5G，它的核心网仍是4G(想想美国假5G事件，就是这么回事)，更多的是一种省钱的过度手段。
高通所谓的5G芯片X50，只支持NSA，而不支持SA，还采用了28nm这么落后的制程。除了不支持SA，甚至连2~4G网络都不支持，这算哪门子5G基带呢？以至于后来高通迅速公布了x55，但其实就是ppt，根本没量产，具体量产日期甚至要到明年。
反观华为的巴龙5000，SA和NSA，2~5G网络，通通支持，甚至还达到了最先进的7nm制程，并且已经可以商业化量产，对比之下，高低立见。
桃二哈
一张图看看明白！
汤姆咘喱啵
听说高通的x55也很屌，不知道哪个更屌
刘大登徒子
是嘴强5g！
牛逼吹的大
必须啊，全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基带芯片，支持NSA，和射频芯片之间采用了SerDes技术，上行下行速率业界第一
北城以南mrn
这个没啥争吵的！现在技术上都没难度，更不会有什么谁比谁强这个梗，难的是谁先进入，一大堆的“专利”守着大门，巴龙前门，X55后门，中间还躺了联发科，让后来的企业还想进去成为不可能！
张建127010376
是的，最快，没有之一！
